飛驤科技沖刺港股“射頻第一股”：芯片價(jià)量與公司盈利的三角平衡

【摘要】近日，飛驤科技沖擊港股ipo。

作為全球出貨量第一的PA產(chǎn)品公司，飛驤科技2024年?duì)I收近25億，近三年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了55.16%，并于2024年實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。

然而，2025年公司營(yíng)收利潤(rùn)再度下滑，常年虧損疊加高昂的研發(fā)費(fèi)用，給公司的現(xiàn)金流帶來(lái)了不少壓力。

國(guó)內(nèi)射頻芯片產(chǎn)業(yè)走過(guò)了很長(zhǎng)的發(fā)展時(shí)間，目前申請(qǐng)上市的數(shù)個(gè)公司，實(shí)際上已經(jīng)紛紛渡過(guò)國(guó)產(chǎn)替代的節(jié)點(diǎn)，進(jìn)入了大規(guī)模商業(yè)化的深水區(qū)，這是國(guó)產(chǎn)手機(jī)行業(yè)和射頻芯片行業(yè)的同時(shí)進(jìn)步。但隨著產(chǎn)業(yè)往深水區(qū)發(fā)展，射頻芯片也不可避免地面臨著價(jià)格和毛利難以提升，量何以維持和增長(zhǎng)的問(wèn)題，這是行業(yè)進(jìn)入中后段的典型矛盾，要解決這一主要矛盾，一方面有賴于產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的靈活整合，另一方面需要每個(gè)公司找準(zhǔn)自身的獨(dú)特定位和特點(diǎn)，尋求可能的業(yè)務(wù)核心驅(qū)動(dòng)力。

以下為正文：

01

再度沖刺港股ipo

2025年8月29日，飛驤科技向港交所主板遞交上市申請(qǐng)，擬沖刺港股“射頻芯片第一股”，國(guó)信證券（香港）擔(dān)任獨(dú)家保薦人。

飛驤科技成立于2015年，是一家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，專注于設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷(xiāo)售射頻前端芯片，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括移動(dòng)智能設(shè)備、Wi-Fi產(chǎn)品、智能家居及其他物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)載通信及衛(wèi)星通信等。

公司于2020年成為中國(guó)首家推出完全支持所有5G頻段的5G射頻前端解決方案的本土企業(yè)，目前產(chǎn)品覆蓋5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT等多種網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)通信制式，兼容主流蜂窩基帶通信平臺(tái)及Wi-Fi平臺(tái)。

值得注意的是，這并不是公司第一次沖擊ipo，其曾于2022年10月首次向科創(chuàng)板遞交IPO申請(qǐng)，原計(jì)劃募資15.22億元，2024年9月，公司撤回上市申請(qǐng)轉(zhuǎn)向港股。

成立以來(lái)，飛驤科技完成了十余次融資，投資方包括國(guó)民技術(shù)、弘信創(chuàng)業(yè)、勤智資本、峰林創(chuàng)投、深高新投、中電基金、中金資本、元禾厚望等眾多機(jī)構(gòu)股東。

2025年6月，飛驤科技完成新的一輪增資和老股轉(zhuǎn)讓，引入了嘉善經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)、新鼎資本等，該輪增資將公司估值拉高至85.96億元。

此次ipo融資，公司擬將所得款項(xiàng)主要用于提升研發(fā)能力、開(kāi)發(fā)高性能濾波器、推進(jìn)砷化鎵外延片及SOI工藝開(kāi)發(fā)。

02

盈利能力是關(guān)鍵難題

受益于終端客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)替代的需求，以及飛驤科技產(chǎn)品市場(chǎng)認(rèn)可度的提升，公司的營(yíng)收大幅提升。2022年至2024年，飛驤科技的營(yíng)業(yè)收入分別為為10.21億元、17.17億、24.58億，年復(fù)合增長(zhǎng)率為55.16%。

進(jìn)入2025年，在行業(yè)技術(shù)迭代壓力下，全球智能手機(jī)廠商推出新機(jī)型的速度有所放緩，這使得飛驤科技的業(yè)績(jī)承壓。2025年前五月，飛驤科技營(yíng)業(yè)收入為7.56億元，同比下降7.7%。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來(lái)看，公司的業(yè)務(wù)較為單一，主要包括PA及PA集成收發(fā)模組；集成接收模組、LNA和開(kāi)關(guān)；配套產(chǎn)品產(chǎn)生的其他收益三個(gè)部分。其中，PA及PA集成收發(fā)模組的收入占據(jù)九成以上，2022年至2024年及2025年前5個(gè)月分別為93.3%、93.4%、93.9%、92%，是公司的主要業(yè)務(wù)。

利潤(rùn)端，報(bào)告期內(nèi)公司的毛利率分別為13.3%、14.1%、19.0%和20.0%，其中PA及PA集成收發(fā)模組的毛利率分別為12.3%、14.1%、19.0%和20.9%，對(duì)整體毛利率起決定性因素。整體上看，公司盈利質(zhì)量不斷提升，毛利率呈現(xiàn)出上升趨勢(shì)。

費(fèi)用端，報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)費(fèi)用是主要的費(fèi)用支出，分別為1.63億元、1.94億元、1.84億元、0.39億元，分別占相關(guān)期間收入的16.0%、11.3%、7.5%、5.2%，研發(fā)費(fèi)用率呈現(xiàn)逐年降低的趨勢(shì)。

一方面，提升毛利；另一方面，削減研發(fā)開(kāi)支，在這樣的背景下，公司實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈，2022年至2024年，公司的凈利潤(rùn)分別為-3.61億元、-1.93億元、0.76億元。公司2025年前5個(gè)月凈利潤(rùn)為0.13億元，同比下降9.8%。

