230億！AI芯片龍頭宣布收購

加速向光互連規(guī)模化的轉(zhuǎn)型。

作者 | ZeR0

編輯 | 漠影

芯東西12月3日報道，今日，美國AI定制芯片巨頭Marvell宣布收購已就收購美國光互連芯片創(chuàng)企Celestial AI達成最終協(xié)議。Marvell將以約32.5億美元（約合人民幣230億元）的預付款收購Celestial AI，其中包括10億美元（約合人民幣71億元）現(xiàn)金，以及約2720萬股Marvell普通股，價值22.5億美元（約合人民幣159億元）。

在Celestial AI達到特定營收里程碑后，Marvell還將向其股東支付至多約2720萬股Marvell普通股的額外或有對價，價值至多22.5億美元（基于上述10個交易日的VWAP計算）。

Marvell預計Celestial AI將于2028財年下半年開始產(chǎn)生可觀的收入貢獻，在2028財年第四季度達到5億美元（約合人民幣35億元）的年化運行率，到2029財年第四季度將翻一番，達到10億美元（約合人民幣71億元）的運行率。

如果Celestial AI在Marvell 2029財年末的累計收入達到至少5億美元（約合人民幣35億元），則將支付第一個里程碑款項，相當于盈利支付款項的1/3。

如果Celestial AI在Marvell 2029財年末的累計收入超過20億美元（約合人民幣141億元），則將支付全部盈利支付款項。

該交易預計將于2026年第一季度完成，但需滿足慣例成交條件并獲得監(jiān)管部門批準。

Celestial AI成立于2020年，AMD、三星等芯片巨頭以及英特爾CEO陳立武等都是其投資者。陳立武還是Celestial AI的董事會成員。

此次戰(zhàn)略收購是Marvell加速其面向下一代AI和云數(shù)據(jù)中心的連接戰(zhàn)略發(fā)展歷程中的一個重要里程碑。

“此次收購鞏固了我們的技術(shù)領(lǐng)先地位，拓寬了我們在規(guī)模化連接領(lǐng)域的潛在市場，并加速了我們?yōu)锳I和云客戶提供業(yè)界最完善的連接平臺的路線圖。”Marvell董事長兼CEO Matt Murphy說。

Celestial AI聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO David Lazovsky認為，Marvell擁有足夠的規(guī)模、客戶關(guān)系和連接領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，是Celestial AI光子架構(gòu)的理想歸宿，能夠?qū)⒃撈脚_推向大規(guī)模生產(chǎn)。

AWS計算和機器學習服務(wù)副總裁Dave Brown相信，光互連將在未來的AI基礎(chǔ)設(shè)施中發(fā)揮重要作用。構(gòu)建可擴展、高性能且節(jié)能的云平臺，首先要采用基于差異化技術(shù)的解決方案。

在最新財報電話會議上，Marvell預計其定制芯片業(yè)務(wù)將實現(xiàn)“加速增長”，近期新增客戶包括一家新興超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商。

AI正在重構(gòu)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，下一代加速系統(tǒng)走向多機架配置，通過集成的高帶寬、超低延遲、任意擴展的架構(gòu)連接數(shù)百張XPU。

這種架構(gòu)允許每個XPU直接訪問其他所有XPU的內(nèi)存。這些先進的架構(gòu)需要專用的交換機和協(xié)議，如UALink，以滿足大規(guī)模部署所需的性能和效率。

鑒于多機架擴展架構(gòu)對功率、帶寬、延遲和傳輸距離的要求，互連技術(shù)將日益向全光連接過渡。

Marvell預計這一擴展的產(chǎn)品組合將使其成為業(yè)界最全面的下一代數(shù)據(jù)中心連接高帶寬、低功耗、低延遲解決方案提供商。

Celestial AI與多家超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴深度合作，這些合作伙伴計劃在其下一代擴展架構(gòu)中使用Celestial AI的光子互連技術(shù)。

基于現(xiàn)有客戶的積極反饋，Marvell預計Celestial AI的光子互連芯片將與定制的XPU和擴展交換機進行共封裝，實現(xiàn)業(yè)界首個大規(guī)模商用光互連擴展連接方案。

Celestial AI的光子光纖互連技術(shù)平臺利用高帶寬、低延遲、低功耗且經(jīng)濟高效的光纖互連結(jié)構(gòu)，使大型AI集群能夠在機架內(nèi)部和機架之間輕松擴展。這項突破性技術(shù)提供了一種光纖解決方案，其能效是銅互連的2倍以上，同時傳輸距離更遠，帶寬也顯著提高。

其光子結(jié)構(gòu)技術(shù)具有出色的熱穩(wěn)定性，能夠在大型、數(shù)千瓦級XPU和交換機產(chǎn)生的極端熱環(huán)境下可靠運行。這使得光子技術(shù)能夠與高功率XPU和交換機垂直封裝在3D封裝中，實現(xiàn)光子連接直連到XPU內(nèi)部。

Celestial AI的這種方案能夠打造更緊湊、更集成的解決方案。被釋放出來的芯片空間，可以被重新利用，顯著增加XPU封裝內(nèi)的HBM容量。

該技術(shù)平臺的首個應用領(lǐng)域?qū)⑹?strong>全光橫向擴展互連，因為高速XPU鏈路正從銅纜過渡到光纖，以滿足下一代機架級架構(gòu)的傳輸距離和帶寬需求。

Celestial AI首款用于橫向擴展互連的光子結(jié)構(gòu)芯片，將所有必需的電氣和光學組件集成到緊湊的外形尺寸中。它是業(yè)界首個在單個芯片中提供16Tbps帶寬的橫向擴展光解決方案，是橫向擴展應用中使用的最先進1.6T端口容量的10倍。

其緊湊的外形尺寸支持將多個PF芯片與XPU以及鏈路另一端的橫向擴展交換機進行共封裝，顯著提高系統(tǒng)總帶寬。

除了在擴展網(wǎng)絡(luò)中連接XPU之外，Celestial AI的光子結(jié)構(gòu)技術(shù)平臺還可以后續(xù)實現(xiàn)一些變革性應用，包括池化存儲設(shè)備和多芯片封裝中傳統(tǒng)電芯片間連接的光學替代方案。