華為384昇騰超節點技術發布

隨著AI技術的快速發展和大模型時代的到來，對算力集群的性能和規模提出了更高的要求。為了滿足這一需求，華為于2025年推出了昇騰超節點技術，并在同年的鯤鵬昇騰開發者大會上首次展示了昇騰384超節點。昇騰384超節點實現了業界最大規模的384張昇騰NPU AI算力卡高速總線互聯，具備超大帶寬、超低時延、超強性能三大優勢，在AI大模型的訓練與推理等任務中展現出了卓越的性能表現。在2025世界人工智能大會上，華為首次線下展出昇騰384超節點真機，吸引了眾多參觀者的關注。這款被視為展會“鎮館之寶”的設備，不僅在算力等核心指標上實現對國際巨頭產品的超越，更憑借創新的高速互連技術，讓高速銅纜及相關配套領域成為市場關注的焦點。

昇騰384超節點 圖/華為中國

解讀-什么是超節點技術

超節點，英文名叫SuperPod，是英偉達公司最先提出的概念。就個人理解：超節點（SuperPod）是一種通過高速互連技術將更多GPU計算單元整合為統一計算資源池的新型架構，目的是解決大模型訓練中的算力瓶頸和通信效率問題。處于同一個HBD（High Bandwidth Domain，超帶寬域）。英偉達將這種以超大帶寬互聯16卡以上GPU-GPU的Scale Up系統，稱為超節點。眾所周知，GPU作為核心算力硬件，為AIGC大模型的訓練與推理提供了關鍵支撐。隨著大模型參數規模呈指數級增長，對GPU集群的規模需求也同步攀升——從早期的千卡級逐步跨越至萬卡級、十萬卡級，未來甚至可能向更龐大的規模演進。面對這一趨勢，構建超大規模GPU集群的核心路徑可歸結為兩種策略：Scale Up（向上擴展）與Scale Out（向外擴展）。

Scale Up和Scale Out

Scale Up（縱向擴展）：

通過增強單節點資源密度提升算力。在單個服務器節點內集成更多GPU硬件。 例如，將單臺服務器的GPU配置從4卡擴展至8卡、12卡甚至更高，使單一節點具備更強的并行計算能力。優勢在于架構相對簡單，無需復雜的跨節點協同，適合對單機算力密度要求高的場景，如中小規模模型的高效訓練。

通過Scale UP這么多塊GPU，需要考慮服務器的內部通信能力是否能夠支持。如果GPU互連存在瓶頸，那么就達不到Scale Up的預期效果之前計算機內部主要基于PCIe協議，數據傳輸速率慢，時延高，根本無法滿足要求。

近年來，英偉達為了解決這個問題，專門推出自NVLink總線協議和NVLink Switch交換機，速度遠高于PCIe，時延也低得多。NVLink Switch協同NVLink釋放數據傳輸能力。NVLink Switch通過連接多個 NVLink，實現機架內和機架間全速度的GPU通信，達到1.8TB/雙向直接GPU到GPU互聯速率。

Scale Out（橫向擴展）：

通過增加節點數量構建分布式算力網絡。通過高速網絡（如IB、RoCe）將多臺服務器節點互聯，形成集群級算力池。例如，將數千臺搭載GPU的服務器通過網絡協議協同工作，實現算力的線性擴展。核心優勢在于突破單機硬件限制，可支撐超大規模模型的分布式訓練，但需要解決跨節點通信延遲、負載均衡、數據同步等復雜技術挑戰。

華為昇騰超節點技術對未來高速銅纜發展有何影響

華為昇騰384超節點的發布，標志著國產算力集群架構的重大突破，其全光互聯設計對高速銅纜產業既形成技術替代壓力，也倒逼高端升級。以下從技術路線、市場格局、產業機會三個維度分析具體影響：

昇騰384超節點采用全光互聯架構（3168根光纖 + 6912個400G光模塊），替代傳統銅纜實現芯片間長距、高帶寬通信，核心原因在于：

1. 距離突破：銅纜機柜內走線傳輸短距離為主，而光纖支持2米以上跨機柜部署，解決384顆芯片分散布局的散熱與供電難題。

2.帶寬與時延：單芯片需6.5TB/s數據吞吐，光纖提供392GB/s帶寬（銅纜僅26GB/s），時延 <200納秒（銅纜約2000納秒），降低90%通信延遲，確保集群協同效率。