常年虧損，也導(dǎo)致公司的經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流量長(zhǎng)期為凈流出。

2022年至2024年及2025年前五個(gè)月，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所用現(xiàn)金流凈額分別為-2.43億元、-2580.8萬(wàn)元、-1.78億元、-1.89億元。 目前，公司一直依賴外部融資補(bǔ)充現(xiàn)金流，2022年至2024年及2025年前五個(gè)月，融資活動(dòng)所得現(xiàn)金流凈額分別為3.19億元、1517.7萬(wàn)元、1.12億元、6.27億元。

目前，公司依然面臨著不小的償債壓力。2022年至2024年及2025年前五個(gè)月，公司流動(dòng)負(fù)債分別為7.37億元、11.01億元、14.80億元和16.29億元，其中截至2025年5月31日，公司仍存在8.58億元銀行及其他借款；而同期現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物分別為3.15億元、3.24億元、1.39億元和4.24億元。

未來(lái)一段時(shí)間，扭正凈利潤(rùn)、提升現(xiàn)金流支撐能力與保障營(yíng)收穩(wěn)定性都是飛驤科技的關(guān)鍵問(wèn)題。

03

市場(chǎng)潛力與挑戰(zhàn)并存

根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，全球射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模由2020年的1072億元增長(zhǎng)至2024年的1595億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率約為10.4%，預(yù)計(jì)到2029年，全球射頻前端芯片銷(xiāo)售收入將達(dá)到2343億元，2024年至2029年的復(fù)合年增長(zhǎng)率約為10.1%。

當(dāng)前，國(guó)際貿(mào)易格局的變化正加速射頻前端芯片的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，與此同時(shí)，中國(guó)芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展迅猛，在全產(chǎn)業(yè)鏈“瓶頸”加速突破的背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料和設(shè)計(jì)工具的推廣力度顯著增強(qiáng)，關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主可控能力得到大幅提升，國(guó)產(chǎn)替代存在巨大的想象空間。

根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，中國(guó)射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模由2020年的229億元增長(zhǎng)至2024年的336億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率約為10.0%；截至2024年，中國(guó)占據(jù)全球約21.1%的射頻前端芯片市場(chǎng)。預(yù)計(jì)到2029年，中國(guó)射頻前端芯片銷(xiāo)售收入將達(dá)到530億元，2024年至2029年的復(fù)合年增長(zhǎng)率約為12.1%，屆時(shí)中國(guó)市場(chǎng)占全球市場(chǎng)的比例將提升至22.6%。

對(duì)于公司所深耕的細(xì)分領(lǐng)域PA及PA模組方面，2020年全球PA及PA集成模組市場(chǎng)規(guī)模為558億元，到2024年已增加至873億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率約為11.9%。預(yù)計(jì)2029年全球PA及PA集成模組市場(chǎng)規(guī)模將提升至1341億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到11.3%，成為射頻前端芯片第一大細(xì)分市場(chǎng)。

市場(chǎng)格局方面，全球射頻前端PA及PA集成模組市場(chǎng)高度集中。收入方面，2024年,五大頭部參與者的總收入約為796億元，公司占據(jù)著2.6%的市場(chǎng)份額，在全球所有參與者中排名第5，在中國(guó)所有參與者中排名第一。

出貨量方面，2024年，全球五大頭部參與者的PA及PA集成模組出貨量合計(jì)超過(guò)45億顆，公司以18.6%的市場(chǎng)份額位居全球第一。

不過(guò)，值得注意的是，盡管從收入和銷(xiāo)量的角度，公司都在全球市場(chǎng)中居于領(lǐng)先地位，但是18.6%的銷(xiāo)量份額卻只換來(lái)2.6%的收入份額，這意味著公司還是依靠中低端市場(chǎng)。

長(zhǎng)期來(lái)看，以價(jià)換量的策略只是短期的緩兵之計(jì)。一方面，陷入價(jià)格戰(zhàn)的泥潭中，不斷壓縮盈利空間，會(huì)給公司帶來(lái)更多壓力，公司的產(chǎn)品恰恰需要足夠的資金支持研發(fā)技術(shù)投入，手握近20%的市場(chǎng)份額需要盡快做出良性轉(zhuǎn)化。

另一方面，連年下降的研發(fā)費(fèi)用率也給公司敲響了警鐘，費(fèi)用率在此時(shí)降低并不是一個(gè)利好的信號(hào)。

04

尾語(yǔ)

對(duì)于飛驤科技而言，港股上市是芯片創(chuàng)業(yè)的階段性里程碑，但絕非終點(diǎn)。

射頻芯片賽道競(jìng)爭(zhēng)激烈，國(guó)際巨頭占據(jù)高端市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)同行也在加速追趕。

國(guó)內(nèi)射頻芯片產(chǎn)業(yè)走過(guò)了很長(zhǎng)的發(fā)展時(shí)間，目前申請(qǐng)上市的數(shù)個(gè)公司，實(shí)際上已經(jīng)紛紛渡過(guò)國(guó)產(chǎn)替代的節(jié)點(diǎn)，進(jìn)入了大規(guī)模商業(yè)化的深水區(qū)，這是國(guó)產(chǎn)手機(jī)行業(yè)和射頻芯片行業(yè)的同時(shí)進(jìn)步。但隨著產(chǎn)業(yè)往深水區(qū)發(fā)展，射頻芯片也不可避免地面臨著價(jià)格和毛利難以提升，量何以維持和增長(zhǎng)的問(wèn)題，這是行業(yè)進(jìn)入中后段的典型矛盾，要解決這一主要矛盾，一方面有賴于產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的靈活整合，另一方面需要每個(gè)公司找準(zhǔn)自身的獨(dú)特定位和特點(diǎn)，尋求可能的業(yè)務(wù)核心驅(qū)動(dòng)力。