IPO首日破發(fā)！天域半導體，跌幅超30%

上市首日破發(fā)，跌幅超30%，天域半導體首日收盤市值為159億港元。

實際上，天域半導體的破發(fā)并非沒有征兆。相比動輒數(shù)千倍超額認購的企業(yè)，天域半導體向香港散戶投資者配售的300萬股股份已獲得60.63倍認購，分配給國際投資者的2710萬股認購倍數(shù)為2.47倍。

根據(jù)富途數(shù)據(jù)顯示，在天域半導體上市前夕的暗盤交易中，跌幅超過了14%。

作為國內首家技術領先的專業(yè)碳化硅外延片供應商，其背后的股東陣容極為豪華，包括部分頭部新能源汽車巨頭企業(yè)。

那么，天域半導體作為行業(yè)龍頭加上豪華的投資陣容，為何會出現(xiàn)IPO遇冷的狀況？

侃見財經(jīng)認為，第一與當下港股市場環(huán)境有關；第二是對于虧損企業(yè)的謹慎定價。港股市場作為國際成熟的資本市場，定價相對比較合理。

根據(jù)招股書顯示，此次天域半導體港股IPO，共募集資金17.44億港元，約合2.24億美元。業(yè)績方面，2022年至2024年，公司收入分別為4.37億元、11.71億元、5.20億元；經(jīng)營利潤分別為1126萬元、1.31億元、-5.54億元；期內利潤分別為281萬元、9588萬元、-5億元。

從財報數(shù)據(jù)可以清晰地看出，天域半導體的業(yè)績并非穩(wěn)定上漲趨勢，而是在2024年出現(xiàn)了巨額的虧損。對于2024年公司業(yè)績的下滑，天域半導體在招股書中表示，主要系整體市場狀況的變化及海外市場銷量下降。

值得注意的是，今年前五個月，天域半導體凈利潤同比轉正，凈利潤為950萬元，但營收下滑了13.6%。

侃見財經(jīng)認為，過去幾年因為消費電子、新能源汽車以及AI行業(yè)的爆發(fā)，市場對于芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長，尤其是一些高端芯片，一直處于供不應求的狀況。反饋在資本市場端，市場給予芯片企業(yè)的估值普遍較高，例如12月5日上市的摩爾線程，在年營收尚不足10億的情況下，市場給予的估值超過了2800億。

因此，在這種背景下，我們認為市場給予天域半導體相對比較合理。如此，隨著業(yè)績重回增長，市場也能夠更好地去修復企業(yè)的估值，避免IPO時產生太大的泡沫，從而透支企業(yè)的未來。

“跨界”半導體

資料顯示，天域半導體成立于2009年。總部位于東莞松山湖，是國內第一家從事研發(fā)碳化硅外延晶片的創(chuàng)業(yè)公司。

值得一提的是，天域半導體的創(chuàng)始人歐陽忠，并非科班出身。

2003年，歐陽忠創(chuàng)立了東莞市金田紙業(yè)有限公司，該企業(yè)最終成長成為了全球最大的灰紙板生產基地。在企業(yè)發(fā)展的過程中，歐陽忠意識到了高端制造離不開芯片產業(yè)，于是就在2009年跨界創(chuàng)立了天域半導體。

創(chuàng)業(yè)初期，天域半導體選擇了向外購買進口的碳化硅外延設備。到2010年，其通過與中科院半導體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，并引進了以王占國院士為首的7名中科院半導體所研究員。

2021年7月，天域半導體獲得了華為哈勃的天使輪融資；2022年6月，公司宣布完成第二輪和第三輪的戰(zhàn)略投資者的引入工作。其中，第二輪戰(zhàn)投為比亞迪、上汽尚頎等，第三輪戰(zhàn)投為海爾資本、晨道資本、東莞大中和申能欣銳等。

招股書顯示，上市前，天域半導體共進行了7輪融資，合計融資規(guī)模14.64億元。

資料顯示，IPO前，錫光以其個人身份直接控制約29.05%的權益，其又通過鼎弘投資間接控制約5.58%的權益、通過潤生投資間接控制約3.19%權益以及通過旺和投資間接控制約2.33%的權益，歐陽忠以其個人身份直接控制約18.21%的權益。

