奮起直追三十余年，我國(guó)存儲(chǔ)行業(yè)登上牌桌

存儲(chǔ)行業(yè)是信息技術(shù)的核心組成部分，承載著數(shù)據(jù)保存、管理與應(yīng)用的關(guān)鍵職能。

2024 年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)約 1670 億美元，其中 DRAM 973 億、NAND Flash 696 億，均創(chuàng)歷史新高，2025年有望突破2000億美元。主要受 AI 服務(wù)器、智能汽車(chē)、5G 基站等場(chǎng)景高容量、高帶寬需求拉動(dòng)。從市場(chǎng)格局看，當(dāng)前三星、SK海力士、美光三大巨頭在DRAM市場(chǎng)份額超過(guò)9成，在NAND市場(chǎng)的市占率也在95%左右。

隨著智能化時(shí)代的到來(lái)，存儲(chǔ)作為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的核心部分，已從被動(dòng)響應(yīng)的“后勤角色”轉(zhuǎn)變?yōu)椤暗谝滑F(xiàn)場(chǎng)”的關(guān)鍵參與者，其發(fā)展的重要性不在局限于產(chǎn)業(yè)本身，還干系到國(guó)家在全球科技競(jìng)爭(zhēng)中的戰(zhàn)略地位。我國(guó)也不斷推出相應(yīng)政策，以推動(dòng)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)行業(yè)的發(fā)展壯大。"十四五"規(guī)劃將存儲(chǔ)芯片列為核心攻關(guān)領(lǐng)域。工業(yè)和信息化部等六部門(mén)聯(lián)合發(fā)布的《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展動(dòng)計(jì)劃》更是明確提出，到2025年我國(guó)存儲(chǔ)總量要達(dá)到1800EB，先進(jìn)存儲(chǔ)容量占比達(dá)到30%以上。

從上世紀(jì)90年代起，我國(guó)開(kāi)始在存儲(chǔ)行業(yè)的探索，歷經(jīng)三十余年的試錯(cuò)、追趕、堅(jiān)持，中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)終于在全球范圍占有了一席之地。去年末，中國(guó)工程院院士倪光南指出，在多年自主創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，我國(guó)新型半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)取得了重大發(fā)展，基本具備了自立自強(qiáng)的基礎(chǔ)。從產(chǎn)業(yè)鏈的上游、中游和下游看，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)基本成熟逐漸趨于完善。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)成功量產(chǎn)232層3D NAND芯片，良品率突破90%，達(dá)到國(guó)際一流水平；長(zhǎng)鑫實(shí)現(xiàn)19nm DRAM芯片的量產(chǎn)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)技術(shù)空白。除了上述兩大耳熟能詳?shù)膰?guó)內(nèi)巨頭，還有更多國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片企業(yè)在消費(fèi)級(jí)、工業(yè)、車(chē)規(guī)級(jí)市場(chǎng)發(fā)力，在努力推高自身發(fā)展上限的同時(shí)，不斷為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)行業(yè)的發(fā)展添磚加瓦。

由業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺舉辦的第七屆“芯師爺-硬核芯年度評(píng)選活動(dòng)”，匯聚了百余家中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的知名企業(yè)、潛力企業(yè)及其年度重磅“芯”品。本文精選了2025年參評(píng)的多款存儲(chǔ)產(chǎn)品，以期為市場(chǎng)提供更多優(yōu)質(zhì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品選型。

*以下產(chǎn)品排名不分先后

東芯半導(dǎo)體

東芯半導(dǎo)體股份有限公司成立于2014年，總部位于上海，在深圳、南京、香港、韓國(guó)均設(shè)有分公司或子公司。

2021年在上海證券交易所科創(chuàng)板成功掛牌上市（股票代碼：688110.SH）。

作為Fabless芯片企業(yè)，東芯半導(dǎo)體秉持“提供可靠高效的存儲(chǔ)產(chǎn)品及設(shè)計(jì)方案”的使命，并以“成為中國(guó)領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)”為愿景，致力于通過(guò)自主研發(fā)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系以及高可靠性產(chǎn)品，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)可以同時(shí)提供NAND/NOR/DRAM設(shè)計(jì)工藝和產(chǎn)品方案的存儲(chǔ)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)公司，同時(shí)，公司以存儲(chǔ)為核心，同時(shí)在“存、算、聯(lián)”一體化領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，拓展行業(yè)應(yīng)用范圍,優(yōu)化業(yè)務(wù)布局，旨在為客戶(hù)提供多樣化的芯片解決方案。

