AMD遭起訴；IBM第四季度將裁員千人；大眾與地平線合作開發下一代智能網聯汽車專用系統級芯片 | 新聞速遞

五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. AMD遭起訴
   

2. 消息稱蘋果中國區收緊渠道：嚴禁線下經銷商線上售產品，防止打亂價格體系

3. IBM第四季度將裁員千人

4. 軟銀與OpenAI成立合資公司，明年推出企業級AI解決方案

5. 大眾與地平線合作開發下一代智能網聯汽車專用系統級芯片

6. 安世芯片供應短缺，傳日產削減Rogue產量

7. ASML組建專屬團隊協助三星得州工廠安裝EUV光刻設備

8. AMD公布2025年Q3財報：營收92.5億美元、同比增長36%，AI成增長核心引擎

9. 英偉達加入印度深度科技聯盟，支持初創企業發展

10. 蘇姿豐稱Instinct MI308 AI芯片已獲對華出口許可

11. SEMI：第三季度全球硅晶圓出貨量同比增長3.1%

12. 三星電子向HBM4團隊發放5億韓元庫存股績效獎金

13. 英特爾以色列進行重大薪酬改革，員工漲薪10%

14. CounterPoint：中國拿下2025年Q3全球顯示玻璃市場近75%份額，重塑全球供應鏈版圖

1

【AMD遭起訴】

技術許可公司Adeia近期在美國得克薩斯州聯邦法院對AMD提起兩項訴訟，指控其侵犯了Adeia十項與半導體創新相關的專利。

訴訟稱，AMD用于臺式機、筆記本電腦和服務器的幾款處理器侵犯了Adeia在改進半導體制造工藝方面的專利權。

Adeia要求AMD賠償數額不詳的損失，并要求法院下令AMD停止使用其專利技術。

2

【IBM第四季度將裁員千人】

IBM宣布，其將于第四季裁掉數千名員工，同時繼續將業務重點轉向增長更快的軟體和服務領域。

IBM發言人表示，公司會定期審視員工團隊，并根據需要進行調整。

IBM在10月22日公布的財報優于預期，主要受惠于軟件營收成長10%，符合市場預估。自2020年接替Ginni Rometty以來，首席執行官Arvind Krishna已幫助IBM擴大其營收基礎。

3

【大眾與地平線合作開發下一代智能網聯汽車專用系統級芯片】

在第八屆中國國際進口博覽會上，大眾汽車集團（中國）宣布，集團旗下軟件公司CARIAD與中國智駕科技公司地平線聯合成立的合資企業——酷睿程（CARIZON），將在中國自主設計與研發系統級芯片。

據介紹，這款系統級芯片專為集團的新一代智能網聯汽車打造，為高級駕駛輔助和自動駕駛系統提供支持。其能夠賦予車輛“思考”的能力，能夠實時處理來自攝像頭和傳感器的大量數據，從而在復雜路況下做出更安全、順暢、智能的決策。

該系統級芯片預計將在未來三至五年內量產交付。2026年起，首批搭載CEA架構及酷睿程研發的高級駕駛輔助功能的車型將陸續交付中國消費者。

4

【ASML組建專屬團隊協助三星得州工廠安裝EUV光刻設備】

據外媒報道，ASML正組建一支專門團隊，協助三星在其位于美國得克薩斯州泰勒的新工廠安裝相關設備。

三星即將啟動該工廠的運營，初期將利用上述光刻技術量產高性能人工智能芯片及其他半導體產品，首款產品預計為Exynos 2600處理器。

除專屬團隊外，ASML還正組建一支獨立的“現場服務團隊”，負責在設備運抵工廠前完成安裝與測試工作。若缺乏這些關鍵硬件，三星幾乎不可能啟動2納米GAA工藝的量產。

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【蘇姿豐稱Instinct MI308 AI芯片已獲對華出口許可】

AMD首席執行官蘇姿豐在第三季度財報電話會議中宣布，公司已獲得部分MI308 AI芯片的出口許可證，并對美國政府支持部分許可證的發放表示感謝。然而，由于市場需求的動態變化，AMD并未將MI308芯片的收入納入第四季度的業績指引中。

盡管Instinct MI308的具體規格尚未確認，但根據現有信息，其性能可能與英偉達的H20 AI加速器相似，尤其是在符合美國出口管制要求的前提下。這一進展對AMD而言意義重大，因為英偉達目前被排除在中國AI市場之外，且在獲取H20出口許可證方面遭遇了延遲。

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【SEMI：第三季度全球硅晶圓出貨量同比增長3.1%】

國際半導體產業協會（SEMI）的數據顯示，第三季度全球半導體硅晶圓出貨面積33.13億平方英寸，季減0.4%，顯示市場復蘇態勢疲軟。

SEMI表示，人工智能（AI）推動半導體先進制程投資擴張，進而帶動硅晶圓需求增長。12英寸硅晶圓出貨量成長，是推升今年來硅晶圓出貨較去年同期增長的主要動能。

此前SEMI曾預期，2025年半導體硅晶圓總出貨量可望增加5.4%，至128.24億平方英寸，主要得益于AI相關的先進邏輯及高頻寬記憶體（HBM）需求強勁增長。