“連膠水都造不出”？中國芯片被一家日本味精廠拿捏30年！太無奈

尖端科技看芯片，目前全球都在為了芯片干架，華為被斷供芯片艱難支撐幾年后才逆風翻盤，芯片早已經成為每一家高科技公司的命門，即便是國家也不能幸免。不過，很多人不知道的是，芯片的組成部分中有一個很重要的部件，沒有它，就連英偉達的H100、蘋果的M4、華為的昇騰910B都統統失去作用，變成一張廢片，他就是一張“塑料膜”——ABF（Ajinomoto Build-up Film）。

而全球95%以上的ABF材料，只來自一家日本公司——日本味之素。沒錯，就是那個做味精的！不要小看這項ABF薄膜技術，目前中國還無法量產合格的ABF薄膜，即便已經有了樣品，但想要真正的實現規模化，還需要3-5年。

把芯片做出來只是第一步，第二步也是最重要的一步就是要打包，專業的說就叫做“封裝”。眾所周知，高端芯片里面內部結構復雜，有幾十億個晶體管，線路比蜘蛛網還要繁雜的多。所以對芯片的封裝要求就很嚴格，必須要用到一種絕緣性能極強、熱膨脹系數匹配、還能精密布線的材料，把芯片和外部電路連起來。

過去，我們常用液態環氧樹脂進行封裝，但這種材料太厚也不均勻，對信號阻礙也打，所以在就被淘汰了。現在市場上用的最多的就是ABF薄膜，厚度不到0.1毫米，絕緣性強到沒邊，是AI芯片最適配的封裝材料。

因此，ABF對于芯片來說是不可或缺的材料，沒有它，芯片做得再小在精致都白搭！

日本味之素從1996年推出ABF，到今天已經有30年了，為什么就沒有人抄作業呢？其實，日本味之素之所以能夠壟斷全球，主要是因為它有三大護城河，牢牢的將技術掌握在自己手里，其他公司想抄作業是不可能的。

一是專利墻高到窒息。味之素在ABF領域布局了上千項核心專利，從分子結構、合成工藝到涂布技術，全鏈條覆蓋。你想繞開？基本不可能。三星砸了百億韓元搞了5年，最后認輸。

二是工藝精度比繡花還細。ABF不是簡單把樹脂壓成膜就行。它需要在納米級控制厚度均勻性、表面平整度、介電常數穩定性。味之素靠幾十年食品級精細化工經驗（比如味精結晶控制），把這種“微操”練到了極致。

三是客戶不敢換，也換不起。臺積電、英特爾的封裝產線，全是圍繞ABF設計的。換一種材料？整條線要停1-2年重新調試，損失動輒幾十億美元。誰敢賭？

不少網友說，中國近幾年半導體行業突飛猛進，能否突破這個技術呢？其實，中國不是不想做，只是根基還是太淺，還需要打下基礎，才能行穩致遠。中國尖端技術進步很快，但在電子化學品、高端樹脂、特種薄膜這些“幕后英雄”領域，依然嚴重依賴進口。

我們大多數化工企業還停留在大宗化學品階段；高校更注重理論研究和實驗室產品，對于商用產品難落地，芯片廠更加不愿意冒險，畢竟一旦失敗，損失無法承擔，由此便進入了一個死循環。

其實，我們很多人都只盯住光刻機，芯片能做多少納米，但很多人忽略了基礎材料才是“隱形戰場”。試想，日本味之素依靠一個“塑料膜”就拿捏了全球的芯片公司，這其中的利潤有多大？規模有多大？帶來的收益有多大？科技競爭從來都不是只有明面上的對決，還有看不見的基礎較量，而往往是那些看不見的基礎較量，才是決定勝負的關鍵。

有時候，我們也應該反思，是否太執著于彎道超車，而忘記直到也要跑的遠跑的穩。類似于ABF薄膜這種小玩意，幾乎很少有公司或國家愿意花20年的時間去創新去磨，結果往往就敗在這一環。

我們一定要清楚知道，芯片危機可不止只有光刻機，還可以是“封裝膠水”。所以，我認為真正的國產替代，還要從小小的“膠水”開始。