2Gb 3.3V SPI NAND Flash（DS35Q2GA-A1B)

單芯片設(shè)計(jì)的串行通信方案，引腳少、封裝尺寸小，且在同一顆粒上集成了存儲(chǔ)陣列和控制器，并帶有內(nèi)部ECC模塊，使其在滿(mǎn)足數(shù)據(jù)傳輸效率的同時(shí)，既節(jié)約了空間，又提升了穩(wěn)定性,同時(shí)不斷提高產(chǎn)品可靠性，溫度從-40℃-125℃ ，將更適用于要求更為嚴(yán)苛的車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用環(huán)境，更有多項(xiàng)核心技術(shù)為優(yōu)化產(chǎn)品性能保駕護(hù)航。

1Gb 1.8V SPI NOR Flash（DS25M4DN-16A1B8)

可提供通用SPI接口、不同規(guī)格的NOR Flash，大容量1Gb，低電壓1.8V，支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四種指令模式、DTR傳輸模式，同時(shí)不斷提高產(chǎn)品可靠性，溫度從-40℃-125℃ ，將更適用于要求更為嚴(yán)苛的車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用環(huán)境，更有多項(xiàng)核心技術(shù)為優(yōu)化產(chǎn)品性能保駕護(hù)航。

康盈半導(dǎo)體

康盈半導(dǎo)體科技有限公司是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)。公司專(zhuān)注于嵌入式存儲(chǔ)芯片、模組、移動(dòng)存儲(chǔ)等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。 主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMMC工業(yè)級(jí)、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 、內(nèi)存條、U盤(pán)等。廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車(chē)載電子、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。

康盈半導(dǎo)體憑借高起點(diǎn)、高品質(zhì)、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，秉承“誠(chéng)信、可靠、 高效、創(chuàng)新、進(jìn)取”的核心價(jià)值觀和“立足高品質(zhì) , 驅(qū)動(dòng)新科技”的經(jīng)營(yíng)理念， 致力成為超可靠的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商，讓存儲(chǔ)更高效，數(shù)據(jù)更可靠， 一起構(gòu)建萬(wàn)物智聯(lián)的新世界。

KOWIN UFS 系列

移動(dòng)互聯(lián)暢芯小精靈 ——KOWIN UFS 系列嵌入式存儲(chǔ)芯片，容量更大，速率更快，能效更優(yōu)！搭載高性能閃存，大幅度提高容量密度，容量可達(dá) 1TB；兼容各主流平臺(tái)，支持 HS-G4 高速模式，速率躍升，性能實(shí)力強(qiáng)勁，順序讀取速度高達(dá) 2000MB/s，寫(xiě)入速度高達(dá) 1200MB/s，極致速度體驗(yàn)，輕松滿(mǎn)足終端設(shè)備對(duì)海量數(shù)據(jù)高速讀寫(xiě)的需求！

內(nèi)置功能模塊顯著提升順序讀寫(xiě)速度，速度提升縮短了任務(wù)處理時(shí)間，顯著降低功耗，確保多任務(wù)處理時(shí)的流暢性與數(shù)據(jù)穩(wěn)定性，助力智能手機(jī)、平板電腦、車(chē)載終端等智能終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)高性能與長(zhǎng)續(xù)航的完美平衡！

德明利

深圳市德明利技術(shù)股份有限公司（股票代碼：001309）成立于2008年，是一家專(zhuān)注于國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)主控芯片研發(fā)及存儲(chǔ)模組方案的集成電路企業(yè)，以“芯片+算法+場(chǎng)景”全鏈條技術(shù)能力，為智能終端、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制等高價(jià)值場(chǎng)景提供高可靠性存儲(chǔ)解決方案。

