四川
在人工智能和高性能計算的浪潮下，當前數(shù)據(jù)中心已消耗全球超過2%的電力，其中冷卻能耗占比高達40%。與此同時，從單個芯片到數(shù)據(jù)中心機架，高熱通量正威脅著器件性能與可靠性。該社論文章，系統(tǒng)評述了熱管理技術(shù)在寬禁帶、超寬禁帶半導(dǎo)體，異構(gòu)集成封裝與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的最新進展，探討下一代電子器件散熱趨勢，助力綠色計算未來。
Cooling next-generation electronics_From emerging semiconductors to data centers.pdf
歡迎關(guān)注公眾號 “芯片散熱”
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