光本位科技：全球唯一一家實現光芯片存算一體的商業化公司

由芯師爺主辦的“2025硬核芯”評選活動火熱進行中，現以“云展覽”的方式為您全方位展示中國芯產品及企業。

參評企業：光本位科技

企業介紹

光本位科技自主研發基于相變材料的光子存內計算芯片和光電融合計算卡。公司核心團隊來自牛津大學、芝加哥大學、清華大學、復旦大學、帝國理工學院等世界頂尖高校，聯合創始人曾在牛津大學主持相變材料光計算芯片的研發并成功實現AI應用開發。光本位科技在光芯片的技術路線中選擇了一條顛覆性創新路線——采用硅光+相變材料的異質集成、獨有的Crossbar光子矩陣計算結構，成為目前全球唯一一家實現光芯片存算一體的商業化公司。成立僅2年就突破了困擾同行多年的瓶頸，2024年6月完成全球首顆128*128矩陣規模光計算芯片的流片，引領光計算跨出商用的關鍵一步。相變材料技術路徑有單元尺寸小、系統能耗低的優勢，能將規模為128*128、256*256甚至更大的矩陣集成到單顆晶粒上，比其他技術方案集成度提升10倍以上，使得光計算能更好地在大模型場景落地。2024年12月，光本位科技完成由國內一線互聯網大廠投資的戰略輪融資，雙方已在AI算力硬件上展開深度合作。

產品：128*128矩陣規模光子存內計算芯片

2024年6月完成全球首顆128*128矩陣規模光計算芯片的流片，采用硅光+相變材料的異質集成、獨有的Crossbar光子矩陣計算結構，引領光計算跨出商用的關鍵一步。相變材料技術路徑有單元尺寸小、系統能耗低的優勢，能將規模為128*128、256*256甚至更大的矩陣集成到單顆晶粒上，比其他技術方案集成度提升10倍以上，使得光計算能更好地在大模型等場景落地。

項目：基于相變材料的大規模光子存內計算芯片

項目背景：隨著人工智能快速發展，超高速和高能效計算需求呈指數級增長，算力提升的需求旺盛，遠超集成電路摩爾定律的增長速率，并且還帶來了驚人的功耗問題。同時，全球面臨著電子芯片制程的巨大挑戰，摩爾定律近乎失效，各種后摩爾定律芯片技術路徑進入了系統性的測試和基礎設施的建設階段。除了GPU之外，行業也在迫切尋找其他的算力替代方案，光子計算是目前最有希望在AI領域進行突破的一種新的技術路徑。

項目產品：光本位科技致力于構建以光為標準的AI計算新范式，基于硅光+相變材料的異質集成以及獨有的Crossbar光子矩陣計算結構，研發光計算芯片和光電融合計算板卡，面向大模型、智算中心、自動駕駛、具身智能等領域革命性降低算力部署成本和使用成本。該光電融合計算板卡基于片上光子計算網絡架構，擁有符合行業標準的PCIe接口，支持單機多卡互聯打通算力資源池，讓單卡發揮出最大潛力，為大規模數據處理、復雜模型推理等應用場景提供強大的計算支持。同時，支持提供定制化計算解決方案，從硬件設備、系統架構到軟件優化，光本位科技的計算解決方案全方位滿足客戶計算需求。

項目優勢：本項目首創硅光+相變材料的異質集成、獨有的Crossbar光子矩陣計算結構，實現商用規模陣列芯片流片驗證。相變材料技術路徑有單元尺寸小、系統能耗低的優勢，能將規模為128*128、256*256甚至更大的矩陣集成到單顆晶粒上，比其他技術方案集成度提升10倍以上，使得光計算能更好地在大模型場景落地。