AI PC進入爆發期，國產芯片能否在其中分得一杯羹？

自Chatgpt面世以來，人工智能迎來飛速發展的三年。

在這個過程中已經出現了明顯的趨勢分化，即AI逐漸從云端走向端側，讓AI真正“走進設備、融入生活、服務產業”，同時實現AI商業價值的最大化。近期，多位行業資深人士向芯師爺表示，未來端側推理的需求一定遠遠超過云端。IBS的數據顯示，2035年，AI相關芯片將占據77.7%的半導體市場份額，邊緣端AI設備的廣泛普及將成為半導體市場增長的核心驅動力。

端側AI當前最熱門的是AI眼鏡和AI玩具，而最先與AI概念結合的則是PC市場，盡管在市場聲量上不如前二者，但AI PC市場一直在慢慢發育。今年第一季度，中國市場搭載40 TOPS以上NPU的筆記本出貨量占比達5.3%。根據市場咨詢機構預測，2025年末，全球AI PC市場份額預計達31%；到2027年將超過80%。

隨著算力、模型、應用、場景的四重驅動，AI PC正從“能用”邁向“好用”、“常用”，成為繼智能手機之后又一關鍵AI終端載體。未來2–3年，將是AI PC從高端嘗鮮走向大眾普及的關鍵窗口期。

圖源 | 即夢AI制圖

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AI，Arm在PC市場的機遇？

在PC領域，全球市場核心CPU供應商主要是英特爾和AMD，兩者都基于x86架構打造，可以說是同根同源。

作為世界兩大芯片架構之一的Arm，并不滿足于只在AIoT和移動端市場，其對打入x86的腹地——服務器和PC市場充滿了興趣。早在2010年前后，Arm便開始涉足服務器市場，并在此后意圖在PC市場有所建樹。2012年的COMPUTEX展會上，微軟就攜手Arm發布首款基于Arm處理器架構的平板電腦Surface RT。

經過多年的培植，基于Arm架構打造的蘋果芯片和高通芯片都有在PC市場出貨。根據市場研究機構ABI Research的報告，搭載Arm架構處理器的個人電腦（PC）預計占總出貨量的13%。不過，比重看似不低，但其中約九成是蘋果Mac所貢獻，基于Arm的Windows PC份額非常小。Arm在PC端的進展速度有限，一方面在于生態較x86存在不足，對特定專業軟件、大型游戲和老舊外設的支持有限，產業鏈上的支持力度也不夠；另一方面在于蘋果和高通兩大巨頭因自身商業目標和市場定位，沒有嚴格遵循Arm的“標準化”路線，導致Arm在PC市場進展緩慢。

“Arm預計將五年內拿下Windows PC市場50%以上的份額。”這是Arm CEO Rene Haas為公司發展立下的目標。從當前看，靠蘋果和高通顯然是行不通了，有沒有其他的法子能打破僵局，離這個目的地更近一些？

答案在于AI、標準化和生態。AI是機會，標準化和生態是方法。此芯科技市場和生態總經理周杰在接受芯師爺等媒體采訪時指出，PC和服務器領域比較相似，分工明確，標準化程度比較高，只有這樣才能形成一個比較完善的產業生態，從而不斷提升市場接受度。

此芯科技市場和生態總經理周杰圖源 | 此芯科技

Arm采用精簡指令集（RISC），核心設計追求低功耗和高能效比。Arm在SoC設計中，十多年來都在實踐“大小核”協同和集成專用處理單元（如GPU、ISP、DSP）。集成NPU是這一設計思想的自然延伸，在架構整合和任務調度上經驗豐富。而且AI應用率先在移動端爆發，Arm生態響應也更加快速。x86是 “復雜指令集（CISC）” ，指令復雜，解碼電路功耗較高。其CPU設計長期以提升通用計算性能為核心，雖然近年來也通過內置AI加速指令集或獨立NPU模塊來追趕，但整體集成度和能效優化起步較晚。

