2025硬核芯云展覽：瑞能半導體，專注于功率半導體的全球領先企業

由芯師爺主辦的“2025硬核芯”評選活動火熱進行中，現以“云展覽”的方式為您全方位展示中國芯產品及企業。

參評企業：瑞能半導體

企業介紹

瑞能半導體科技股份有限公司是專注于功率半導體的全球領先企業，前身為恩智浦半導體標準產品事業部。公司運營中心位于上海，擁有吉林、上海、北京三座芯片生產基地、香港子公司、上海研發中心、東莞物流中心，并建立了覆蓋全球的銷售與服務體系。 瑞能結合先進的雙極功率技術與恩智浦在中國制造業和分銷渠道的資源優勢，主營可控硅/晶閘管、碳化硅器件、快恢二極管、TVS/ESD、IGBT及模塊等功率半導體產品，廣泛應用于消費電子（家電）、工業制造（通信電源）、新能源及汽車領域。擁有超100件專利（含6項境外專利），近兩年研發投入占比超7%。晶閘管全球市占率第一）碳化硅二極管全球七名（Omdia 2024數據），產品應用于多家全球知名品牌。

瑞能半導體擁有全球員工超500人，研發人員占比超35%。通過自有團隊+代理模式構建全球銷售網絡，精準匹配客戶需求。依托研發-生產-物流全鏈條布局，支撐半導體國產化與進口替代進程，獲國家政策支持。深耕行業形成先發優勢，以技術積累、量產經驗及客戶協同開發能力構建良性循環，持續推動功率半導體在智能制造領域的創新應用。

產品一：瑞能碳化硅TSPAK系列

瑞能已正式推出全新TSPAK系列碳化硅產品，該系列采用頂部散熱封裝，產品包括瑞能領先工藝的SiC MOSFET與SiC肖特基二極管。采用頂部散熱封裝，不僅熱性能可媲美廣泛使用的、熱性能穩定的TO-247等傳統直插型封裝，還具有基于SMD的PCB組裝方式，同時避免依次安裝絕緣襯套緊固螺絲，實現高效制造流程的額外優勢。同時，由于無需設置熱過孔，可最小化電流環路面積，減小EMI輻射。

產品二：2000V 高壓標準整流管WND60P20W和WND90P20W

2000V HV系列集成專有單芯片設計，最大限度地減少了導通損耗，增強熱管理，確保1500VDC光伏母線系統與1000VDC電動汽車充電基礎設施的可靠運行，降低電壓尖峰和雜散電感對組件壽命帶來的風險，最高工作溫度150°C，適應嚴苛環境，增強在動態負載條件下的魯棒性；采用TO247-2L封裝，簡化集成至高功率設計。可有效減輕電動汽車快充負載中的電壓尖峰，提升系統可靠性和功率密度。