臻寶科技IPO首輪問詢披露：錨定半導體零部件賽道，業(yè)績高增加速國產(chǎn)替代

據(jù)上交所官網(wǎng)最新披露，重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡稱“臻寶科技”或“公司”）科創(chuàng)板IPO首輪問詢回復已掛網(wǎng)。資料顯示，臻寶科技成立于2016年，專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設備真空腔體內(nèi)參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案。

政策紅利與市場需求共振，半導體產(chǎn)業(yè)鏈迎資本化熱潮

在臻寶科技穩(wěn)步推進IPO之際，國內(nèi)半導體行業(yè)正迎來一波IPO申報熱潮。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計，2025年上半年，產(chǎn)業(yè)鏈共有21家企業(yè)向A股遞交上市申請，覆蓋芯片設計、材料、設備、封裝測試等核心環(huán)節(jié)，計劃募資總額達465億元。

這一熱潮的出現(xiàn)，源于全球半導體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展以及國際經(jīng)貿(mào)環(huán)境復雜多變帶來的產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)。而國家對核心技術自主可控戰(zhàn)略的持續(xù)推進與政策加碼，更是為這一熱潮提供了深層動力。

對于臻寶科技而言，此次科創(chuàng)板IPO正是順應行業(yè)發(fā)展趨勢，借助資本市場力量實現(xiàn)跨越式發(fā)展的關鍵一步，將為其在半導體設備零部件國產(chǎn)替代征程中提供更充足的彈藥。

半導體設備零部件迎AI增長風口，本土企業(yè)加速搶占市場機遇

近年來，人工智能（AI）、5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等前沿技術的商業(yè)化落地成為推動半導體需求增長的關鍵驅(qū)動力，帶動全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴張。作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的“賣鏟人”，半導體設備市場也隨下游需求激增而迎來高速增長。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導體設備支出預計達1,171億美元，并將在未來三年保持增長態(tài)勢。

中國作為全球最大的半導體設備市場，下游晶圓廠產(chǎn)能的持續(xù)擴張疊加產(chǎn)業(yè)技術的快速迭代，大幅提升了對刻蝕和薄膜沉積等半導體設備的使用頻次和性能要求，從而為半導體設備零部件及表面處理服務創(chuàng)造了廣闊發(fā)展空間。

面對這一發(fā)展機遇，本土核心零部件供應商近年來持續(xù)加大自主研發(fā)投入力度，與客戶合作定制開發(fā)新品和新技術，國產(chǎn)替代進程逐漸加快。在此背景下，以臻寶科技為代表的本土企業(yè)憑借技術積淀與全鏈條能力，成為這一進程中的核心參與者。

技術與一體化供應鑄就國內(nèi)領先，高端客戶矩陣凸顯核心競爭力

臻寶科技依托深厚的技術積淀與“原材料+零部件+表面處理”的一體化供應能力，在刻蝕設備、薄膜沉積設備等核心領域快速崛起，已成為國產(chǎn)替代的中堅力量。

作為國內(nèi)少數(shù)同時掌握大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積碳化硅等半導體材料制備技術，以及硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和表面處理技術的企業(yè)之一，臻寶科技已建立顯著領先優(yōu)勢。弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，2024年在直接供應晶圓廠的半導體設備零部件本土企業(yè)中，公司在硅零部件市場和石英零部件市場均位居榜首。此外，在2023年半導體及顯示面板設備零部件表面處理服務本土服務提供商中，臻寶科技市場排名第四，其中熔射再生服務市場更是以6.3%的市場份額位居第一。

公開資料顯示，臻寶科技已構(gòu)建以行業(yè)頭部企業(yè)為核心的優(yōu)質(zhì)客戶矩陣。國內(nèi)市場覆蓋客戶3、客戶4等主流存儲芯片廠商，客戶1、客戶2、晶合集成、華潤微電子、芯聯(lián)集成、武漢新芯等國內(nèi)主流集成電路制造廠商（注：客戶1-4為公司招股書披露的頭部芯片廠商代號），以及京東方、華星光電等國內(nèi)主流顯示面板廠商；國際市場方面，已進入大連海力士、德州儀器等國際巨頭供應鏈，且與日本夏普、羅姆、美光、鎧俠等知名國際廠商建立合作。隨著國際業(yè)務拓展，公司境外收入占比有望穩(wěn)步提升，國際競爭力將逐步凸顯。

業(yè)績穩(wěn)健增長動能強勁，半導體業(yè)務成核心引擎

招股書顯示，臻寶科技近三年經(jīng)營業(yè)績呈現(xiàn)高質(zhì)量增長態(tài)勢。2022至2024年，公司營業(yè)收入分別為3.84億元、5.05億元、6.33億元，復合增長率達28.27%；同期歸母凈利潤分別為0.82億元、1.08億元、1.52億元，復合增長率達36.42%，盈利能力持續(xù)提升。

公司業(yè)績的快速增長主要得益于在半導體行業(yè)的深度布局與突破。2022至2024年，公司半導體行業(yè)營收分別為2.19億元、3.19億元、4.57億元，2023年和2024年增長率分別達45.34%和43.38%，成為業(yè)績增長的核心驅(qū)動力。

在收入規(guī)模快速擴張的同時，公司盈利能力同步增強。2022至2024年，綜合毛利率分別為43.37%、42.56%和48.05%，2025年1-6月提升至48.81%，整體保持較高水平。其中，半導體行業(yè)產(chǎn)品毛利率表現(xiàn)尤為突出，2022至2024年分別為50.93%、54.16%和56.79%，2025年1-6月為54.55%，持續(xù)維持高位，這一表現(xiàn)主要受益于國內(nèi)巨額的半導體投資、國產(chǎn)化率不斷提升和國內(nèi)廠商在先進工藝領域的快速迭代。

募資加碼產(chǎn)能與研發(fā)突破，夯實半導體供應鏈自主可控基礎

臻寶科技本次IPO募集資金將重點投向“半導體及泛半導體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項目”、“臻寶科技研發(fā)中心建設項目”與“上海臻寶半導體裝備零部件研發(fā)中心項目”，形成“產(chǎn)能擴張+技術研發(fā)”雙輪驅(qū)動的發(fā)展布局。

2022至2024年，公司產(chǎn)能利用率持續(xù)攀升，2024年末已突破100%。隨著募投項目的實施，公司將突破產(chǎn)能瓶頸，增加細分品類供給以滿足市場對精密零部件日益增長的需求；同時通過突破關鍵部件國產(chǎn)化瓶頸，全面提升材料與工藝創(chuàng)新能力，助力打破核心部件進口依賴，進一步鞏固公司技術優(yōu)勢。

作為國內(nèi)半導體設備零部件領域領軍企業(yè)，臻寶科技的發(fā)展路徑與國家推動產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定、自主可控的戰(zhàn)略方向高度一致。未來，公司將聚焦突破先進制程集成電路制造領域核心零部件瓶頸，填補國內(nèi)半導體材料及零部件領域技術空白，助力構(gòu)建安全穩(wěn)定、自主可控的國產(chǎn)供應鏈體系，為集成電路制造行業(yè)長期穩(wěn)定發(fā)展提供堅實支撐。