眾所周知,28nm芯片工藝是成熟芯片、先進芯片的分界點。
而很多人也一直都以為,目前28nm及以上的成熟芯片,占到了全球75%以上的芯片,絕大部分的芯片,還是基于28nm及以上的工藝制造的。
前幾天,我還看到有文章在說,如果我們能夠制造7nm的芯片,就相當于能夠制造全球90%以上的芯片,不用怕了,意思就是7nm芯片工藝,其實占到全球90%以上的芯片。
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但事實真的如此么?還真不是如此,那個數(shù)據(jù)是3-5年前的數(shù)據(jù)啦。
最近的全球半導體產(chǎn)業(yè)報告數(shù)據(jù)披露,可能情況和你想的完全不一樣。
1、目前整個芯片制造行業(yè),在2024年時代工占到了82.7%,也就是說像英特爾的這種IDM模式,也就是自己設(shè)計,自己制造的模式,其實只占到17.3%了。
代工已經(jīng)是大的趨勢,絕大部分的企業(yè),都不是自己造芯,而是委托第三方來制造,所以芯片代工是越來越重要,越來越核心。
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2、從工藝來看,2024年時,7nm及以下的工藝節(jié)點,貢獻了600多億美元的收入規(guī)模,占到了整個行業(yè)的39.2%,而在2025年時,規(guī)模會超過660億美元,占比是超過40%的。
而到出2029年時,將達到1055億美元,占比達到45%左右,也是所有工藝中增長最快的,年復合增長率將達到11.9%。
可見28nm芯片真占不了75%,10nm芯片都只能占到60%左右的比例。還有40%的芯片是7nm及以下工藝制造的。
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7nm及以下的芯片工藝規(guī)模
這說明什么,估計大家都懂的吧,那就是現(xiàn)在的芯片,已經(jīng)越來越多的采用7nm及以下工藝制造,而不是什么用28nm就夠了,什么28nm工藝占75%這樣的數(shù)據(jù)了。
未來甚至會接近一半的芯片,采用的是7nm及以下的工藝制造了,這意味著如果連7nm工藝都實現(xiàn)不了,將失去一半的機會。
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45nm及以上工藝的芯片規(guī)模
大家都清楚,到目前,國內(nèi)(僅指中國大陸)能夠穩(wěn)定制造7nm芯片的企業(yè),就一家,那就是中芯國際,并且還遮遮掩掩的,沒有完全公開,國內(nèi)另外的企業(yè),連28nm都未必搞的定,大多還是在40nm及以上去了,而45nm工藝占到的比例,在2025年時,已經(jīng)只有15%左右了,未來可能還會更低。
所以一定程度上而言,形勢還是較為嚴峻的,代表著未來整個成熟芯片的市場份額,可能會越來越受到壓縮,競爭會越來越大,我們只有向先進工藝去努力才行了。
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