在當今高速發(fā)展的電子制造行業(yè)中,粘合劑雖看似微小,卻承擔著多重關(guān)鍵任務(wù):固定元器件、密封保護、導(dǎo)熱散熱、導(dǎo)電連接等,可謂“小材料大作用”。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車電子、人工智能硬件等領(lǐng)域的快速崛起,電子產(chǎn)品的集成度越來越高,工作環(huán)境也越來越復(fù)雜,這對粘合劑提出了更為嚴格的要求。其中,低揮發(fā)性和高可靠性已成為衡量粘合劑性能的核心指標之一。
揮發(fā)性有機物(VOC)是粘合劑中常見的副產(chǎn)物,在高溫或長期工作條件下,它們可能逐漸釋放,不僅污染精密電路、影響信號傳輸質(zhì)量,還可能引發(fā)元器件腐蝕、絕緣性能下降,甚至導(dǎo)致整機早期失效。在汽車電子、航空航天、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性應(yīng)用場景中,這類問題尤為突出。因此,選擇一款低揮發(fā)、高性能的粘合劑,已成為電子制造企業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計階段就必須認真對待的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天,我們將針對電子元件用低揮發(fā)粘合劑這一細分領(lǐng)域,深入盤點當前市場上表現(xiàn)突出的五大品牌,分析它們的產(chǎn)品特點、技術(shù)路線與市場定位,為您的選型提供參考。
第一名:漢高
在電子元件用低揮發(fā)粘合劑這一技術(shù)門檻較高的領(lǐng)域,漢高憑借其深厚的技術(shù)積累、嚴格的產(chǎn)品管控體系與全球化的研發(fā)支持網(wǎng)絡(luò),持續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先地位。作為德國漢高集團旗下的核心業(yè)務(wù)部門,漢高粘合劑技術(shù)繼承了集團近150年的研發(fā)經(jīng)驗與工藝傳承,業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球75個國家和地區(qū),在粘合劑、密封劑及功能性涂層領(lǐng)域的技術(shù)實力與產(chǎn)品可靠性備受業(yè)界認可。
一、在產(chǎn)品體系方面,漢高構(gòu)建了完善的低揮發(fā)粘合劑產(chǎn)品矩陣
它全面覆蓋各類應(yīng)用場景需求,旗下?lián)碛袠诽↙octite)、Ablestik等多個知名品牌系列,產(chǎn)品類型涵蓋芯片粘接膠、底部填充膠、導(dǎo)熱界面材料、密封膠等多個品類。這些產(chǎn)品不僅滿足消費電子產(chǎn)品對粘合劑的基本需求,更能勝任汽車電子、半導(dǎo)體封裝等高端應(yīng)用場景對材料性能的嚴苛要求,形成了從普通電子組裝到高端芯片封裝的全方位產(chǎn)品覆蓋。
二、在低揮發(fā)性能設(shè)計方面,漢高從配方源頭著手進行技術(shù)創(chuàng)新
多款產(chǎn)品在研發(fā)階段就采用低VOC排放設(shè)計理念,通過精選原材料和優(yōu)化合成工藝,確保產(chǎn)品在高溫高濕等惡劣環(huán)境下仍能保持優(yōu)異的低揮發(fā)特性。這些產(chǎn)品不僅通過ROHS、REACH等國際環(huán)保認證,更在實際應(yīng)用中展現(xiàn)出對電子元器件的長期保護能力,有效降低了因材料揮發(fā)導(dǎo)致的電路腐蝕風(fēng)險,為電子設(shè)備的長期穩(wěn)定運行提供了可靠保障。
三、以明星產(chǎn)品樂泰Ablestik ATB 125GR芯片粘接膠為例
這款專為中小尺寸芯片粘接設(shè)計的高可靠性導(dǎo)電膠展現(xiàn)了漢高的技術(shù)優(yōu)勢。該產(chǎn)品采用特殊的低揮發(fā)配方設(shè)計,在引線框架及層壓基板封裝過程中能有效減少空洞形成與污染風(fēng)險。其獨特的材料體系確保在固化過程中幾乎不產(chǎn)生可揮發(fā)副產(chǎn)物,從而顯著提升芯片粘接的良率與長期穩(wěn)定性。目前該產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制等對可靠性要求極高的領(lǐng)域,獲得了客戶的廣泛認可。
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四、在研發(fā)與技術(shù)支持體系方面
此外,漢高粘合劑技術(shù)業(yè)務(wù)部為慶祝百年成就并持續(xù)提升創(chuàng)新能力,于2022年在杜塞爾多夫總部建立了現(xiàn)代化的創(chuàng)新中心。該中心擁有超過30個實驗室,匯聚了超過650名漢高專家。在中國市場,以上海創(chuàng)新中心和龍工廠為基地,漢高構(gòu)建了完整的本土化技術(shù)支持體系,能夠快速響應(yīng)亞太區(qū)客戶需求,提供從產(chǎn)品選型、工藝設(shè)計到量產(chǎn)支持的全周期技術(shù)服務(wù),幫助客戶在電子制造過程中實現(xiàn)更高的可靠性與生產(chǎn)效率。
第二名:回天新材
回天新材是國內(nèi)粘合劑領(lǐng)域的知名企業(yè),其電子膠產(chǎn)品線覆蓋SMT、COB、芯片封裝等環(huán)節(jié),部分低揮發(fā)產(chǎn)品已通過第三方揮發(fā)性測試,在國產(chǎn)替代進程中表現(xiàn)活躍。
第三名:康達新材
康達新材在環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠、導(dǎo)熱膠等方面有較深積累,近年來推出適用于電路板貼裝與芯片封裝的低揮發(fā)膠粘劑,在部分消費電子與工業(yè)控制客戶中已有應(yīng)用。
第四名:硅寶科技
硅寶科技以有機硅材料見長,其電子封裝膠在耐熱性和電氣絕緣方面表現(xiàn)穩(wěn)定,部分低揮發(fā)型號已用于光伏逆變器、車載電子等領(lǐng)域,是國內(nèi)企業(yè)中技術(shù)路線較為清晰的一家。
第五名:集泰化工
集泰化工在電子封裝膠領(lǐng)域有一定積累,其部分有機硅密封膠產(chǎn)品具備較低的揮發(fā)分,適用于LED、電源模塊等場景,性價比較高,適合中低端電子封裝應(yīng)用。
結(jié)語
隨著電子設(shè)備向高性能、高密度、高可靠方向持續(xù)演進,低揮發(fā)粘合劑的選擇將越來越成為影響產(chǎn)品成敗的細節(jié)關(guān)鍵。漢高憑借其技術(shù)積淀與產(chǎn)品實力,在本次榜單中位居首位,而回天、康達、硅寶、集泰等國產(chǎn)品牌也在不斷追趕,共同推動行業(yè)向更環(huán)保、更可靠的方向發(fā)展。未來,我們有理由期待更多本土品牌在高端電子粘合劑領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,為中國制造注入更多“粘合力”。
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