【CNMO科技消息】12月17日,TrendForce集邦咨詢發布的最新報告顯示,隨著汽車產業加速電動化、智能化進程,預計將推升全球車用半導體市場規模從2024年的677億美元左右,穩健增長至2029年的近969億美元(約合人民幣6800億元),2024-2029年的復合年增長率達7.4%。
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英偉達
集邦咨詢表示,2025年全球電動汽車(含BEV、PHEV、FCV、HEV)在新車市場的滲透率將躍升至29.5%。此外,隨著芯片廠商推出艙駕一體/艙駕融合(Cockpit/ADAS Integrated)SoC,該方案于2025年邁入商業化元年。控制器整合有助減少控制器用量、共享電子元件,以及簡化線束布局等成本效益,有望進一步推動汽車智能化普及。
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TrendForce集邦咨詢對此預估,車用邏輯處理器(Logic Processor)在2024-2029年的復合年增長率為8.6%,高于全產業平均的7.4%。
在不同半導體類別增長速度各異的情況下,芯片廠商的競爭已白熱化。主導Server領域的英偉達和手機芯片領頭羊的高通,正憑借高計算芯片和豐富的軟硬件生態系統,強勢切入汽車智能化領域。而地平線等中國廠商在技術進步、國產化政策以及高度智能化需求下迅速崛起。
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