一顆芯片的完整制造流程

從一顆芯片的制造到最終應(yīng)用的完整流程來看，BP（Bump Process，凸塊工藝）、CP（Chip Probing，晶圓測試）、COG（Chip on Glass，玻璃覆晶封裝）和COF（Chip on Film，薄膜覆晶封裝）是四個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它們的關(guān)系如下：

### **1. BP（Bump Process，凸塊工藝）**
- **階段**：晶圓制造后段（前道制程完成后）。
- **作用**：在芯片的焊盤（Pad）上制作金屬凸塊（如錫球、銅柱），為后續(xù)封裝和電氣連接提供接口。
- **芯片視角**：裸芯片（Die）表面形成微米級凸點(diǎn)，使芯片能通過倒裝焊（Flip Chip）等方式與其他基板（如玻璃、薄膜）直接連接。

### **2. CP（Chip Probing，晶圓測試）**
- **階段**：晶圓切割成單個芯片（Die）之前。
- **作用**：通過探針卡測試晶圓上每個芯片的電性功能，篩除不良品，確保只有合格的芯片進(jìn)入后續(xù)封裝。
- **芯片視角**：測試后，合格芯片會被標(biāo)記（Ink Dot），避免資源浪費(fèi)在封裝缺陷芯片上。

### **3. COG（Chip on Glass，玻璃覆晶封裝）**
- **階段**：封裝環(huán)節(jié)（針對顯示驅(qū)動芯片等場景）。
- **作用**：將帶有凸塊的芯片直接倒裝焊到玻璃基板（如LCD面板）上，通過熱壓工藝實(shí)現(xiàn)電氣連接。
- **芯片視角**：芯片成為顯示模組的一部分，省去傳統(tǒng)封裝基板，體積更薄，適合小尺寸屏幕（如手機(jī)）。

### **4. COF（Chip on Film，薄膜覆晶封裝）**
- **階段**：封裝環(huán)節(jié)（高分辨率或柔性顯示場景）。
- **作用**：將芯片倒裝焊到柔性薄膜（如聚酰亞胺）上，薄膜另一端再綁定到玻璃或PCB。薄膜可彎折，適合窄邊框或可折疊設(shè)備。
- **芯片視角**：芯片通過薄膜與系統(tǒng)連接，實(shí)現(xiàn)更高密度的布線（如電視、OLED屏）。

### **四者的關(guān)系總結(jié)**
1. **流程順序**：
BP（制作凸塊） → CP（測試篩選） → COG/COF（根據(jù)應(yīng)用選擇封裝形式）。
- 若芯片用于顯示屏：COG（直接綁定玻璃）或COF（綁定柔性薄膜）。
- 其他場景可能選擇傳統(tǒng)封裝（如FC-BGA）。

2. **技術(shù)關(guān)聯(lián)**：
- BP是COG/COF的前提，無凸塊則無法倒裝焊。
- CP確保只有良品進(jìn)入COG/COF，降低成本。
- COG和COF是競爭技術(shù)，選擇取決于顯示需求（尺寸、柔性、成本）。

3. **芯片生命周期**：
裸片 → 凸塊加工 → 測試 → 綁定到基板（玻璃/薄膜）→ 終端產(chǎn)品（手機(jī)、電視等）。

### **示例：顯示驅(qū)動芯片的旅程**
- **BP**：在晶圓上制作錫凸塊。
- **CP**：測試晶圓，標(biāo)記不良芯片。
- **COG**：良品芯片綁定到手機(jī)LCD玻璃，實(shí)現(xiàn)超薄設(shè)計(jì)。
- **COF**：若為電視大屏，芯片綁定到柔性薄膜，實(shí)現(xiàn)窄邊框。

通過這四個環(huán)節(jié)，芯片從硅片最終整合到終端產(chǎn)品中，每一步都直接影響性能和可靠性。