9月25日,除了新旗艦SoC 第五代驍龍8至尊版(驍龍8 Elite Gen 5),還有第二代的PC處理器驍龍X2 Elite、驍龍X2 Elite Extreme。
驍龍X2 Elite、驍龍X2 Elite Extreme都是臺積電3nm工藝,換上了和第五代驍龍8至尊版類似的第3代Oryon CPU架構,支持驍龍X75 5G 基帶+ FastConnect 7800藍牙WiFi模塊。
【驍龍X2 Elite Extreme】有18核CPU,12個4.4GHz超級核心+6個3.6GHz性能核心,其中有兩顆可以跑到5GHz(Arm陣營首次超過5GHz),總共53MB的緩存。
內存直接和CPU封裝在一起,是9523 MT/s的192bit位寬LPDDR5x內存,內存帶寬228GB/s。
這極為罕見的192bit三通道內存,實物是3塊64bit、三星128Gb(16GB)內存顆粒,共計48GB。
驍龍X2 Elite Extreme的CPU單核性能提升39%,CPU多核性能提升50%。宣稱CPU能效曲線吊打友商,同功耗下,性能比友商強44%。如果是在GeekBench 6.5測試,同功耗性能更是超過友商75%。
GPU方面,高通表示每瓦性能和能效提升2.3倍。而NPU強了78%,算力高達80 TOPS(INT8。前代是45 TOPS)。
而【驍龍X2 Elite】有18核(12大+6小)和12核(6大+6小)版本,都是4.0GHz超級核心+3.4GHz性能核心。緩存分別是53MB和34MB,9523 MT/s的128bit位寬LPDDR5x內存,內存帶寬152GB/s。
而NPU也都有80 TOPS算力。
驍龍X2 Elite設備預計在2026年上半年上市。
驍龍峰會現場有二合一平板、傳統筆記本形態的驍龍X2 Elite參考設計機型(現場工作人員表示4.2GHz的情況下,筆記本的功耗是55W)。
而現場的驍龍X2 Elite超薄主機↑(機器比邊上的鍵盤都薄),我愿稱之為驍龍峰會最有意思的產品:
- 驍龍X2 Elite、18核CPU、80TOPS算力、15W性能釋放;
- 厚度只有9.9mm(真機拿上手真的超薄,這9.9可能還是包括腳墊的厚度);
- 有3個AirJet的固態主動散熱片,單塊要35美金(LG說量產后價格肯一減半,但還是很hi貴);
- 用兩個C口和顯示器的底座連接,甚至還有sim卡槽(另一側有C口、極為先進的3.5mm耳機口)
其實不做這么薄,用普通的風扇就能成本爆降,但奈何這么薄真的很cooooool,非常符合我們深圳灣一號理工男對未來科技的所有想象。
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