下游客戶擴產(chǎn)意愿強烈 光模塊“賣鏟人”聯(lián)訊儀器Q1凈利增515.17%

《科創(chuàng)板日報》4月29日訊（記者 陳俊清） 光芯片測試設備廠商聯(lián)訊儀器提交了自今年4月24日上市以來的首份季度業(yè)績報告。

4月28日晚間，聯(lián)訊儀器發(fā)布2026年第一季度報告。其財報顯示，2026年第一季度，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.88億元，同比增長142.52%；歸母凈利潤為1.19億元，同比增長515.17%。

報告期內，該公司今年一季度經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額由負轉正，主要系其收入增長帶動銷售回款增加所致。

對于上述業(yè)績變化，聯(lián)訊儀器稱，受益于AI算力爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心建設進程加速，帶動高速光通信產(chǎn)品需求持續(xù)高速增長，公司下游客戶擴產(chǎn)意愿強烈，推動公司通信測試儀器等產(chǎn)品市場需求快速增長，進而帶動公司業(yè)績增長。

公開信息顯示，聯(lián)訊儀器成立于2017年，是一家高端測試儀器設備企業(yè)，產(chǎn)品和服務目前主要面向光通信、碳化硅功率器件、半導體集成電路等領域，2025年1-9月主營業(yè)務收入中，光通信占比78.94%、碳化硅功率器件占比19.04%、半導體集成電路占比2.02%。

隨著Al等技術發(fā)展，對信號的傳輸速度和數(shù)據(jù)處理能力提出了更高要求，光模塊傳輸速率已經(jīng)歷從40G到800G的迭代，1.6T光模塊的商業(yè)化進程也不斷推進，光通信測試儀器向著高速率、大帶寬的方向發(fā)展，以適應高速測試需求。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，中國光通信測試儀器市場2024年市場規(guī)模達33.0億元，隨著下游光模塊市場需求的持續(xù)增長和光通信測試技術的升級，2029年市場規(guī)模將達到65.9億元。

從產(chǎn)品方面來看，聯(lián)訊儀器目前光通信產(chǎn)品類別涵蓋通信測試儀器、光電子器件測試設備、電性能測試儀器等；公司也成為了業(yè)內極少數(shù)覆蓋光通信全產(chǎn)業(yè)鏈中模塊、芯片、晶圓等核心測試環(huán)節(jié)的企業(yè)。

其招股書顯示，在通信測試儀器領域，聯(lián)訊儀器是目前全球少數(shù)、國內極少數(shù)量產(chǎn)供貨400G、800G、1.6T高速光模塊核心測試儀器的廠商，同時也是全球第二家推出1.6T光模塊全部核心測試儀器的廠商。

目前，聯(lián)訊儀器處于鞏固光通信測試儀器領域的縱向競爭力階段，面向3.2T光模塊測試需求開發(fā)新產(chǎn)品，并推進在存儲器件測試等領域的橫向拓展。

具體來看，該公司擬通過募投項目面向3.2T光模塊測試需求開發(fā)新產(chǎn)品。該公司招股書顯示，目前光模塊速率仍在800G向1.6T的選代過程中，預計將于2027-2028年迭代至3.2T。公司已在65GHz采樣示波器的基礎上開展85GHz采樣示波器的研發(fā)工作，計劃于2026年全面開展面向3.2T光模塊的測試儀器設備的研發(fā)。

此外，據(jù)聯(lián)訊儀器問詢函回復披露，其高速存儲芯片測試系統(tǒng)已與國內頭部存儲芯片廠商簽署Demo訂單、HBM芯片KGD分選測試系統(tǒng)也已取得國內頭部半導體廠商Demo訂單，DRAM芯片老化系統(tǒng)則計劃于2026年開啟研發(fā)工作。

國泰海通在近期研報中表示，全球電子測量儀器市場快速發(fā)展，其中細分光通信測試儀器市場需求增長迅猛，預計2029年全球市場規(guī)模將達到20.2億美元。半導體測試設備行業(yè)短期增速放緩但呈現(xiàn)長期向好趨勢，其中光電子器件、功率器件等測試設備需求擴增。當前，電子測量儀器和半導體測試設備行業(yè)整體由海外龍頭主導，國產(chǎn)廠商市場份額逐步提升。

股價表現(xiàn)方面，截至4月28日收盤，聯(lián)訊儀器報收于864.99元/股，股價下跌1.71%，市值888億元。