芯片供需失衡，存儲芯價格為何大漲？

存儲芯片市場近期呈現顯著升溫，自9月起價格便開始上揚，尤其進入第四季度后漲幅進一步擴大。

下游廠商紛紛加大備貨力度，部分生產企業的產線已處于滿負荷運轉狀態，卻仍難以滿足市場需求，呈現出明顯的供不應求局面。

本輪存儲芯片價格大幅上漲，是多重因素在全球市場共同作用的結果。一方面，全球主要存儲芯片廠商為追求更高利潤，將大量產能轉向用于人工智能和數據中心的高端芯片，導致傳統存儲芯片的供應量明顯收縮。

另一方面，存儲芯片行業本身具有周期性特征，在經歷前期價格持續低迷后，廠商主動采取減產和去庫存策略，加速了市場供需關系的逆轉，從而推動行業邁入價格上行周期。

據某半導體公司負責人透露，目前存儲芯片現貨市場的價格普遍上漲60%至80%，部分熱門型號的漲幅甚至高達100%。

由于存儲芯片應用領域廣泛，下游需求持續釋放，未來市場潛力依然可觀。

業內分析指出，考慮到當前市場需求旺盛、供給持續緊張以及行業整體處于上行周期等多重因素，預計存儲芯片價格的強勢表現仍將持續一段時間。

存儲芯片行業是典型的周期性行業。

此前，由于產能過剩和需求疲軟，價格持續下跌，廠商陷入虧損。作為理性經濟人，他們采取了 “減產去庫存” 這一標準動作。

當供給被主動壓縮到臨界點，而需求（即便是平穩的需求）依然存在時，供需天平瞬間傾斜，價格觸底反彈。這是產業周期的自然規律，也是市場自我修復的體現。

但與以往不同的是，本輪周期的“去庫存”階段，被全球主要廠商以一種近乎“卡特爾式”的默契所強化和加速。

大家步調一致地削減傳統產能，這不僅是為了應對當下虧損，更是為了一場蓄謀已久的 “供給側革命” 。其目的，就是強行、快速地結束下行周期，并為接下來的價格暴漲鋪平道路。

不過，如果僅僅將原因歸結于周期性復蘇，那就忽略了本輪漲潮中最洶涌的暗流——AI帶來的“產能虹吸效應”與“價值再分配”

這才是本次事件最核心的驅動力，它揭示了一個更深刻的趨勢：正在重塑整個半導體產業的價值鏈和資源分配方式。

人工智能

傳統的DRAM（如用于手機、電腦的內存）和用于AI訓練的HBM在物理結構和制造工藝上截然不同。HBM通過TSV硅通孔技術將多個DRAM芯片像摞積木一樣垂直堆疊，并與GPU封裝在一起，實現了遠超傳統內存的帶寬。

生產HBM不是在現有產線上“切換個開關”就能完成的。

它需要全新的、更復雜的工藝、設備和材料。當三星、SK海力士和美光將大量尖端產能和研發資源轉向HBM時，它們不僅僅是在“調整產品結構”，而是在物理上擠占了傳統DRAM的產能。

這是一個 “產能虹吸效應”——高端、高利潤的HBM像一個黑洞，吸走了原本可以用于生產普通內存的晶圓、先進制程和工程師精力。

而且，在AI時代之前，存儲芯片更多被視為一種大宗商品，其價值體現在“每GB成本”。

廠商間競爭的是規模和效率。

而現在，存儲芯片的價值鏈不一樣了。

位于金字塔頂端的，是直接決定AI算力效率的HBM，它不再是商品，而是高附加值的核心系統組件。

其下是服務于數據中心SSD的高耐久性NAND Flash。

最底層的，才是我們熟悉的消費級內存和閃存。

所以，本輪漲價，本質上是產業價值從金字塔底層向頂端的“價值再分配”。

廠商們主動“拋棄”低利潤的底層市場，并非因為需求消失，而是因為他們找到了價值高出數倍的需求洼地。下游廠商爭相備貨，正是恐慌于這種“底層供給被永久性抽離”的未來。

如果我們再挖一挖，會發現驅動需求的，不僅僅是經濟和技術，還有政治與戰略。

從“Just-in-Time”到“Just-in-Case”是一個顯著的變化。

過去幾十年，全球供應鏈信奉的是準時化生產，追求零庫存以最大化資金效率。

但在經歷了疫情沖擊、地緣政治緊張和科技制裁之后，整個產業界的心態發生了根本轉變。大家開始追求 “以防萬一” 的供應鏈安全。

對于中國等地區的下游廠商而言，囤積存儲芯片不再僅僅是應對價格上漲的商業決策，更是一種構建戰略安全庫存的地緣政治行為。

這種由 “安全冗余” 驅動的新需求，是具有價格彈性的。

即使價格持續上漲，為了保障生產連續性和國家安全，部分需求也不會消失，這反過來又為價格提供了堅實的“地板”，使得本輪上行周期可能比以往更持久、更堅韌。

另一個關鍵要素，是全球科技霸權的“存儲維度”也開始有變化了。

存儲芯片，尤其是HBM，已成為AI算力的關鍵基石。

誰控制了先進存儲的產能和技術，誰就在AI軍備競賽中占據了有利位置。

因此，本輪漲價和產能轉移，也是全球科技巨頭和國家間，在戰略資源層面進行博弈的體現。

它加劇了全球科技供應鏈的“陣營化”趨勢，擁有存儲芯片自主生產能力的地區，將在未來的產業競爭中獲得巨大的戰略主動權。

我們正在見證的，不是一次簡單的存儲芯片漲價，而是由“AI技術”作為核心引擎，以“產業周期性調整”為表象，并被“地緣政治重構”大幅加速的全球高科技產業鏈。

從短期看，我認為價格強勢將持續，因為HBM的產能爬坡需要時間，而地緣政治帶來的安全需求方興未艾。

在中期的話，首先，大概是巨頭們會持續擴大HBM和高端存儲的資本開支，但資本是有限的，這可能導致傳統存儲芯片的產能結構性短缺常態化，那么，消費電子產品的成本可能會因此承受長期壓力。

長期而言，是一個好事。

這將強力刺激中國等國家加速在存儲芯片領域的全產業鏈自主攻關。

不僅是為了商業利益，更是為了打破“產能虹吸”帶來的戰略桎梏。

一場圍繞存儲芯片，特別是HBM的全球競爭，才剛剛拉開序幕。

理解這一點，遠比追蹤每日的報價漲幅更為重要。

本文作者 | 東叔

審校 | 童任

配圖/封面來源 | 騰訊新聞圖庫

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