ESA正式授予Sivers波束成形技術開發合同

Sivers Semiconductors 獲 ESA 為期 18 個月、價值 90 萬美元的合同

Sivers Semiconductors 已獲得歐洲航天局（ESA）的一項新開發計劃。該合同價值約 90 萬美元，為期 18 個月，將支持下一代衛星通信（SATCOM）波束成形集成電路（BFICs）的開發。

Sivers Semiconductors 首席執行官 Vickram Vathulya 表示：“作為歐盟唯一一家為 SATCOM 和 5G 提供商用毫米波 BFIC 的供應商，這項獎項鞏固了我們在歐洲 SATCOM 生態系統中的關鍵地位。它使我們能夠突破 BFIC 性能的界限，同時滿足關鍵的能效要求，使 Sivers 能夠交付我們即將推出的產品以及市場未來所需的下一代解決方案。”

ESA 的這一舉措將推進面向廣闊市場的 SATCOM BFIC，旨在實現卓越的性能和更高的能效。這是在 Sivers Semiconductors 技術路線圖基礎上的進一步發展，該公司當前一代的 SATCOM BFIC 計劃于 2026 年第一季度廣泛發布。

Sivers Semiconductors 無線業務單元總經理 Harish Krishnaswamy 表示：“被選中參與 ESA 的這一計劃，凸顯了 Sivers 致力于推動歐洲 SATCOM 創新的承諾。我們很自豪能為 ESA 的任務做出貢獻，并支持像 IRIS2 這樣的戰略計劃，這對于為歐盟建立一個強大的 SATCOM 網絡至關重要。”

“相控陣對于現代 SATCOM 至關重要，半導體技術的進步終于使其變得普遍負擔得起。然而，當今用戶終端中的波束成形網絡仍然過于復雜且功耗過高，限制了真正的可擴展性。” ESA 技術、工程和質量總監 Václav Valenta 表示，“這個新的 ESA 項目直面這一挑戰，通過探索主動和被動波束成形架構以及天線饋電機制的更智能組合，旨在實現新一代效率顯著更高的相控陣。我們非常高興能與 Sivers Semiconductors 啟動這一戰略開發，該公司在全球相控陣供應鏈中扮演著關鍵角色。”

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核心概要

Sivers獲ESA 90萬美元大單，攜手開發下一代衛星通信波束成形芯片

瑞典 Sivers Semiconductors 公司近日宣布，已成功獲得歐洲航天局（ESA）一項價值 90 萬美元、為期 18 個月 的開發合同。該合作旨在共同研發下一代衛星通信（SATCOM）波束成形集成電路（BFICs），以實現更卓越的性能和更高的能效。

? 高管觀點

• Sivers CEO Vickram Vathulya：

• “作為歐盟唯一一家為 SATCOM 和 5G 提供商用毫米波 BFIC 的供應商，這項合同進一步鞏固了我們在歐洲 SATCOM 生態系統中的核心地位。這不僅讓我們能夠突破 BFIC 性能的極限，滿足嚴苛的能效要求，更確保了 Sivers 能夠在未來市場中持續交付創新產品。”

• Sivers 無線業務總經理 Harish Krishnaswamy：

• “入選 ESA 計劃彰顯了我們對歐洲 SATCOM 創新的承諾。我們很自豪能支持 ESA 的任務以及 IRIS2 等戰略計劃，為建立強大的歐盟衛星通信網絡貢獻力量。”

• ESA 技術總監 Václav Valenta：

• “雖然相控陣技術已變得普及，但現有用戶終端的波束成形網絡依然過于復雜且功耗過高。本次項目將直面這一挑戰，探索更智能的波束成形架構組合，打造效率顯著提升的新一代相控陣技術。我們很高興能與全球相控陣供應鏈中的關鍵角色 Sivers 啟動這一戰略開發。”

此次合作建立在 Sivers 現有的技術路線圖之上。目前，該公司新一代 SATCOM BFIC 計劃于 2026 年第一季度 正式發布。通過此次與 ESA 的深度合作，Sivers 旨在進一步確立其在衛星通信領域的技術領先地位，為未來市場提供更具競爭力的解決方案。

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