7倍勝宏科技要漲到895元？高盛：我沒說過！券商：PCB景氣度遠未結(jié)束！

受行業(yè)爆火影響，勝宏科技受到投資者熱捧，9月12日盤中，其股價突破了歷史最高點，總市值持續(xù)逼近三千億元。

來源：新財富雜志綜合自21世紀(jì)經(jīng)濟報道、21世紀(jì)經(jīng)濟評論、券商研報等

搭上英偉達，PCB龍頭勝宏科技（300476），市值逼近3000億元，股價年內(nèi)狂飆超700%！股東卻開始不斷套現(xiàn)減持。

近日就有市場傳聞稱，高盛基于勝宏科技第二季度業(yè)績及AI業(yè)務(wù)增長潛力，將其目標(biāo)價從380元大幅上調(diào)至895元，將其2027年凈利潤預(yù)期從原預(yù)測值上調(diào)至270億元。不過，有接近高盛的機構(gòu)人士向21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者表示，該傳聞不實，高盛方面并沒有發(fā)過相關(guān)研報。記者通過各大研報平臺也未查到相關(guān)研報內(nèi)容。

PCB龍頭勝宏科技股價創(chuàng)新高

9月12日盤中，勝宏科技股價突破了歷史最高點，達到352.49元/股，截至收盤，總市值達到2920億元，持續(xù)逼近三千億元。

這場股價狂歡的核心邏輯是AI算力需求的爆發(fā)。勝宏科技的主營業(yè)務(wù)是印刷電路板（PCB），深度綁定英偉達、AMD、英特爾等頭部客戶，2024年營收超107億元，同比增長35.31%，其中約六成來自直接出口。勝宏科技作為英偉達AI服務(wù)器PCB的核心供應(yīng)商，相關(guān)訂單占比超過70%，在英偉達數(shù)據(jù)中心用PCB全球份額中占據(jù)了約50%。

2025年上半年，公司交出了一份亮眼的成績單，2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入90.31億元，同比增長86%；實現(xiàn)歸母凈利潤21.43億元，同比增長366.89%；實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤21.49億元，同比增長365.69%。

HDI是PCB高密度化先進技術(shù)的體現(xiàn)，具有高密度互連、高頻高速、高穩(wěn)定性等顯著優(yōu)勢，不僅需求量大價值量也高。早在2019年，勝宏科技創(chuàng)始人陳濤就發(fā)現(xiàn)了AI算力對高端電路板的潛在需求，成立了HDI（高密度互連板）事業(yè)部，當(dāng)年拿下全球顯卡PCB市場約40%的份額。

目前，公司AI算力卡高階HDI產(chǎn)品已占據(jù)全球市場份額首位。其24層加速卡、1.6T光模塊等產(chǎn)品實現(xiàn)了量產(chǎn)，同時與英偉達、特斯拉等國際頭部客戶達成了合作。

勝宏科技現(xiàn)有產(chǎn)能涵蓋廣東、湖南、泰國、馬來西亞等多個地區(qū)。其中，惠州總部已成為全球規(guī)模最大的單體PCB生產(chǎn)基地。其持續(xù)擴充高階HDI及高多層等高端產(chǎn)品產(chǎn)能，包括惠州HDI設(shè)備更新及廠房四項目、泰國及越南工廠HDI、高多層擴產(chǎn)項目。隨著后續(xù)產(chǎn)能陸續(xù)投產(chǎn)，勝宏科技高端產(chǎn)品產(chǎn)能將進一步提高。

在市場的樂觀預(yù)期之下，勝宏科技股價不斷創(chuàng)出新高，截至9月12日，勝宏科技動態(tài)市盈率突破103倍，而Wind電子元件的平均動態(tài)市盈率為56.36 倍，中位數(shù)為51.01倍。

招商證券研報稱，展望今明年，行業(yè)在AI革命驅(qū)動下加速迭代升級，勝宏科技卡位AI算力多個核心大客戶高端需求，技術(shù)制高點與全球化布局助力業(yè)績持續(xù)突破。