依托全棧自研技術(shù)體系，德明利實(shí)現(xiàn)了從存儲(chǔ)介質(zhì)特性分析、硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)到智能算法深度協(xié)同，打造涵蓋固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲(chǔ)、內(nèi)存條及移動(dòng)存儲(chǔ)的產(chǎn)品矩陣，滿(mǎn)足消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)及企業(yè)級(jí)等多元化市場(chǎng)需求。

面對(duì)數(shù)據(jù)要素和人工智能的快速發(fā)展，德明利堅(jiān)持“一場(chǎng)景一方案”的理念，聚焦差異化需求，保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的穩(wěn)定性、安全性和系統(tǒng)兼容性，以智能存儲(chǔ)技術(shù)推動(dòng)行業(yè)場(chǎng)景化效能升級(jí)，攜手合作伙伴實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展，共同賦能數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的未來(lái)。

ES1020系列

德明利ES1020系列工業(yè)級(jí)SSD，作為行業(yè)主流存儲(chǔ)模組廠商率先搭載自研主控芯片的工業(yè)級(jí)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)從芯片到模組的全鏈路國(guó)產(chǎn)化設(shè)計(jì)制造。其自研TW6501芯片是國(guó)內(nèi)首顆支持ONFI 5.0的SATA SSD主控，采用RISC-V架構(gòu)，滿(mǎn)足寬溫要求。產(chǎn)品支持SATA III協(xié)議，提供64GB-4TB容量及M.2/2.5寸/mSATA全形態(tài)，具備200萬(wàn)小時(shí)MTBF、超3K次擦寫(xiě)壽命及7×24小時(shí)穩(wěn)定寫(xiě)入性能。依托靈活可擴(kuò)展的自研固件平臺(tái)，為工業(yè)控制、安防監(jiān)控、通信、電力等關(guān)鍵行業(yè)端側(cè)AI硬件提供自主安全、穩(wěn)定可靠的存儲(chǔ)解決方案。

長(zhǎng)江萬(wàn)潤(rùn)

圍繞湖北省打造特色集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略，及武漢市建設(shè)具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的存儲(chǔ)器基地的愿景。萬(wàn)潤(rùn)科技踐行長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略和湖北現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)的使命，依托湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，大力培育、發(fā)展以存儲(chǔ)器為核心的新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)。于2022年12月13日，設(shè)立湖北長(zhǎng)江萬(wàn)潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司。

長(zhǎng)江萬(wàn)潤(rùn)半導(dǎo)體主要從事存儲(chǔ)器的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，重點(diǎn)布局消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域，致力于將“長(zhǎng)江萬(wàn)潤(rùn)”打造成為行業(yè)知名的存儲(chǔ)品牌。主要涵蓋：SSD、PSSD、eMMC、UFS、DDR、LPDDR等產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)、智能汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、安防設(shè)備、工控設(shè)備、移動(dòng)存儲(chǔ)、機(jī)頂盒、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域。

MI7000

MI7000采用純國(guó)產(chǎn)化BOM與原生工規(guī)類(lèi)核心物料，其極限性能超過(guò)7000MB/s，業(yè)內(nèi)較早完成同級(jí)性能突破的產(chǎn)品，最大容量達(dá)到2TB，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間超寬溫老化測(cè)試，長(zhǎng)時(shí)間超寬溫SPOR測(cè)試，電磁兼容驗(yàn)證等嚴(yán)苛的環(huán)境測(cè)試。

宏芯宇

深圳宏芯宇電子股份有限公司致力于成為全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片及解決方案提供商，專(zhuān)注于存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試及銷(xiāo)售。集團(tuán)總部位于深圳，下設(shè)合肥、上海、杭州、廈門(mén)等多地研發(fā)中心，現(xiàn)有員工 1300 多人，研發(fā)人員占比 70%，擁有 750 多項(xiàng)專(zhuān)利認(rèn)證，產(chǎn)品遍及亞洲、非洲、美洲、南美、中東等多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

