五分鐘了解產業大事
每日頭條芯聞
應用材料澄清
楊元慶:存儲供應短缺和價格上漲不會是短期,整個明年聯想都有足夠供應
黃仁勛否認AI泡沫論
消息稱4Rank DDR5 CUDIMM內存條將JEDEC標準化,簡稱CQDIMM
2025年中國IC設計銷售額達8357億
印度:力爭到2032年,本土芯片制造水平“將與主要生產國相當”
沃爾沃終止與Luminar合作
英偉達稱不保證與OpenAI達成千億美元最終投資協議:發布消息≠正式簽約
英特爾中國區董事長稱可為中國客戶定制芯片
CounterPoint:全球內存價格年內已上漲50%,到2026年Q2預估再漲50%
微軟CEO納德拉擬徹底重塑公司商業模式,為此特意任命“AI經濟學顧問”
商務部:1-10月,AI眼鏡、智能手表等智能穿戴網零額增長23.1%
中國信通院:2025年9月國內市場手機出貨量2793.1萬部,同比增長10.1%
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【應用材料澄清】
11月20日,應用材料公司發文澄清表示,近期,部分媒體發布了不準確的文章和標題,錯誤地描述了應用材料公司在中國的業務情況。應用材料公司始終為中國客戶提供高質量的產品和優質的服務,并遵守適用的法律與法規。
在過去的12個月里,多項美國的貿易規則變化已經縮小了美國企業在中國可開展業務的市場規模,但應用材料公司目前預計關于市場的限制在2026年不會出現重大變化。
此前,應用材料公司表示,由于美國出口管制收緊限制了其市場準入,預計2026年其在中國的芯片制造設備支出將下降,但下半年整體營收將有所增長。
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【黃仁勛否認AI泡沫論】
英偉達公司CEO黃仁勛在2026財年第3財季財報電話會上表示:“關于AI泡沫的說法有很多,但從我們的角度來看,情況(與互聯網泡沫時期相比)截然不同。AI正在改變現有的工作負載,并沒有看到AI泡沫的存在。”
黃仁勛在財報中透露:“Blackwell芯片的銷售遠超預期,云端GPU已經全部售罄。無論是訓練還是推理,算力需求都在加速增長、指數級疊加。我們已經進入了AI的良性循環期。”
黃仁勛還透露,英偉達目前手握高達5000億美元(現約合3.56萬億元人民幣)的芯片未交付訂單,訂單已排至2026年,其中還包括將于明年量產的下一代Rubin處理器。
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【2025年中國IC設計銷售額達8357億】
11月20日,以“成渝同芯,同屏共振”為主題的成渝集成電路2025年度發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2025)上,中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授分別從2025年中國芯片設計業總體發展情況、芯片設計業發展質量分析以及推動芯片設計產業升級三方面做了介紹。
魏少軍教授指出,2025年中國芯片設計公司達到3901家。從銷售規模來看,全行業銷售預計為8357.3億元,相比2024年增長29.4%。按照美元與人民幣1:7.08的平均兌換率,全年銷售額約為1180.4億美元,占全球集成電路產品市場的比例與上年相比會有一定上升。
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【沃爾沃終止與Luminar合作】
近日,沃爾沃確認,2026款ES90與EX90車型將不再配備激光雷達傳感器,徹底推翻了此前的技術路線。
沃爾沃表示,此舉系“為響應客戶需求,同時受限于激光雷達硬件供應不足”。
沃爾沃美國公司的一位發言人進一步指出,該決定旨在“降低公司在供應鏈方面的風險敞口”,并強調這是“Luminar未能履行其對沃爾沃汽車所承擔的合同義務的直接結果”。
11月14日,Luminar進一步證實,沃爾沃已全面終止雙方的合作協議。此舉影響尤為嚴重,沃爾沃曾是Luminar最大的單一客戶,此次解約不僅造成重大商業打擊,更可能迫使Luminar重新評估其在汽車領域長期合作戰略的可行性。
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【英特爾中國區董事長稱可為中國客戶定制芯片】
在2025英特爾技術創新與產業生態大會上,英特爾中國區董事長王稚聰表示,“未來,英特爾會將不同的重要功能單元靈活組合,打造適應不同需求的芯片,若中國客戶有‘點菜式’的需求,我們也可以生產定制芯片。”
王稚聰指出,過去,英特爾以設計大型、復雜的單芯片為主,如今正轉向基于芯粒的設計,從Meteor Lake開始,到即將推出的Panther Lake和Clearwater Forest都是如此,也就是將芯片拆解成更小的功能單元——芯粒,再在單一封裝內進行集成。
王稚聰指出,提供通用型“套餐”產品和“點菜式”定制設計,將是未來英特爾技術和業務模式演進的兩個重要方向。
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【CounterPoint:全球內存價格年內已上漲50%,到2026年Q2預估再漲50%】
市場調查機構CounterPoint Research 發布示警,全球內存市場正面臨嚴峻的價格上漲壓力。
報告預測,繼今年價格已飆升50%之后,動態隨機存取存儲器(DRAM)的價格在2025年第四季度可能再上漲30%,并在2026年初進一步上漲20%。綜合來看,到2026年第二季度,內存價格相較于當前水平,累計漲幅可能高達50%。
當前的供應緊張主要源于舊款內存芯片的短缺。為滿足人工智能(AI)領域的龐大需求,三星、SK海力士等主要制造商正將產能優先分配給更先進的芯片,這直接導致了舊款LPDDR4內存的供應緊張。
報告還預測,中高端智能手機的物料清單(BoM)成本可能因此增加超過25%,這將嚴重侵蝕制造商的利潤空間,或迫使企業上調產品售價,從而影響市場增長。在產能受限與價格飆升的雙重壓力下,整個行業將面臨艱難的權衡與抉擇。

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