廣東
集成高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP 等處理單元
景嘉微（300474.SZ）公告，控股子公司誠恒微自主研發的邊端側 AI SoC 芯片 CH37 系列取得階段性突破，已完成流片、封裝等關鍵環節并成功點亮，算力效率等核心指標均達設計要求，后續將推進功耗優化與全面測試以實現量產。
該芯片尚未形成量產和對外銷售，不會對公司當期業績產生重大影響，對公司未來業績影響程度尚無法準確預測。同時，未來的市場需求、市場拓展及競爭情況存在不確定性，敬請廣大投資者注意投資風險。
“無錫高新區在線”官方透露，景嘉微無錫 GPU 產業項目全部建成投產后，計劃產值將超 50 億元，實現稅收 3 億元。
該芯片基于自主架構，單芯片集成高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP 等處理單元，面向具身智能、邊緣計算等通用市場，可應用于機器人、AI 盒子等多場景。其具備 64TOPS@INT8 峰值 AI 算力，支持混合精度計算，兼具高實時、低延遲及高效多傳感處理能力。
CH37 芯片核心性能情況如下：
1、充沛的 AI 算力：芯片提供 64TOPS@INT8 的峰值AI 算力，為復雜的視覺識別、多模態感知與決策模型在端側實時運行中提供計算動力。
2、靈活計算精度：支持混合（多）精度計算，在保證推理效率的同時，兼顧了算法開發的靈活性與模型精度。
3、高實時與低延遲：具備較強的實時控制能力與較低的任務處理延遲，能夠實現快速、精準的決策與執行。
4、高效多傳感處理：芯片架構專為多傳感器融合場景優化，能夠高效協同處理來自視覺、雷達等多種傳感器的數據，并構建統一的實時環境感知能力。
此次突破響應了科技自立自強戰略，將豐富景嘉微 “GPU + 邊端側 AI SoC 芯片” 產品矩陣，增強核心技術儲備與競爭力，助力構建國產化算力底座，對公司長期發展具有重要推動意義。
—— 芯榜 ——
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