中微把戲臺子搭起來了

作者| 方喬

編輯| 汪戈伐

一場醞釀已久的收購終于浮出水面。

12月18日，國產半導體設備龍頭中微公司發布公告，籌劃通過發行股份方式收購杭州眾硅電子科技有限公司控股權并募集配套資金。公司股票從19日起停牌，預計不超過10個交易日。

這筆交易其實早有鋪墊，中微公司本就是杭州眾硅的第二大股東，持股12.04%，董事長尹志堯今年9月還進入了眾硅董事會。此次擬新增收購34.91%股權后，將合計掌控46.95%的股權。因為不構成重大資產重組，審批流程會相對快一些。

對這家市值超1700億元的設備商來說，收購眾硅的意義在于補全產品線。中微的強項是等離子體刻蝕和薄膜沉積設備，都屬于干法工藝；眾硅主攻的化學機械拋光（CMP）設備則是濕法工藝的核心裝備。

干法加濕法，中微在刻蝕、薄膜、濕法三大核心設備上的布局就完整了。

杭州眾硅2018年成立，創始人顧海洋畢業于浙江大學金屬材料工程專業，后來在美國拿到博士學位。這家公司專做12英寸CMP設備，成立至今已完成9輪融資。投資方既有蘇州國發創投、中信證券投資這些國資和金融機構，也有中微公司、炬華科技等產業資本。

從技術實力看，眾硅手里有237件專利，其中118件有效專利。公司自主研發的6拋光盤12英寸CMP設備TTAIS?300是個亮點，6拋光盤技術在國際上屬于首創。2022年，這款設備被認定為國內首臺套重大技術裝備，2023年開始向國內頭部晶圓廠交付。

CMP設備的作用是給晶圓“拋光打磨”，它通過化學腐蝕和機械研磨配合，把晶圓表面的粗糙度控制在納米級別，這樣才能提高芯片良品率。隨著芯片制程往前推進，CMP的用處越來越大。

頭豹研究院的報告顯示，邏輯芯片進入3納米時代后，CMP設備在半導體設備投資中的占比已經從過去的5%到8%漲到了12%以上。

市場規模方面，Business Research Insights的數據顯示，全球CMP設備市場2024年大約值2億美元，預計2033年會到38.9億美元，2025年到2033年的年均增速約5.1%。國內市場增長更快。

但目前這個市場高度集中，Gartner的數據顯示，美國應用材料占了64.1%的份額，日本荏原占29.1%，兩家加起來就是93.2%。國產替代的空間很大。

國內做CMP設備的企業里，華海清科已經上市，它的市占率從2017年不到1%漲到2023年的35%以上。不過在14納米以下的先進制程領域，還是國際巨頭主導。

中微收購眾硅，除了切入CMP市場，更重要的是能把眾硅接入自己的客戶網絡。中微積累了臺積電、中芯國際等核心客戶，這些資源對眾硅產品放量很有幫助。

從中微自己的業績看，2025年前三季度營收80.63億元，同比增長46.40%。其中刻蝕設備收入61.01億元，占了大頭。新拓展的薄膜沉積業務在2025年第三季度同比增長超過13倍，顯示出多品類發展的勢頭不錯。

這次收購是中微平臺化戰略的一部分，董事長尹志堯今年在業績說明會上說得很直接：半導體設備行業競爭充分后，肯定會出現一兩個大型平臺公司。

中微現在的產品覆蓋約30%的集成電路前道設備，目標是五到十年內和合作伙伴一起覆蓋60%的市場，到2035年進入全球第一梯隊。這相當于要“再造一個中微”。

行業競爭確實在加速，今年3月的SEMICON China展會上，北方華創發布了首款離子注入機，基本覆蓋了除光刻外的所有前道設備。背靠深圳國資的新凱來更猛，一口氣發布了6大類31款設備新品。

面對“北華創、南中微”格局下的競爭，尹志堯的態度是歡迎。他認為不可能只靠一個公司，有兩三個平臺型公司，政府和業界才放心。

中微的打法是內生加外延，內生方面，研發速度明顯加快了。過去開發一款新設備要3到5年，現在只需兩年甚至更短。今年9月，尹志堯發布了6款新品，其中4款是薄膜沉積設備。公司計劃開發約40種薄膜設備，到2029年全部完成。

產能也在擴張，南昌和上海臨港的生產研發基地已經投用，上海臨港滴水湖那邊還在建一個10萬平方米的總部大樓。三塊基地加起來新增面積42萬平方米，是2022年的15倍。廣州增城和成都高新區的基地也開工了。

外延并購是另一條線，財報顯示，中微的長期股權投資加非上市股權規模從2020年的6.6億元漲到2025年第三季度的35.42億元。管理層披露，上市以來公司已經投了40多家產業鏈企業，投了20多億，浮盈50多億。

其中8家已經在A股上市，包括珂瑪科技、先鋒精科、成都超純、中欣晶圓、拓荊科技、神州半導體等。早年中微甚至參與投資了中芯國際。

今年的動作也不少， 2 月，中微成立了上海智微私募基金管理公司； 9 月通過這家公司設了一支 15 億元的集成電路產業基金， LP 里有國泰君安創投、孚騰資本、上海科創集團等上海國資。

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