也就是說，在AI PC時代，Arm更具結構性優勢，這是先天自帶的，而標準化及生態則需要后天努力，這面蘋果和高通是靠不住了，一個是封閉生態，一個走的差異化路線，與標準化建設不太搭。

基于對端側AI發展的判斷和Arm在PC端發展的痛點，一家中國初創芯片公司站了出來。

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標準化和生態建設至關重要

“相信Arm架構在智能設備、服務器和邊緣計算領域都大有可為。”此芯科技創始人、CEO孫文劍在2022年接受采訪時表示。同年7月，此芯科技作為全球第四個、國內第一個企業加入Linaro Windows on Arm工作組，讓此芯科技與微軟、Arm、高通等頭部企業站在同一舞臺。

此芯科技創始人、CEO孫文劍圖源 | 此芯科技

在標準化和生態之前，得先有產品。2024年7月，此芯科技推出第一代產品——此芯P1。該芯片是一款異構SoC，其中集成了CPU、GPU和神經網絡處理器（NPU）。此芯P1采用的是6nm制程制造，集成的是Armv9 CPU核心，包括8個性能核和4個能效核，主頻最高2.6GHz，同時集成10核Arm Mali GPU處理器。通過搭載NPU等模塊，該芯片端側AI算力達45TOPS，支持100億參數以內端側大模型部署，大語言模型吞吐量達30tokens/s以上。這意味著它能夠快速處理復雜的AI任務，如自然語言處理。此外，該產品還支持8K 60幀解碼與8K 30幀編碼能力，以及4K 120幀顯示（最多10路輸出），能夠滿足高端多屏協作與視覺創作需求。無論是專業的影視制作、高清游戲娛樂，還是多屏辦公場景，此芯科技的多媒體引擎都能提供流暢、清晰的視覺體驗。

在本次此芯科技2025生態大會上，芯師爺看到了其與國產GPU廠商礪算科技的合作展臺。根據觀察，搭載兩家產品的電腦設備能夠非常流暢地運行大型3A游戲。在詢問展臺工作人員后得知，礪算科技與此芯科技的產品適配時間僅僅花費不到兩周時間。

周杰表示，與礪算科技的合作是此芯科技在生態建設方面一個非常典型的案例。此芯科技會主動與國內的硬件、軟件、大模型合作，從系統層面來思考如何并基于現有資源做成一個面向終端的好產品。周杰還特別提到，公司此前考慮基于此芯P1跑Linux系統，因為相對容易調試也更加成熟一些，跑Windows更有挑戰性，后面兩家公司基于這個項目進行了緊密的合作，開展聯合攻關，然后就有了大家看到的展臺演示。孫文劍補充道，能在短時間里克服挑戰完成演示，操作系統和平臺的標準化起到了關鍵作用，無論此芯P1還是對方產品的接口，都在按照Windows、Linux的規范來設計和定義。

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此芯科技在推動Arm PC側的標準化是怎么做的？答案是開放和開源。

在本次此芯科技的生態大會上，其正式發布Project ARP，宣布聯合微軟、Arm、Linaro等全球合作伙伴，打造開放的Armv9 PC參考平臺。該平臺基于此芯P1芯片，提供開源硬件平臺與固件支持，全面滿足UEFI和ACPI標準，將持續完善Arm SystemReady與PC BSA規范，實現Windows和Linux多操作系統兼容，為終端廠商提供高效開發基礎，從而推動Arm PC的規模化普及與技術突破。

周杰在生態大會的演講中提到，此芯科技在開源領域邁出的關鍵一步，是聯合瑞莎推出全球首款Armv9架構開源硬件“星睿O6”。其通過提供高性能的開放開發平臺，推動從軟硬件適配、軟件開源、行業標準化到產品方案打造的全鏈路協同，助力構建基于Armv9的軟硬件標準，有效減少生態碎片化。