天域半導體IPO之后，李錫光持股為26.8308%，歐陽忠持股為16.8146%，李玉明持股為8.2258%，莊樹廣持股為7.1553%，華為旗下哈勃科技持股為6.0651%，鼎弘投資持股為5.1554%，袁毅持股為3.5746%，潤生投資持股為2.9459%，旺和投資持股為2.1488%，大中實業(yè)持股為1.8942%，莞順投資持股為1.4738%，尚頎匯鑄持股為1.4155%，比亞迪持股為1.3889%。

作為伴隨新能源汽車產業(yè)快速成長起來的新型材料技術，碳化硅芯片在近些年來一直處在高速發(fā)展區(qū)間，即便汽車芯片市場整體面臨承壓難題，碳化硅都是其中為數(shù)不多相對堅挺的細分領域。

資料顯示，天域半導體是國內最早實現(xiàn)6英寸外延晶片量產的企業(yè)，并提前布局國內8英寸碳化硅外延晶片工藝線的建設。但隨著碳化硅市場逐漸邁入8英寸時代，海外碳化硅巨頭也開始進入該行業(yè)。

市場的全面競爭，讓碳化硅行業(yè)遭到了較大的挑戰(zhàn)。有業(yè)內人士稱，2024年碳化硅晶圓市場經(jīng)歷了顯著的價格調整，降價幅度達到近30%。這也就不難解釋，為何天域半導體2024年業(yè)績會產生如此大的波動。

嚴重依賴大客戶

隨著越來越多的半導體企業(yè)涌入，碳化硅市場競爭開始愈發(fā)激烈。

為了搶奪更多的市場份額，一些頭部廠商不得不降價維持市場地位。且隨著技術提升和規(guī)模化效應顯現(xiàn)，SiC襯底的生產成本得以降低，這也推動了價格下降。

此前，馬斯克也提到希望一定程度降低對碳化硅含量的采用，這側面反映了碳化硅價格對新能源汽車產業(yè)產生的影響。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，天域半導體于2024年在中國碳化硅外延片市場的收入及銷量均排名第一，分別占市場的30.6%與32.5%。

需要注意的是，盡管天域半導體市占率較高，但嚴重依賴大客戶也是一個較大的風險點。

招股書顯示，2022年、2023年、2024年及2025年前五個月，天域半導體來自前五大客戶的收入分別為2.69億元、9.04億元、3.91億元及1.59億元，分別占各年度總收入的61.5%、77.2%、75.2%及61.8%，

此外，2022年以來，天域半導體收到韓國客戶的大額銷售訂單，但該客戶2024年訂單大減，導致其面向韓國的銷售減少。截至2025年5月末，按地區(qū)分類國內營收占比已達到99.52%，來自韓國的訂單已降至0.06%，幾乎可以忽略不計。

由此可見，客戶集中風險較高，是天域半導體繞不開的問題。另外，天域半導體此前還曾申請在創(chuàng)業(yè)板上市，但最終在2024終止了公司的A股上市輔導。

侃見財經(jīng)認為，從此次天域半導體破發(fā)，就已經(jīng)反映出了公司可能存在的一些問題。從銷量來看，今年前三季度，公司外延片總銷量為162826片，同比增幅超過了180%。銷量的暴增下，營收卻出現(xiàn)了明顯的下滑，下滑幅度為13.6%。由此可見，天域半導體的業(yè)績主要來自于公司的“以價換量”策略，我們認為這種方式并不具備可持續(xù)性。

除了上述問題，公司的庫存壓力以及應收賬款風險問題也較為突出。

招股書顯示，2025年前三季度，公司存貨周轉天數(shù)為219天，明顯處于高位。而2024年，公司受下游客戶經(jīng)營惡化影響，部分客戶延遲付款，因此還計提了5.64億元壞賬。截至目前，該情況雖然有所改善，但風險依舊存在。

整體來看，此次天域半導體IPO的成功，部分解決了公司當下存在的難題，緩解了公司現(xiàn)金流的壓力，但從長期來看，客戶集中度的問題、庫存以及應收賬款的問題依舊困擾著企業(yè)。如果天域半導體不能有效解決上述問題，那么市場未來還將繼續(xù)用腳投票。