短期來看，公司持續(xù)深化與國際頭部科技客戶的戰(zhàn)略合作，AI算力卡、數(shù)據(jù)中心交換機用板等高端產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)，高多層板及HDI產(chǎn)品出貨占比顯著提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化驅(qū)動盈利能力增強。

中長期看，在算力領(lǐng)域，公司已突破100層以上高多層板制造技術(shù)，率先實現(xiàn)6階24層HDI量產(chǎn)及8階28層HDI技術(shù)儲備，全面支持AI服務(wù)器加速卡、光模塊1.6T超高速傳輸板等前沿產(chǎn)品需求，有望在2025H2實現(xiàn)批量出貨；汽車電子方面，公司深度布局自動駕駛平臺與新能源汽車三電系統(tǒng)，覆蓋車載雷達、域控制器等核心部件，并通過技術(shù)預(yù)研強化與全球頭部新能源車企及Tier1客戶合作；顯卡領(lǐng)域持續(xù)鞏固全球領(lǐng)先市場份額，高端AI加速卡模組等高毛利產(chǎn)品占比提升；消費電子需求伴隨AI化趨勢加速，今明年有望呈現(xiàn)穩(wěn)中向好態(tài)勢。

由于下游算力客戶需求的旺盛和急迫程度，勝宏科技加速國內(nèi)產(chǎn)能的建設(shè)，預(yù)計2025下半年高階HDI和高多層板產(chǎn)能將得到大幅提升。未來伴隨公司在越南、泰國等地AI算力產(chǎn)能的投產(chǎn)釋放完善全球化供應(yīng)鏈體系以響應(yīng)國際客戶本地化需求，公司AI業(yè)務(wù)望迎來高速增長。

東吳證券研報稱，截至7月28日，勝宏科技高階HDI、高多層板產(chǎn)品均已取得了較大規(guī)模的在手訂單，且下游客戶需求持續(xù)增長，為公司產(chǎn)能消化奠定了堅實基礎(chǔ)。其認(rèn)為，隨著公司繼續(xù)堅持創(chuàng)新驅(qū)動，產(chǎn)能持續(xù)爬坡，伴隨AI算力的浪潮，公司未來業(yè)績有望持續(xù)受益。

創(chuàng)始人、總裁等高管集體減持，套現(xiàn)超21億

伴隨著股價飛漲，勝宏科技的高管也開始套現(xiàn)。據(jù)鳳凰網(wǎng)報道，根據(jù)公告，陳濤夫婦以及核心高管們近期一系列減持動作，短短3個月，累計套現(xiàn)超21億元。

據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟報道，今年5月，“勝華欣業(yè)”通過詢價轉(zhuǎn)讓的方式轉(zhuǎn)讓約2573萬股，占公司總股本的比例為3%，轉(zhuǎn)讓定價為65.85元/股，轉(zhuǎn)讓原因為“自身資金需求”。勝華欣業(yè)由陳濤、劉春蘭夫婦分別持股90%、10%，由此夫婦倆套現(xiàn)約16.94億元。

7月，勝宏科技公告部分高管也開始減持，不足一個月，勝宏科技創(chuàng)始人配偶劉春蘭、總裁趙啟祥、副總裁陳勇、執(zhí)行副總裁王輝、財務(wù)總監(jiān)朱國強已完成減持計劃，合計減持237.12萬股（占總股本0.2765%），合計套現(xiàn)超4.51億元。

其中，劉春蘭套現(xiàn)1.91億元、趙啟祥套現(xiàn)8171.01萬元、陳勇套現(xiàn)1.04億元、王輝1175.46萬元、朱國強6246.76萬元。

企查查股權(quán)信息顯示，勝華欣業(yè)目前仍是勝宏科技第一大股東，持股比例為15.63%。勝華欣業(yè)則由陳濤、劉春蘭夫婦100%持有。2025年，陳濤、劉春蘭進入胡潤全球富豪榜，身家合計超過130億元。

