關(guān)鍵“芯”突破！無錫高新區(qū)造！

無錫高新區(qū)造AI芯片實現(xiàn)關(guān)鍵突破

國產(chǎn)邊端側(cè)“芯”力量再迎高光時刻！

12月15日，長沙景嘉微電子股份有限公司發(fā)布公告，其位于無錫高新區(qū)的控股子公司無錫誠恒微電子自主研發(fā)的邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列順利完成流片、封裝、回片及點亮等關(guān)鍵階段工作，且基本功能與核心性能指標(biāo)均達到設(shè)計要求。

該芯片集成了高端CPU、GPU、NPU等多規(guī)格處理單元，其峰值A(chǔ)I算力可達64TOPS@INT8，支持可見光與紅外雙路獨立處理，可應(yīng)用于機器人、AI盒子、工業(yè)無人機等多個場景。

景嘉微

景嘉微是國內(nèi)首家成功研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的圖形處理芯片并實現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用的上市公司，在國內(nèi)圖形處理芯片設(shè)計領(lǐng)域處于龍頭地位。2024年，景嘉微芯片業(yè)務(wù)收入達1.35億元，同比大增逾33%，營收占比從2023年的14.18%躍升至28.99%，成為驅(qū)動公司成長的核心引擎。誠恒微邊端側(cè)AI SoC芯片作為人工智能與物聯(lián)網(wǎng)融合的關(guān)鍵組件，具有高集成、高算力、低功耗等特點，能夠支持大模型運算，涵蓋機器人、工業(yè)無人機、AIPC等多種場景。當(dāng)前，全球范圍內(nèi)邊端側(cè)AI計算正成為推動智能化變革的關(guān)鍵力量，自主可控的先進算力芯片是戰(zhàn)略性競爭焦點。誠恒微邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列實現(xiàn)技術(shù)突破，不僅代表了企業(yè)自身技術(shù)能力的飛躍，也彰顯了我國在高端AI芯片領(lǐng)域自主創(chuàng)新的決心與潛力。

誠恒微邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列

具有多重優(yōu)勢

架構(gòu)自主，性能領(lǐng)先：基于自研架構(gòu)，采用高集成度單芯片設(shè)計，集成了高端CPU、GPU、NPU等多種高規(guī)格處理單元，具備大算力、靈活精度、低延遲的顯著特點，面向具身智能、邊緣計算等前沿領(lǐng)域，性能表現(xiàn)處于國內(nèi)同類產(chǎn)品領(lǐng)先水平。

創(chuàng)新融合，差異競爭：獨特的雙模融合ISP技術(shù)，支持可見光與紅外雙路獨立處理，在多傳感融合與能效比上表現(xiàn)優(yōu)異，形成了鮮明的技術(shù)差異化競爭力，能更好地滿足復(fù)雜場景下的智能感知需求。

把握趨勢，前瞻布局：芯片精準(zhǔn)對標(biāo)快速增長的人形機器人、工業(yè)視覺、智慧城市等高價值市場。據(jù)行業(yè)預(yù)測，未來幾年相關(guān)領(lǐng)域?qū)⒂瓉肀l(fā)式增長。CH37系列旨在為各類智能終端提供高性能、高可靠的自主“大腦”，搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點。

景嘉微在無錫高新區(qū)布局

2023年6月，無錫誠恒微電子有限公司在無錫高新區(qū)注冊成立，業(yè)務(wù)涵蓋集成電路設(shè)計、芯片制造等，與景嘉微現(xiàn)有業(yè)務(wù)形成協(xié)同效應(yīng)。

2024年，景嘉微研發(fā)中心和第二總部項目在無錫高新區(qū)梅村街道開工建設(shè)。目前，該公司全新邊端側(cè)AI芯片正以高集成、高算力、低功耗為核心優(yōu)勢，全面進軍目標(biāo)識別、邊緣計算、具身智能等前沿領(lǐng)域。

據(jù)了解，目前，無錫高新區(qū)集中了無錫接近80%的集成電路企業(yè)和70%的產(chǎn)出，已經(jīng)形成涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等各個環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)、立體式發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈完備，高端人才云集。景嘉微在無錫高新區(qū)落子，將進一步助力無錫建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)高地。

編輯 | 李幼優(yōu)

文字 | 劉丹

來源 | 誠恒微電子、芯榜、無錫日報

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