壁仞科技獲港交所聆訊：近年營收增長強勁下一代產品2026年商業化

12月17日，據港交所披露，上海壁仞科技股份有限公司（簡稱“壁仞科技”）已通過聆訊，赴港IPO進程迎來關鍵節點，沖刺“港股第一股”。記者注意到，壁仞科技近年來商業化進展迅速，業績實現大幅增長。壁仞科技目前手握總價值12.41億元在手訂單，下一代產品有望在2026年商業化，進一步夯實業績基礎。

作為通用智能計算解決方案提供商，壁仞科技憑借核心技術突破，于2023年開始從智能計算解決方案產生收入，近年來營業收入增長強勁，由2023年的6203萬元進一步增至2024年的3.368億元。根據招股書信息，壁仞科技已向九家財富中國500強企業提供解決方案，當中有五家亦于財富世界500強上榜。壁仞科技正加速推動自身解決方案的市場落地與規模化應用，持續滲透各行業更多客戶群體，市場影響力不斷擴大。

壁仞科技處于快速成長期的國產GPU行業，其發展特點是高強度、重資產的資本投入，而商業化仍在驗證與探索階段。2022年至2024年，壁仞科技虧損金額分別為14.74億元、17.44億元以及15.38億元。據招股書解釋，較大幅度虧損主要系若干前股東的贖回權相關的“贖回負債賬面值變動”，該變動為非現金性質，后期贖回負債將自動轉換為公司權益。若剔除贖回負債賬面值變動及其他非現金及非經常性項目影響，壁仞科技2023年至2024年經調整凈虧損分別為10.5億元及7.7億元，呈收窄態勢。

自2019年以來，壁仞科技已開發出第一代GPGPU架構，成功開發BR106及BR110芯片并實現了量產。利用芯粒技術及先進的裸晶間互連技術，壁仞科技還推出性能更高的BR166芯片產品。根據招股書披露，目前BR166也已實現量產，由于產品需求強勁，新型BR166的商業化有望推動壁仞科技全年芯片銷量增長。

強勁的技術實力及高效的產品力使得壁仞科技商業化進程不斷加速，截至2025年12月15日，其手握5份框架銷售協議及24份銷售合同，總價值12.41億元，這些優質訂單將為壁仞科技后續營收持續增長注入強勁動力，未來業績增長可期。

除現有產品組合外，壁仞科技計劃推出基于第二代架構開發的下一代旗艦數據中心芯片BR20X，該產品能夠大幅提升大模型訓練及推理性能，預計于2026年實現商業化上市。此外，用于云訓練及推理的BR30X及用于邊緣推理的BR31X也計劃于2028年實現商業化上市。

這種持續領先于客戶需求、以開發創新及靈活的解決方案，與壁仞科技在本土市場的核心競爭優勢形成了深度協同。相較于全球競爭對手，壁仞科技憑借對中國市場的深刻理解及近距離的實地客戶支持，得以精準對接AI數據中心、電信、AI解決方案、能源及公用事業、金融科技及互聯網等關鍵行業的大客戶，并建立起穩固的戰略合作伙伴關系，從而更高效地捕捉行業痛點、滿足客戶獨特需求。

2024年，壁仞科技深化與戰略客戶的合作，并增加BR10X系列的銷售，包括贏得具有里程碑意義的商業化AIDC千卡GPU集群項目，并將GPGPU集群部署于5G新通話及其他應用場景，與國內三大電信運營商開展合作。根據灼識咨詢的資料，壁仞科技是中國最早實現千卡集群商用的GPGPU公司之一。值得一提的是，壁仞科技聯合正發布的國內首個光互連光交換GPU超節點——光躍LightSphere X，即將于上海儀電智算中心落地，再次印證了其卓越的商業化能力。

在國產替代浪潮下，壁仞科技等國產GPU廠商迎來了廣闊的市場機遇。國內大算力GPU市場曾長期依賴進口，國產化率不足10%。隨著AI產業與數字經濟的快速發展，國內對自主可控算力的需求持續攀升，政策層面亦加大了對半導體產業的支持力度，為國產GPU企業提供了良好的發展環境。據行業機構測算，預計2026年中國AI芯片市場規模將突破3000億元，國產替代空間巨大。在此機遇期，壁仞科技有望憑借技術創新與產品優勢持續受益，協同上下游產業鏈高質量發展，為加速實現國產算力的自主可控貢獻核心驅動力。