值得一提的是，去年11月，勝宏科技曾啟動再融資計劃，擬募資不超19億元，投資越南建設(shè)生產(chǎn)年產(chǎn)能15萬平方米的人工智能用高階HDI產(chǎn)品，和泰國建設(shè)生產(chǎn)年產(chǎn)能150萬平方米的服務(wù)器、交換機、消費電子等領(lǐng)域用高多層PCB產(chǎn)品。8月底，該融資計劃獲得證監(jiān)會批復(fù)。

陳濤還有更大的野心。7月底，勝宏啟動港股IPO進程，根據(jù)發(fā)行定價及規(guī)模測算，擬募資10億美元，約合人民幣72億元。據(jù)披露，勝宏科技本次赴港IPO的募資主要用于內(nèi)地生產(chǎn)、賦能泰國和越南生產(chǎn)基地、研發(fā)、補充流動資金等用途。

如果“A+H”雙線融資都能成功，2025年勝宏科技的融資金額或?qū)⒏哌_90億元，超過公司自2015年上市以來的募資總額。

Wind信息顯示，勝宏科技2015年IPO時募資5.77億元，2017年、2021年又通過兩次定增募資30.8億元，上市后一共募資近37億元.

AI應(yīng)用驅(qū)動PCB行業(yè)景氣上行

據(jù)悉，近期，受AI算力需求拉動，PCB產(chǎn)品需求快速增長，行業(yè)景氣度持續(xù)攀升。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年全球服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域PCB市場規(guī)模為109.16億美元，同比增長33.1%，遠超PCB其他應(yīng)用領(lǐng)域增速；預(yù)計2029年全球服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域PCB市場規(guī)模將達到189.21億美元，2024—2029年將以11.6%的復(fù)合增長率領(lǐng)跑PCB其他應(yīng)用領(lǐng)域。

AI服務(wù)器和HPC系統(tǒng)已成為推動低損耗高多層板和HDI板發(fā)展的重要驅(qū)動力。當(dāng)前國內(nèi)PCB企業(yè)在AI服務(wù)器領(lǐng)域呈現(xiàn)階梯化發(fā)展格局：部分企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；部分企業(yè)還處于小批量生產(chǎn)階段；另有部分企業(yè)尚處于技術(shù)研發(fā)和樣品導(dǎo)入階段。目前，國內(nèi)PCB企業(yè)在AI服務(wù)器領(lǐng)域的競爭格局相對穩(wěn)定，率先實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢、客戶認(rèn)證壁壘和量產(chǎn)經(jīng)驗積累，在AI服務(wù)器領(lǐng)域構(gòu)筑起一定競爭壁壘。

PCB廠商競爭格局高度分散，下游客戶分散度高。根據(jù)N.Y. Information統(tǒng)計，2024年營收超1億美元PCB廠商有137家，CR1僅7%，CR10 為39%，在TOP10 PCB廠商中，中國臺灣占5席，中國大陸2席，美、奧、日各1席。中國大陸PCB廠商CR1占比 13%，CR10 占比51%，2024年營收超百億元的中國大陸廠商僅4家。中國廠商通過高多層、汽車板差異化布局加速追趕，封裝基板領(lǐng)域仍面臨良率、關(guān)鍵材料“卡脖子”瓶頸。PCB下游、產(chǎn)品類別天然分散度高，大部分PCB廠商客戶集中度較低，除少數(shù)PCB廠商單一客戶占比超50%外，2024年中國大陸PCB廠商第一大客戶平均營收占比為18%，前五大客戶平均占比38%，單一客戶依賴風(fēng)險低。

方正證券研報認(rèn)為，由于換機周期的到來以及AI驅(qū)動電子產(chǎn)品更新?lián)Q代等因素，消費電子類產(chǎn)品市場需求預(yù)計未來也將有所反彈，帶動相應(yīng)PCB市場增長。長遠來看，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，將推動PCB市場需求的持續(xù)增長，尤其是在通信設(shè)備、汽車電子、消費電子等領(lǐng)域。

