2026年恐爆發(fā)史上最嚴重存儲芯片短缺

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美國存儲大廠美光科技上周公布亮眼財報，不僅最新一季業(yè)績大幅超越市場預期，對當前季度的展望同樣強勁。然而，這份「爆表」成績單，正凸顯科技硬體產業(yè)正在醞釀的一項重大變化：2026年全球存儲芯片恐出現嚴重短缺，規(guī)模甚至可能超越2020 至2021 年疫情期間的芯片供應危機。

根據《巴隆周刊》報導，這樣的趨勢對存儲制造商如美光而言是明顯利多，但對涵蓋智能手機、PC、汽車等終端產品的下游客戶來說，卻可能帶來成本上升與供應壓力。

長期以來，存儲芯片被視為高度商品化的產業(yè)，價格與庫存向來呈現劇烈循環(huán)。美光、SK 海力士（SK Hynix）與三星電子三大存儲廠，過去經常面臨營收與毛利率大起大落的情況。

以美光為例，在2023 會計年度第二季，其營收年減53%，毛利率一度轉為大幅負值；但最新財報顯示，營收年增57%，毛利率強勢回升至56%。

美光更預測，本季營收將年增132%，毛利率上看68%，逼近英偉達在芯片產業(yè)中的頂尖水準。

對于固定成本相當高的存儲公司而言，一旦銷售成長加速，獲利往往會以更快速度放大。

AI 伺服器吞噬存儲產能

然而，人工智能（AI）投資熱潮，已打斷存儲產業(yè)過往的景氣循環(huán)。

AI 伺服器對存儲的需求極為龐大，以英偉達的DGX GB300 伺服器機柜為例，單一系統就使用多達20TB 的高頻寬存儲（HBM），另搭載17TB 的DDR 存儲。

而DDR 存儲同時也是智能手機、個人電腦與汽車等各類電子產品不可或缺的關鍵芯片，進一步加劇供需緊張。

根據市調機構IDC 統計，全球伺服器市場第三季年增61%，規(guī)模達1,120 億美元。

隨著AI 數據中心資本支出快速膨脹，英偉達仍是最大贏家，但存儲芯片廠緊追在后。

由于HBM 價格高、毛利率優(yōu)渥，包含美光在內的存儲制造商，正盡可能將產能轉向HBM。

HBM搶產能，DDR更加吃緊

美光已宣布，其2026會計年度（至8月止）的HBM 產能全數售罄，2027年的訂單也迅速填滿；SK 海力士與三星同樣呈現滿單狀態(tài)。為了因應供應壓力，美光甚至關閉經營多年的消費型品牌Crucial。

盡管三大存儲廠近兩年資本支出創(chuàng)高、積極擴產，但新晶圓廠短期內仍無法投產，難以緩解即將到來的存儲短缺。

更棘手的是，HBM 制程會排擠傳統DDR 產能。每生產1GB 的HBM，約需犧牲3GB 的DDR，而下一代HBM 的比例還可能進一步提高。

OpenAI與英偉達加劇芯片競逐

在這場存儲芯片競賽中，OpenAI成為關鍵變數。

去年10 月，OpenAI 與三星、SK 海力士簽署協議，為其規(guī)模高達5,000 億美元的「星際之門」（Stargate）AI 數據中心計劃，預留全球超過三分之一的存儲產能，進一步壓縮其他客戶的取得空間。

另一方面，英偉達為降低數據中心耗電，改在DGX GB300 中采用低功耗DDR，讓AI 伺服器的存儲需求，直接與高階智能手機搶用相同芯片。

同時，消費性電子市場也積極推動「端側AI」，高階手機與筆電對存儲容量的需求持續(xù)攀升。

2026年恐重演疫情芯片荒

美光股價今年已累計上漲218%，市場對其亮眼表現并不意外，但即將到來的芯片短缺，仍可能沖擊整體科技產業(yè)。

分析指出，當過多需求爭搶有限的存儲芯片，恐重演2020 至2021 年的芯片荒。當時即使汽車需求強勁，美國車市年銷量仍僅約1,500 萬輛，遠低于疫情前水準。

根據Alphasense統計，2020 至2022 年財報電話會議中，提及「芯片供應鏈問題」的次數高達2,821 次，遠高于近三年的459 次，市場預期相關討論很快將再度升溫。

存儲價格飆升手機市場承壓

Counterpoint Research 估計，存儲價格在第四季季增約50%，并將在2026 年上半年再上漲約40%。

蘋果與三星憑借規(guī)模與議價能力，仍有空間維持出貨，但其他品牌恐難以承受成本壓力。

Counterpoint 資深分析師Wang Yang 指出，資源有限的廠商將被迫在市占率與利潤率之間做出艱難取舍。

其中，中國平價Android 手機品牌預期受創(chuàng)最深；就連蘋果與三星，也可能透過降規(guī)其他零組件來因應。

Counterpoint 已下修預測，認為2026 年全球智能手機出貨量，將因存儲短缺與售價上升而下滑。

對曾歷經疫情芯片荒的產業(yè)老手而言，2026 年甚至2027 年，恐怕會既熟悉又令人沮喪；而若歷史經驗可循，當存儲景氣反轉時，修正幅度同樣可能相當驚人。

https://news.cnyes.com/news/id/6283195

（來源：鉅亨網 ）

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