宏芯宇為全球客戶(hù)提供高品質(zhì)、創(chuàng)新性的存儲(chǔ)產(chǎn)品和解決方案。公司產(chǎn)品分為嵌入式存儲(chǔ)（eMMC、UFS、uMCP、LPDDR）、固態(tài)硬盤(pán)（SATA SSD、PCIe SSD、Portable SSD）、移動(dòng)存儲(chǔ)（USB Flash Drive、Micro SD、SD）、內(nèi)存模組（DRAM Module）四大產(chǎn)品線，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子，人工智能、可穿戴設(shè)備、安防及車(chē)載電子、工業(yè)自動(dòng)化等眾多的高、精、尖行業(yè)領(lǐng)域。

立足存儲(chǔ)，放眼世界。宏芯宇始終專(zhuān)注于存儲(chǔ)行業(yè)領(lǐng)域，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新為核心，在開(kāi)放合作的平臺(tái)模式下，協(xié)同上下游資源，共建存儲(chǔ)生態(tài)，攜手合作共贏。

宏芯宇CAD04-64G0BRAC eMMC

宏芯宇CAD04-64G0BRAC eMMC,搭載宏芯宇自研主控芯片HG2232，采用eMMC 5.1協(xié)議，容量64GB，接口速度高達(dá)400MB/S，搭配自研Strong ECC 校驗(yàn)，有高達(dá)300 bit/4KB 的錯(cuò)誤糾正能力，極大的提升了eMMC的數(shù)據(jù)可靠性。憑借自研主控與固件算法優(yōu)化，宏芯宇eMMC產(chǎn)品性能達(dá)到同行業(yè)水平前提下，設(shè)備功耗減少30%，待機(jī)功耗減少50%，滿(mǎn)足高性能低功耗的產(chǎn)品需求，適用于智能手機(jī)、智能可穿戴、智能電視、安防監(jiān)控等多種設(shè)備。宏芯宇CAD04-64G0BRAC eMMC，從主控芯片、固件算法、到生產(chǎn)制造及封裝測(cè)試，實(shí)現(xiàn)全鏈國(guó)產(chǎn)化，產(chǎn)品通過(guò)主流平臺(tái)驗(yàn)證及市場(chǎng)認(rèn)可，累計(jì)出貨量達(dá)到千萬(wàn)級(jí)別。

海康存儲(chǔ)

杭州海康存儲(chǔ)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)海康存儲(chǔ)）成立于2017年，依托海康威視在視音頻、成像采集與數(shù)據(jù)管理領(lǐng)域的技術(shù)積累，深耕數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制、車(chē)載應(yīng)用、智慧安防、消費(fèi)電子等應(yīng)用場(chǎng)景，專(zhuān)注于打造安全可靠的存儲(chǔ)整體解決方案。目前，海康存儲(chǔ)已推出固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲(chǔ)、存儲(chǔ)卡、內(nèi)存模組、移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)、NAS、USB閃存盤(pán)等產(chǎn)品，通過(guò)豐富的產(chǎn)品布局和專(zhuān)業(yè)的服務(wù)支持，持續(xù)為用戶(hù)和客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值。

海康存儲(chǔ)具備從存儲(chǔ)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、固件算法開(kāi)發(fā)、封裝測(cè)試到智能制造量產(chǎn)交付的全棧能力，設(shè)有杭州和武漢兩大研發(fā)生產(chǎn)基地，自建1300平方米檢測(cè)中心，通過(guò)加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)上下游合作，優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模柔性化的制造能力，助力產(chǎn)品按時(shí)保質(zhì)交付。

公司建立了完善的全球營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)及多層次的營(yíng)銷(xiāo)布局，銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球150多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，成交客戶(hù)超3000家。

海康存儲(chǔ)將秉承“存儲(chǔ)留住美好，智慧改變生活”的初心，不斷提升在主控、固件和封裝測(cè)試領(lǐng)域的布局和沉淀，聚焦技術(shù)創(chuàng)新和精細(xì)化服務(wù)，推動(dòng)構(gòu)建良性的存儲(chǔ)行業(yè)生態(tài)。

