壓力山大！全球可能有40%芯片，我們都沒技術(shù)來造了？

目前，整個(gè)芯片行業(yè)有一個(gè)趨勢(shì)，那就是越來越多的芯片，都采用先進(jìn)工藝來制造了。

特別是像手機(jī)、AI、CPU、GPU等芯片，更是什么最先進(jìn)就用什么來制造，臺(tái)積電有3nm工藝，就用3nm，臺(tái)積電有2nm就用2nm。

而其它一些芯片，雖然沒有這么明顯，但也是往這一趨勢(shì)走，不再死守所謂的夠用的成熟工藝。

為什么會(huì)這樣，原因很簡(jiǎn)單，一是隨著芯片工藝的進(jìn)步，先進(jìn)工藝的性價(jià)比越來越高了，考慮到晶體管密度提升，需要的晶圓變小了，這樣相對(duì)而言，甚至價(jià)格沒有漲，反而更便宜了嘛。

同時(shí)先進(jìn)工藝下，芯片的性能提升，功耗降低，對(duì)芯片本身而言，也是一件好事情。誰不想要更強(qiáng)的性能，更低的功耗，更小的面積呢？

所以，目前很多死守28nm以上工藝的芯片，都開始向28nm以下工藝轉(zhuǎn)變了，比如屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，很多轉(zhuǎn)向28nm，甚至20nm、14nm這些了。

上圖是全球最新發(fā)布的半導(dǎo)體芯片工藝占比數(shù)據(jù)，我按照7nm以下、10-20nm、20-40nm、45及以上這么4大工藝占比來算了一下。

結(jié)論如上圖，那就是到2025年時(shí)，7nm及以下的工藝，占到了所有芯片份額的40%了，而10-20nm占到26%，20-45nm占到19%，45nm及以上已經(jīng)只占到了15%了。

并且機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)接下來發(fā)展最快的會(huì)是7nm及以下的工藝，預(yù)計(jì)到2030年，7nm及以下的工藝占比會(huì)達(dá)到45%左右。

這也就是說，如果連7nm工藝都沒有掌握的話，到2030年，可能會(huì)丟掉45%的市場(chǎng)份額了。

如果還是守在45nm工藝，則可能只有15%以下的份額和自己有關(guān)了，另外的85%和自己無關(guān)了。

說到這里，可能很多人會(huì)明白，我可能會(huì)給國(guó)產(chǎn)的芯片代工企業(yè)潑冷水了，那確實(shí)是的，因?yàn)槟壳皣?guó)內(nèi)的芯片代工企業(yè)，雖然在全球前10大中有3家，但是大家的工藝相對(duì)都是較為落后的。

中芯國(guó)際最強(qiáng)，但也是等效7nm，且產(chǎn)能不太高，更多的還是集中在28nm及以上的成熟工藝。至于晶合集成、華虹而還是以40nm以上為上，其中晶合集成的28nm在試產(chǎn)，還沒有量產(chǎn)，至于華虹則還沒28nm芯片工藝的消息。

所以接下來，這三大廠商，都必須得努力發(fā)展芯片工藝，往先進(jìn)的方向去努力了，否則市場(chǎng)空間就真的越來越小，越來越多的芯片與自己無關(guān)了。

可能很多人會(huì)說，這個(gè)芯片工藝比例是按銷售額來算的，不是按數(shù)量來算，但是企業(yè)的營(yíng)收、利潤(rùn)，都是按銷售來算的，不是按芯片數(shù)量來看的，所以我按金額來看，才是最合理的。