中國(guó)半導(dǎo)體突圍進(jìn)行時(shí)：每一次封鎖，都在加速國(guó)產(chǎn)光刻膠自主研發(fā)

一則尚未得到官方證實(shí)，卻已在產(chǎn)業(yè)界引發(fā)廣泛關(guān)注的消息正在悄然流傳：日本正通過(guò)隱性手段收緊高端光刻膠對(duì)華出口，試圖復(fù)制六年前壓服韓國(guó)的劇本，將這一核心半導(dǎo)體材料打造成對(duì)華施壓的籌碼。

不同于明確的禁令，日本此次并未發(fā)布公告或列出管制清單，而是通過(guò)審批流程拖延、要求補(bǔ)充額外材料、以產(chǎn)能緊張為由推遲交付等模糊操作，實(shí)質(zhì)性限制高端光刻膠流向中國(guó)市場(chǎng)，這一手法與2019年對(duì)韓制裁的套路如出一轍。

2019年，因慰安婦問(wèn)題引發(fā)的外交矛盾激化，日本將韓國(guó)移出貿(mào)易白名單，對(duì)氟化氫、光刻膠、氟聚酰亞胺三大半導(dǎo)體關(guān)鍵材料實(shí)施出口管制。

如今，高市早苗政府似乎想故技重施，尤其在其11月7日公然宣稱臺(tái)海沖突是“日本存亡危機(jī)”后，這種以技術(shù)霸權(quán)換取政治籌碼的意圖愈發(fā)明顯，但此次面對(duì)的中國(guó)，早已不是當(dāng)年缺乏反制能力的韓國(guó)。

光刻膠被譽(yù)為“芯片制造的血液”，是光刻工藝中形成電路圖案的核心材料，其純度、分辨率與穩(wěn)定性直接決定芯片的良率與制程極限，在晶圓材料制造成本中占比達(dá)13%。

全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)長(zhǎng)期被日本企業(yè)壟斷，東京應(yīng)化、JSR、信越化學(xué)、富士膠片四大廠商合計(jì)占據(jù)近六成市場(chǎng)份額。

其中，深紫外（DUV）光刻膠日本企業(yè)控制著90%以上的市場(chǎng)，極紫外（EUV）光刻膠的市占率更是接近100%，全球僅日本掌握全流程生產(chǎn)技術(shù)。

中國(guó)作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要市場(chǎng)，2025年光刻膠市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到97.8億元，但其光刻膠進(jìn)口依賴度高達(dá)80%至90%，其中50%至55%的供應(yīng)來(lái)自日本。

更關(guān)鍵的是，光刻膠的客戶驗(yàn)證周期長(zhǎng)達(dá)12至24個(gè)月，晶圓廠為保證生產(chǎn)穩(wěn)定輕易不敢更換供應(yīng)商，即便有庫(kù)存也僅能支撐數(shù)月，這正是當(dāng)年日本對(duì)韓施壓能夠成功的底層邏輯。

與2019年對(duì)韓“明刀明槍”的制裁不同，日本此次對(duì)華采取了更為隱蔽的施壓策略。不發(fā)布正式禁令的做法，既為了規(guī)避WTO規(guī)則約束和國(guó)際社會(huì)的外交反彈，也能配合美國(guó)主導(dǎo)的芯片四方聯(lián)盟對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的圍堵，同時(shí)在涉臺(tái)問(wèn)題上形成經(jīng)濟(jì)脅迫。

但日本顯然低估了中國(guó)的反制底氣與戰(zhàn)略縱深，其現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)恰恰高度依賴中國(guó)的戰(zhàn)略資源，稀土。光刻膠中的光引發(fā)劑、樹脂改性劑等關(guān)鍵組分，必須用到鏑、鋱、釹等重稀土元素，而中國(guó)不僅控制著全球70%的稀土產(chǎn)量，更掌控著90%的重稀土供應(yīng)和80%的稀土冶煉分離產(chǎn)能，形成了難以替代的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)。

2025年10月，中國(guó)已依法對(duì)稀土相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施更嚴(yán)格的出口管制，12月初便有日媒證實(shí)，對(duì)日稀土出口審批出現(xiàn)顯著延誤。