企業(yè)級(jí)SSD D300系列

D300系列采用企業(yè)級(jí)主控，搭載高速3D TLC NAND閃存顆粒，其SATA接口支持6Gb/s的傳輸速度。憑借端到端數(shù)據(jù)保護(hù)、異常情況只讀固件自動(dòng)重加載等多重安全機(jī)制，配合細(xì)致調(diào)教的磨損均衡算法，有效降低性能波動(dòng)，確保數(shù)據(jù)資產(chǎn)安全。該系列已完成多個(gè)CPU平臺(tái)、服務(wù)器廠商的產(chǎn)品兼容性互認(rèn)證，為大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等應(yīng)用場(chǎng)景提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)底座。

海康存儲(chǔ)PCIe 5.0固態(tài)硬盤(pán)C5000

海康存儲(chǔ)PCIe 5.0固態(tài)硬盤(pán)C5000順序讀寫(xiě)速度達(dá)14800/13200MB/s，4K隨機(jī)讀取達(dá)2000K IOPS，顯著加速游戲加載與場(chǎng)景切換，提升游戲體驗(yàn)；輕松處理4K/8K視頻編輯，賦能高效創(chuàng)作；高帶寬低延遲更適配AI、數(shù)據(jù)分析等重載任務(wù)。C5000采用DRAMLESS架構(gòu)，全負(fù)載功耗僅7.5W（1024GB規(guī)格），實(shí)現(xiàn)性能與能效的平衡。耐久性方面，C5000提供980TBW至3900TBW的寫(xiě)入壽命保障或長(zhǎng)達(dá)5年的質(zhì)保服務(wù)。

江波龍

江波龍(301308.SZ)是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)，成立于1999年，集研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)制造及銷(xiāo)售服務(wù)于一體，江波龍秉承“讓存儲(chǔ)無(wú)處不在”的企業(yè)愿景，以存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新為根本，為全球客戶(hù)提供高端、靈活、高效的全棧定制服務(wù)。

江波龍旗下?lián)碛行袠I(yè)類(lèi)存儲(chǔ)品牌FORESEE和國(guó)際高端消費(fèi)類(lèi)存儲(chǔ)品牌Lexar（雷克沙），覆蓋嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(pán)、移動(dòng)存儲(chǔ)和內(nèi)存條四大產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于主流消費(fèi)類(lèi)智能終端（如智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、電腦等）、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等領(lǐng)域，以及個(gè)人消費(fèi)類(lèi)存儲(chǔ)零售市場(chǎng)。

江波龍已在中國(guó)粵港澳大灣區(qū)、長(zhǎng)三角，及美洲、歐洲等區(qū)域布局研發(fā)基地、封測(cè)基地、制造運(yùn)營(yíng)中心等，形成了國(guó)內(nèi)、海外雙循環(huán)供應(yīng)鏈體系，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)出海，助力全球產(chǎn)業(yè)伙伴創(chuàng)新發(fā)展。

江波龍eMMC Ultra

江波龍eMMC Ultra是一款基于自研WM6000 eMMC主控芯片的創(chuàng)新型嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品，突破傳統(tǒng)eMMC 5.1協(xié)議限制，采用“超協(xié)議”設(shè)計(jì)，理論速度高達(dá)600MB/s，帶寬較主流產(chǎn)品提升50%。性能較標(biāo)準(zhǔn)eMMC 5.1提升20%-50%,比肩UFS 2.2 64GB,但成本降低15%-20%，自研LDPC糾錯(cuò)算法大幅提升QLC可靠性，憑借自研主控與固件優(yōu)化，eMMC Ultra在性能、能效及兼容性上表現(xiàn)卓越，已通過(guò)主流平臺(tái)驗(yàn)證，滿(mǎn)足客戶(hù)在提升質(zhì)量前提下降低成本的需求，為智能手機(jī)、平板、智能穿戴及車(chē)載設(shè)備等提供高效、更具效益優(yōu)勢(shì)的存儲(chǔ)解決方案。