3. 能效優勢：線性直驅（LPO）技術降低光模塊功耗30%，而銅纜在高頻信號傳輸中功耗激增，無法滿足單機柜500kW+的散熱要求。

下表對比了兩種技術在超節點中的關鍵性能差異：

應用場景分化：銅纜退守短距連接，高端需求向224G升級

DAC采用銅線將兩端的連接器端口組裝起來，不包含任何主動組件， AEC則是含銅纜、連接器、Retimer芯片等， Retimer芯片可消除噪聲并非線性放大信號，以此來延長銅纜連接距離。 AOC則由兩端光模塊和光纖集成，通過光纜傳輸高速信號。

盡管光纖主導核心互聯，銅纜在以下場景仍存空間，但技術門檻顯著提升：

1. 機柜內短距連接：如服務器板卡間、電源接口等短距離場景。

2. 高速銅纜（DAC）升級：

- 立訊精密，沃爾核材，金信諾，新亞，藍原，神宇已量產單通道224G高速銅纜，應用于數據中心PCIe接口等部位，滿足英偉達GB300等國際競品需求。

- 博創科技子公司長芯盛的 800G/1.6T AEC（有源銅纜）支持7米傳輸，但主要供貨谷歌、AWS，未進入昇騰超節點核心鏈路。 此分化迫使國產銅纜廠商聚焦224G以上技術，否則將喪失AI算力市場競爭力。對于銅纜本身來講，為了延長存在壽命，還可以升級到AEC，AEC可以做到32AWG ，也就是可以做到更細，減少銅纜所占空間。另一個，AEC傳輸距離更長，也更方便做超節點的擴展。這也是筆者有限看好AEC的原因之一，畢竟在滿足空間、散熱等限制的情況下，從成本、穩定性、功耗以及復雜度等角度上講，銅纜還是具備優勢的。所以，黃老板講的銅纜應用盡用沒錯（ We should use copper as far as we can, and that's call it a meter or two. 我們應該盡可能使用銅線，大約一兩米的距離 ），只是DAC的確已經逐步失去現在，AEC續命，大概率輸在未來了。大勢所趨往光連接上走更沒有問題，大概率是滲透提升，贏在未來了。為什么講大概率，就是怕有些人講萬一技術突破了，其實我也挺想可控核聚變和室溫超導立刻馬上突破的。

產業格局：國產替代窗口仍在，但頭部集中度加劇

高速銅纜廠商將開始分化，憑借224G技術卡位高端，成為英偉達鏈核心標的上述六家廠商，接下來需突破華為生態認證。繼以上六家后面的二級高速銅纜廠商若無法順利升級224G供應鏈，可能被擠出服務器供應鏈。此次華為昇騰384超節點意義重大，因為從客觀上說，無論nv的光銅混合，還是華為的全光方案都只是技術路徑之一，大家還在探索階段，沒有形成市場的共識。但相信會倒逼高速銅纜高端化。未能及時布局升級224G技術的廠商將逐步邊緣化，市場份額向頭部集中。

高速互連技術正面臨單通道224Gbps向448Gbps演進的關鍵節點。為應對信號完整性、功率損耗及供應鏈重組等核心挑戰，高速銅纜產業鏈亟需在材料、精密制造工藝及測試驗證體系等維度實現技術突破。本次9-5日與江蘇鹽城東臺舉辦的高頻高速時代之800G/1.6T產業鏈推進技術研討峰會得到供應鏈頭部企業的全力支持，我們再次誠邀行業同仁開展建設性對話，以技術創新為驅動，以產業升級為目標，攜手構建高速互連領域的技術生態體系。就高速互聯發展進程中的技術瓶頸突破與產業鏈協同創新展開更多的深度探討。再次誠邀您報名出席為行業發展貢獻一份力量；歡迎掃下圖二維碼報名參會.

報名后加入會議溝通交流群

本次會議將采用：東臺本地高速銅纜供應鏈企業參觀+現場展臺觀展+線纜技術交流+行業圓桌會議+交流晚宴幾部分組成，會場按照600人+規模布置，報滿即止.更多會議細節了解可以電話：150-1533-1777，魯總.目前已經報名參會的名單如下（截至 到2025-08-20日已經報名清單）

舉辦會議地點

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