這并非全面禁運(yùn)，而是依托《出口管制法》《稀土管理?xiàng)l例》實(shí)施的精準(zhǔn)調(diào)控，正如外交部發(fā)言人所言，相關(guān)審批正在依法處理，這種制度化的博弈已形成“你斷我膠，我限你礦”的平衡格局，誰(shuí)先打破這種平衡，誰(shuí)就將率先承受產(chǎn)業(yè)沖擊。

更令日本始料未及的是，每一次技術(shù)封鎖都在倒逼中國(guó)加速自主創(chuàng)新的步伐。在國(guó)家相關(guān)專項(xiàng)的持續(xù)支持下，國(guó)產(chǎn)光刻膠已從實(shí)驗(yàn)室逐步走向量產(chǎn)產(chǎn)線。

目前，KrF光刻膠的國(guó)產(chǎn)市占率已接近40%，能夠批量供應(yīng)中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等頭部晶圓廠；ArF光刻膠已通過(guò)中芯國(guó)際14納米制程驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，EUV光刻膠也進(jìn)入中試驗(yàn)證階段，取得階段性突破。

盡管高端領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率仍有待提升，但成熟制程的替代窗口正在快速打開。2025年，中國(guó)28納米及以上成熟制程晶圓產(chǎn)能全球占比已超過(guò)35%，這一龐大的產(chǎn)能規(guī)模為國(guó)產(chǎn)光刻膠提供了絕佳的驗(yàn)證與迭代場(chǎng)景。

越來(lái)越多的晶圓廠開始主動(dòng)縮短國(guó)產(chǎn)材料的認(rèn)證周期，開放測(cè)試線資源，形成了下游需求倒逼上游技術(shù)升級(jí)的良性循環(huán)，而這正是當(dāng)年韓國(guó)突破日本技術(shù)封鎖的關(guān)鍵路徑。

日本或許忘了，韓國(guó)只是單一的半導(dǎo)體制造大國(guó)，而中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，更是擁有全產(chǎn)業(yè)鏈縱深的制造強(qiáng)國(guó)。

韓國(guó)可以被一顆關(guān)鍵材料“卡死”，但中國(guó)憑借完整的工業(yè)體系和巨大的市場(chǎng)空間，具備了“繞道突圍”的底氣與能力。光刻膠之爭(zhēng)的表面是材料領(lǐng)域的博弈，實(shí)質(zhì)是產(chǎn)業(yè)主權(quán)的爭(zhēng)奪。

日本依靠極致工藝和生態(tài)鎖定構(gòu)筑了30年的技術(shù)壁壘，但在全球化深度融合的今天，沒(méi)有永遠(yuǎn)不可替代的“神壇”。中國(guó)或許還需要三五年時(shí)間才能完全掌握EUV光刻膠等尖端技術(shù)，但只要守住28納米到14納米成熟制程的自主供應(yīng)能力，就能確保半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“不斷鏈、不崩盤”，為高端技術(shù)的突破贏得寶貴時(shí)間。

技術(shù)封鎖從來(lái)不是終點(diǎn)，而是自主創(chuàng)新的起點(diǎn)。當(dāng)年日本用光刻膠壓服了依賴外部供應(yīng)的韓國(guó)，如今卻想用同樣的手段對(duì)付一個(gè)正在系統(tǒng)性突圍的中國(guó)，這不僅是戰(zhàn)略誤判，更是對(duì)時(shí)代趨勢(shì)的錯(cuò)位認(rèn)知。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主化進(jìn)程，早已不是單點(diǎn)突破的零散嘗試，而是全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同推進(jìn)的系統(tǒng)性工程。在戰(zhàn)略資源反制、龐大市場(chǎng)支撐、持續(xù)技術(shù)投入的多重加持下，日本壓服韓國(guó)的舊劇本，注定無(wú)法在新時(shí)代的中國(guó)身上重演。

這場(chǎng)圍繞光刻膠的博弈，終將成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)全面自主的重要注腳，而那些試圖通過(guò)技術(shù)霸權(quán)遏制他人發(fā)展的行為，最終只會(huì)反噬自身的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。