奕斯偉IPO過會背后：百億融資難填巨虧，王東升“芯”事誰能解？

文 |楊 柳

2025年8月，A股資本市場迎來標志性事件。西安奕斯偉材料科技股份有限公司（下稱“奕斯偉材料”）的科創板IPO申請成功過會。這不僅是西安今年誕生的最大的IPO，更重要的是，它是新“國九條”與“科創板八條”發布后，上交所受理并過會的首家未盈利企業。這一“破冰”之舉，瞬間點燃了市場對硬科技企業融資前景的想象。

作為半導體產業鏈的基石，奕斯偉材料主營的12英寸硅片業務，已做到中國大陸第一、全球第六。然而，招股書一連串冰冷的數字揭示出殘酷現實，2022至2024三年累計虧損17億元，且虧損逐年擴大；近半收入來自技術門檻和附加值均較低的測試片，高端化之路步履維艱；同時，奕斯偉材料客戶結構相對單一，存在一定的大客戶依賴風險。

一邊是資本市場的政策綠燈與百億融資的熱捧，一邊是持續虧損與核心技術亟待突破的經營現實。這場由“京東方之父”王東升親自掌舵的二次創業，究竟是一場勝券在握的國產替代偉業，還是一場高杠桿的資本賭局？

王東升歸來，又給A股帶來一家上市公司

談及奕斯偉材料，繞不開其靈魂人物——王東升。在中國科技產業界，王東升是一個傳奇。他曾帶領瀕臨破產的北京電子管廠，通過一次次逆周期豪賭和技術引進，締造了全球顯示面板巨頭京東方，一舉解決了中國“缺芯少屏”中的“屏”之痛，被業界尊為“中國半導體顯示產業之父”。

2019年，62歲的王東升從京東方功成身退。當所有人都以為這位功勛卓著的企業家將頤養天年時，他卻毅然選擇了二次創業，將目光投向了“缺芯少屏”的另一半——集成電路。他受邀加盟并重組創立了奕斯偉集團，立志打造一個全新的半導體產業帝國。這一次，他的夢想是攻克芯片制造的“地基”——半導體硅片。

硅片是制造芯片最核心的基礎材料，其性能與供應能力直接關系到整個半導體產業鏈的競爭力。其中，12英寸硅片是當前主流。然而，這一市場長期被日本信越化學、SUMCO等五大海外巨頭壟斷，合計占據全球超80%的市場份額，國內自給率嚴重不足。這正是王東升瞄準的戰場。

奕斯偉材料應運而生，并將核心生產基地落戶于中國半導體產業重鎮——西安。在王東升帶領下，這家年輕的公司展現了驚人的“京東方速度”。僅僅數年時間，奕斯偉材料便在技術壁壘森嚴的硅片領域強勢突圍。招股書顯示，截至2024年末，公司合并口徑產能已達到71萬片/月，月均出貨量約52萬片，穩居中國大陸廠商第一、全球第六，全球市占率約7%。

王東升的個人聲望和奕斯偉材料的迅猛發展，吸引了資本的瘋狂涌入。“投資就是投人”的邏輯再次應驗。成立至今，奕斯偉材料已累計獲得超百億元融資，身后集結了近60家VC/PE機構，股東名單星光熠熠，包括國家集成電路產業投資基金二期、中信證券、建投投資、源碼資本等國家隊和一線市場化機構，陜西本土的集成電路基金和長安匯通也深度參與。在IPO前的一輪融資中，奕斯偉估值達到240億元。

如今，隨著奕斯偉材料成功過會，王東升繼京東方之后，即將收獲其第二個IPO。與此同時，由他掌舵的另一家公司——主攻RISC-V芯片設計的奕斯偉計算，也已向港交所遞表。左手A股，右手港股，王東升的半導體帝國版圖正在資本市場徐徐展開。

對于西安而言，這個募資額高達49億元的超級IPO，無疑將為其打造千億級集成電路產業集群注入一劑強心針，陜西也將再添一家科創板硬科技龍頭。

三年虧損超17億元，百億融資難解“芯”病

然而，宏大的國產替代敘事和資本的熱捧，并不能掩蓋奕斯偉材料在財務和經營層面的嚴峻挑戰。王東升的“芯”事業，遠比當年做面板要面臨更復雜的局面。

最直觀的壓力來自持續巨額虧損。招股書顯示，2022年至2024年，公司歸母凈利潤分別為-4.12億元、-5.78億元和-7.38億元，三年累計虧損達17.28億元。虧損的根源在于半導體材料行業的重資產屬性。12英寸硅片生產線投資強度巨大，奕斯偉材料在西安的兩座工廠累計投資已超過235億元。巨額的固定資產折舊，成為侵蝕利潤的最大黑洞，僅2024年，折舊攤銷費用就高達9.31億元，占當年成本的近一半。

比財務虧損更深層次的，是其產品結構和技術上的短板，這也是其“高端化難”問題的核心。奕斯偉材料收入構成中，附加值和技術門檻都相對較低的“測試片”占據半壁江山，2024年收入占比接近50%。測試片主要用于客戶產線前期的工藝驗證，市場競爭激烈，利潤微薄。而代表高端產品、應用于先進制程邏輯芯片的高附加值“外延片”，收入占比僅為16.75%，遠低于國內競爭對手滬硅產業約40%的水平。這種“低端走量”的模式，嚴重拖累了公司的整體毛利率和扭虧進程。

產品結構的背后，是技術上與國際頂尖水平的差距。招股書坦言，公司產品尚未應用于全球最先進制程的芯片工藝（如3nm邏輯芯片）。核心技術指標如電阻率均勻性，也與國際友商存在差距。雖然公司擁有大量專利，但在關鍵設備上仍依賴進口，供應鏈安全存在一定風險。

在激烈的市場競爭中，奕斯偉材料的盈利預測顯得頗為激進。公司預計在2027年實現盈利，但這一預測建立在產能順利釋放、產品價格回升、高附加值產品占比提升等一系列理想化假設之上。然而，SEMI等行業機構預測全球硅片價格仍有下行壓力，且國內同行也在瘋狂擴產，未來幾年行業可能出現階段性供過于求的局面。屆時，價格戰將不可避免，奕斯偉材料能否在保住市場份額的同時實現盈利，將是一個巨大的考驗。

對王東升和奕斯偉材料而言，上市僅僅是這場“硅片賭局”的新起點。未來，公司不僅要面對全球半導體巨頭的技術壓制和市場擠壓，還要在國內“內卷”的競爭中殺出一條血路。如何盡快優化產品結構，在高端正片領域取得突破；如何平衡規模擴張與盈利能力，擺脫對外部融資的依賴；如何在全球半導體周期波動中保持穩健經營，都是擺在奕斯偉材料面前的現實難題。