AI把閃存鏈燒斷了

AI需求不斷上漲，對于算力的需求仿佛永無止境，再加上稀土全球供應情況，引發了一個嚴重后果：AI上游產業鏈沒跟上，“斷”了。

美國閃存龍頭企業之一閃迪于前天宣布，大幅調漲NAND（與非閃存）合約價格，漲幅高達50%。閃迪市場占有率約為13%，其漲價消息引發整個存儲供應鏈震動。創見（Transcend）、宜鼎國際（Innodisk）與宇瞻科技（Apacer Technology）等模組廠決定暫停出貨并重新評估報價。

其中，創見自11月7日起暫停報價交貨，理由為“預期市場行情將繼續向好”，言外之意即是“價格還可能進一步上漲”。

模組廠停擺后，最明顯的直接后果就是AI服務器的制造生產會受到影響，服務器供應一旦跟不上，本來手里普遍壓著訂單的甲骨文、微軟等AI巨頭，無疑會受到當頭一擊。

但對中國NAND廠商來說，這未必不是一個機會。

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閃迪漲價的原因很簡單，市場需求量太大了。這家公司2026財年第一季度財報顯示，閃迪營收同比增長22.6%，并預計下一季度收入將繼續大幅超越市場預期。閃迪發言人更是在電話會議中透露，預計在2026年，數據中心將首次超越移動端成為NAND的最大需求來源。

這已經不是閃迪第一次漲價了，他們已在同年4月和9月分別執行了10%的全系產品普漲。而且漲價的也不只是閃迪一家，美光在閃迪9月漲價10%后，立馬跟進漲了20%到30%左右。哪怕是三星這樣產能很足的廠商，也漲了5%到10%。

這些模組廠是NAND原廠的下游廠商，他們從NAND廠那里采購裸芯片，然后將芯片制造成消費者和企業實際使用的存儲產品——U盤、移動硬盤、存儲卡、消費級/企業級SSD等。

一旦NAND廠商漲價，那么模組廠也得跟著一起漲。只不過閃迪一口猛漲了50%，這才迫使這些模組廠需要重新報價。這也側面體現出行業目前有多么需要NAND。

據TrendForce預測，2026年AI服務器出貨量將同比增長超過20%。單臺AI服務器的存儲容量遠超傳統服務器，其NAND用量可達傳統服務器的3倍。

那么換句話說，NAND缺貨的情況不僅不會好轉，缺口反而還會繼續擴大。

傳統SATA SSD的順序讀取速度約550MB/s、機械硬盤順序讀取速度約150MB/s，但是對于AI服務器來說，顯然是不夠的。

NAND做的固態硬盤叫做NVMe SSD，單盤順序讀取速度可以達到數千MB/s，配合PCIe 4.0/5.0總線，才能基本滿足像是H100那樣訓練用GPU的需求。這也是為什么市場需要大量的NAND。

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全球NAND閃存市場規模超過600億美元，長期以來由美國、日本、韓國的少數幾家廠商主導。幾家巨頭廠商合計總市場占有率約為90%。中國僅有長江存儲這一家企業能在全球范圍內排得上號，可截止至2025年第二季度，Counterpoint的數據顯示長江存儲市占率為9%。

不過對于長江存儲來說，這是一個實現反超的絕佳窗口。

在產能方面，長江存儲武漢生產基地當前月產能為10萬片晶圓，2025年底將提升至15萬片/月。根據公司規劃，2028年總產能目標為30萬片/月，屆時全球NAND產能占比有望從當前的9%提升至15%，成為全球第四大NAND供應商。

2025年9月，長江存儲三期（武漢）集成電路有限責任公司正式注冊成立，注冊資本高達207.2億元，規劃月產能10萬片，計劃于2026年投產。

最重要的是，長江存儲還計劃在2025年第三季度進軍企業級固態硬盤市場。簡單直接地瞄準AI服務器應用場景。其官方說法是，企業級SSD的毛利率比消費級產品高出30%至50%。

但進軍企業級市場其實也要面對很多地考驗。

在技術認證方面，企業級存儲產品需要通過Intel、AMD等平臺廠商的兼容性認證，以及微軟、VMware等軟件廠商的系統認證，認證周期通常需要6至12個月。也就是說，每一代NAND產品在完成封裝測試后，至少要等半年，才能在市場上推廣。

而且長江存儲還需要面對一個驗證過程，才能讓客戶企業大規模部署自家的產品。一般來說，這個過程也需要兩年時間。

值得慶幸的是，長江存儲在技術層面已經達標。根據長江存儲PCIe 5.0企業級SSD的公開信息來看，采用自研的Xtacking 4.0架構。擁有3.84TB、7.68TB版本，以及新增的16TB和32TB大容量版本。并且可以支持每天4次全盤寫入，對于有AI訓練需求的企業來說，存儲的耐久性是十分重要的。

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不僅如此，這種國產替代的機會很可能會輻射到整個產業鏈。最具代表性的產業就是封裝測試，封裝測試是連接芯片設計與最終產品的關鍵環節。

在該領域，國產替代方案有華天科技、通富微電、長電科技等企業。

2024年10月，華天科技宣布在南京投資100億元建設第二期先進封裝生產基地，該基地目前已投產的項目就能實現年封裝40億顆芯片的產能，2028年建設成第二期后，年封裝量可以突破100億顆。

長電科技本身也是長江存儲封測服務的主力供應商，承接了其70%的晶圓級封裝訂單，其232層3D NAND芯片的BGA封裝良率達到了99.2%，且旗下XDFOI高密度多維異構集成技術能適配長江存儲企業級SSD的需求。

通富微電則在2024年啟動了總投資35.2億元的先進封裝項目，聚焦高性能計算和存儲芯片封裝。長電科技的XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已實現穩定量產，可支持存儲芯片與邏輯芯片的異構集成封裝。

長電科技和華天科技2024年全年營收同比增長均突破20%，而通富微電2024年歸母凈利潤同比增長達到了299%。

在設備和材料領域，國產化進程同樣也在加速。北方華創已成長為全球第六大半導體設備廠商，其刻蝕設備、薄膜沉積設備、爐管和清洗設備已廣泛應用于長江存儲的生產線。中微公司的等離子體刻蝕機成功打破國際壟斷，不僅進入長江存儲供應鏈，還被臺積電采用于5納米制程產線。盛美上海的清洗設備、中科飛測的量測設備，也在長江存儲的產線上實現規模化應用。

江豐電子的濺射靶材產品已在國內存儲廠商批量應用，打破了日美企業在這一關鍵材料領域的壟斷。安集科技的化學機械拋光液覆蓋長江存儲12英寸3D NAND產線，14納米以下先進制程拋光液已實現突破。雅克科技成為國內少數具備NAND/DRAM全棧能力的材料商，前驅體產品直接供應長江存儲。

需要指出的是，盡管國產設備和材料取得了顯著進步，但整體國產化率仍然較低。根據行業數據，中國半導體設備的國產化率約為30%，光刻設備的國產化率僅為0至1%，量測設備為1至10%，涂膠顯影設備為5至10%。

盡管2025年12英寸大硅片自給率預計能達到50%左右，但這僅針對主流制程產品，高端大硅片仍依賴進口；光刻膠領域僅部分企業實現28nm DUV光刻膠量產，高端光刻膠國產化率依舊極低；電子特氣預計 2025 年國產化率僅25%，市場仍有86%的份額被海外巨頭占據，三者整體國產化水平確實處于較低狀態。

因此，當NAND市場得到突破后，材料和設備領域可能也會迎來一次較為明顯的增長。