在全球半導體產業競爭日益激烈的今天,光刻機這一芯片制造核心設備成為大國博弈的焦點。荷蘭科技領域專家、長期關注ASML及全球光刻機發展的觀察者指出,中國當年大量采購、囤積ASML光刻機,有著深遠戰略考量——這不僅是為滿足產業發展需求,更是為了在與美國的科技競爭中打“持久戰”。
在芯片制造中,光刻機負責將設計電路圖精確投影到硅片上,是定義芯片制程節點、性能和良率的核心設備。按技術先進程度,光刻機可分為:
EUV光刻機(極紫外光):制造先進制程(如5nm及以下)的關鍵設備,目前全球唯一供應商是荷蘭ASML。
DUV光刻機(深紫外光):適用于成熟制程節點(如7nm及以上),是芯片制造的中堅力量。
由于技術壁壘極高,掌握EUV技術的企業屈指可數,ASML長期維持這一領域的技術壟斷。
受美國及其盟友出口管制影響,ASML的先進EUV光刻機從未出口到中國市場。自2019年以來,美國對中國實施一系列出口限制,禁止向中國出口EUV設備,并逐步將部分先進DUV設備納入限制范圍。
因此,中國的芯片制造企業意識到兩個現實:1.先進EUV無法獲得,必須借助已有庫存和替代方案推進芯片制造。2.成熟制程仍有巨大市場和戰略價值,尤其是在5G、汽車電子、AI芯片、存儲器等領域對7nm及以上芯片的需求仍然旺盛。
在這樣的背景下,中國企業在出口限制加碼前大量下單和采購DUV光刻機。根據市場分析機構數據,在過去十多年里,ASML向中國交付的光刻機及相關設備累計超過1000臺級別,其中絕大多數為DUV機型。中國企業借此積累了可用于芯片制造的設備基礎。
有市場分析指出,中國市場對ASML舊一代DUV光刻機需求激增,就是為了規避未來出口控制的影響,并為中國半導體企業爭取更多工藝進步空間和時間。
光刻機囤積不是中國芯片產業的全部策略。事實上,中國芯片行業正在沿著兩條路徑同步推進:
中國晶圓代工龍頭中芯國際等企業利用已有的大量DUV光刻機,通過多重曝光技術、改進工藝等方式,突破傳統制程的生產極限。例如,有報道稱中國利用這些舊設備可以制造等效7nm節點的芯片,支撐如華為智能手機、AI芯片等產品的供應。
中國需求激增的同時也帶動了芯片制造整體產能提升。在過去一段時間里,中國的設備采購一度占到全球ASML銷售的大份額,有時候更成為全球最大的區域市場。
面對EUV技術封鎖,中國政府和企業投入大量資源發展本土光刻機及相關設備。據報道,中國正在進行自主EUV光刻機原型研發,有望在未來幾年取得技術突破。
與此同時,中國本土設備制造商在DUV光刻、光學材料、精密機械等領域也開始取得進展,部分產品已用于8nm及以上節點制造,為后續縮小與國際先進水平的差距打下基礎。
美國制裁主要目標是阻止中國獲得最前沿的半導體制造工具,尤其是EUV光刻機,以維持其在芯片高端制程上的領先優勢。據ASML高層表示,美國的限制政策預計將使中國在芯片制造技術上落后西方10到15年。
近兩年,美國還通過施壓荷蘭政府擴大對ASML及其它先進設備的出口管制范圍,部分成熟DUV設備的出口許可也愈發嚴格。 制裁落實后,中國市場對ASML產品的銷售預計將有所回落,但這一局面同時促使中國更快推進自主設備研發和替代方案。
中國大量采購ASML光刻機的事實不僅反映了市場對芯片制造設備的剛性需求,也折射出在全球科技競爭中中國企業的戰略耐心——通過積累現有資源、提升制造能力、并行開發自主技術,在長期競爭中占據一席之地。
這種“打持久戰”的思路,是在面對短期被封鎖、高端技術受限情況下的一種務實應對,也是產業長期韌性與戰略規劃的體現。未來,隨著國內光刻設備技術的發展,中國在全球芯片生態中的角色或許會變得更加多元和堅韌。
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