東吳證券研報指出，AI算力服務(wù)器對PCB需求向更高階數(shù)的HDI板方向發(fā)展，2024年全球HDI板產(chǎn)值增速達18.8%，均遠超PCB行業(yè)的整體增速5.8%。國內(nèi)以勝宏科技、滬電股份、深南電路等代表的PCB板廠紛紛宣布高階HDI產(chǎn)能擴產(chǎn)計劃。其認(rèn)為，高階HDI擴產(chǎn)的景氣度延續(xù)確定性強且有擴散趨勢。目前AI用高階HDI的拿單邏輯為“先有產(chǎn)能再談訂單”而非“先拿訂單再擴產(chǎn)能”，其判斷本輪高階HDI的擴產(chǎn)主要原因為針對英偉達訂單的產(chǎn)能競賽，未來伴隨英偉達訂單的擴散，以及國產(chǎn)算力服務(wù)器的替代進程加速，PCB行業(yè)的擴產(chǎn)態(tài)勢將由頭部廠商擴散至二三梯隊廠商，看好設(shè)備端景氣度維持高位。

中信建投證券研報指出，PCB行業(yè)呈現(xiàn)重回上行期、高端化、東南亞建廠等特點，有望為設(shè)備帶來旺盛需求。

2024年，受益于AI推動的交換機、服務(wù)器等算力基建爆發(fā)式增長，智能手機、PC的新一輪AI創(chuàng)新周期，以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升，HDI、層數(shù)較高的多層板等高端品需求快速增長，PCB行業(yè)景氣度持續(xù)上行。來五年，在高速網(wǎng)絡(luò)、人工智能、服務(wù)器/數(shù)據(jù)儲存、汽車電子（EV和ADAS）、衛(wèi)星通訊等下游行業(yè)需求增長驅(qū)動下，高多層板、HDI板、封裝基板需求將持續(xù)增長，其中18層及以上PCB板、HDI板、封裝基板領(lǐng)域表現(xiàn)將領(lǐng)先于行業(yè)整體，預(yù)期2029年市場規(guī)模分別為50.20億美元、170.37億美元、179.85億美元，2024-2029年復(fù)合增長率分別為15.7%、6.4%、7.4%。

隨著“中國+N”模式的持續(xù)發(fā)展，以越南、泰國、印尼為代表的東南亞國家成為最主要受益者，國內(nèi)外PCB廠商普遍加大對東南亞的投資、產(chǎn)能擴張力度。根據(jù)Prismark報告，預(yù)計到2025年，2022年全球排名前100 位的PCB 供應(yīng)商中有超過四分之一的廠商可能在越南或泰國設(shè)有生產(chǎn)基地。

PCB設(shè)備新增及升級需求旺盛，鉆孔、曝光、電鍍、檢測等環(huán)節(jié)均有顯著變化。

鉆孔、曝光、電鍍、檢測為PCB設(shè)備核心環(huán)節(jié)。PCB設(shè)備中，鉆孔、鐳鉆、內(nèi)層圖形、外層圖形、電鍍、檢測設(shè)備的價值量占比分別為15%、5%、6%、19%、19%、5%，為價值量及壁壘俱高的環(huán)節(jié)，直接決定了電路板的互聯(lián)密度、信號完整性和生產(chǎn)良率。

AI驅(qū)動下對PCB的加工工藝帶來更高要求。AI驅(qū)動行業(yè)向更高層數(shù)、更精細布線和更高可靠性方向發(fā)展，對加工工藝提出更高的要求。在鉆孔環(huán)節(jié)，電路板不僅需要處理傳統(tǒng)通孔，還要集成盲孔、埋孔、背鉆孔以及高密度層間互連孔等多種導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，以滿足高速信號傳輸和緊湊布局的需求；在曝光環(huán)節(jié)，中高端PCB產(chǎn)品曝光精度要求明顯提升；在電鍍環(huán)節(jié)，更微小、密度更高的孔，對電鍍的均勻性等帶來挑戰(zhàn)。新工藝有望持續(xù)拉動PCB設(shè)備的更新和升級需求。