2025年以來，此芯科技在開源軟件與上游代碼貢獻方面實現系統性突破，不斷加快Linux內核主線代碼合入進程。據周杰介紹，公司先后實現了v6.1內核（DT）與v6.6內核（ACPI）代碼的開源發布，并持續推動相關代碼的開發和上游合入。截至11月19日，此芯科技已向Linux內核主線貢獻30個補丁及超過4500行代碼，向openKylin與deepin社區貢獻近12萬行代碼，憑借突出貢獻獲評openKylin年度最具影響力項目。固件開源方面，此芯科技于3月開源EDK2 UEFI固件后，近期進一步開放TF-A和OP-TEE安全固件。依托其基于Armv9.2架構的此芯P1芯片，該固件體系不僅支持 Arm TrustZone安全技術，還引入Secure EL2等安全技術，可以更好地賦能系統創新。

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孫文劍表示，在生態建設方面，此芯科技與Arm保持著密切的合作，一同開拓著更新的業務、生態和場景。在本土方面，公司也與百度、麒麟、統信有緊密合作，同時與千問等國產大模型完成適配和優化。周杰補充道，公司下一步要思考的是如何實現AI的真正落地，該如何在具體場景下體現產品和公司的價值，這是需要與更多行業伙伴和客戶一同合作的。總體來看，公司在生態建設方面越來越完善，方向上也沒有問題。

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一芯多用 不止于AI PC

值得注意的是，此芯科技的產品并不只面向AI PC。孫文劍表示，AI PC雖是此芯P1聚焦的主場景，但也可用于其他的非AI PC類的場景，在給與行業更多選擇的同時，也能給此芯P1提供更多應用上的經驗反饋，幫助產品的迭代和升級。

根據官網信息，此芯科技產品應用領域主要分為三塊，個人計算平臺主打產品為CP8180、CD8180；面向車載市場的是CA8180；面向邊緣計算的則是CS8180。四款芯片均是在P1芯片平臺衍生而來。周杰解釋道，在產品定義早期階段，客戶需求不同，所以在配置和產品框架上略有差異，按照細分領域給芯片冠以不同代號。

經過一年多時間的推廣，目前此芯P1在市場化方面也有不小的進展。去年7月正式發布P1后，由于人力資源有限，難以同時推進多條產品線的工程化工作，因此此芯科技采取了“流水線”策略，分批次導入產品。雖然過去一年的工程壓力較大，但他們與合作伙伴實現了多個產品的成功量產，并持續推動新產品的落地。

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根據此芯科技銷售副總裁陳杰峰介紹，基于此芯P1，迅龍軟件推出面向邊緣和端側AI的終極開發板OrangePi 6 Plus，貝啟科技發布AI PC開發板與AI Mini PC，美高創新帶來迷你工作站MS-R1及AI NAS N5R，深度數智推出兼容Framework模塊化筆記本的AI PC，六聯智能則推出了CX1N793-140M-HK筆記本產品。

此芯科技上述合作的多家企業有多家產品面向全球市場。孫文劍表示，中國擁有大型的消費電子市場和強大供應鏈，本土廠商設計、生產并向全球出貨的路徑成熟，此芯科技可借此快速與合作伙伴共創產品并實現全球化落地。

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結語

隨著AI從云端轉向端側，未來的端側AI市場大有可為。

從目前市場看，AI玩具和AI眼鏡非常火熱，在智能安防、智能家居、智能醫療等領域也在逐漸落地，在上述領域均有優秀的國產SoC芯片企業在其中扮演著重要的角色；而在價值相對更高的AI PC、智能汽車領域，仍是英特爾、AMD和高通的市場。

孫文劍透露，2026年，此芯科技將帶來具備更強算力、更高能效比、更能符合下一代端側AI設備需求的新一代產品，打造更有競爭力的下一代解決方案，為用戶帶來更強大、更高效的使用體驗。隨著此芯科技在生態建設方面的完善以及產品的持續推廣，在賦能行業實現公司價值的同時，或能代表國產芯片行業在AI PC市場取得一定話語權。