金安國紀今日再度觸及漲停！覆銅板行業要走出3年低迷期了？

4月28日，覆銅板（CCL）龍頭企業金安國紀股價再度觸及漲停。

覆銅板（CCL）被譽為“電子產品之母”PCB的核心基材，而PCB是芯片的重要組成部分，覆銅板（CCL）的火熱反映出下游芯片的供需緊俏。

在相關個股帶動下，科創芯片ETF（588290）近期表現亮眼。截止4月27日，該基金25日累計漲幅27.96%，動能強勁。科創芯片ETF（588290）ETF的管理費僅為0.15%，托管費0.05%，是全市場跟蹤同一指數中費率最低的產品。對于長期投資者而言，低費率意味著更多的收益留存，成本優勢顯著。

從金安國紀此前發布2025年度業績預告來看，預計凈利潤為2.8億元至3.6億元，同比大幅增長655.53%至871.40%，極大地提振了市場信心。從經營層面看，其杭州生產基地目前訂單飽滿，產能利用率維持高位，2026年開局良好。

金安國紀近期最受矚目的動作，是公司年產4000萬平方米高等級覆銅板項目的推進。該項目計劃于2026年6月正式開工建設，預計2028年建成。此舉標志著公司正大力向高頻高速等用于AI服務器、汽車電子的高端覆銅板領域進軍。

而明日（4月29日），公司將披露一季報，屆時將對公司、行業展望有更清晰的指引。

金安國紀的大漲也是全行業復蘇的縮影，自2025年起，覆銅板行業結束了此前長達2~3年的低迷期，需求回暖，產品價格進入上升通道。2026年4月以來，全球及國內龍頭廠商密集發布漲價函，部分高端產品漲幅高達20%-40%，這直接改善了行業內公司的盈利能力。

本輪行業高景氣的核心驅動力，是AI算力基礎設施建設帶來的高端PCB需求爆發。AI服務器、高速交換機等設備需要大量高頻高速、高多層的高端覆銅板，其單臺價值量遠高于傳統產品。同時，新能源汽車電子化、5G/6G通信、機器人等產業升級，也持續拉動高端覆銅板需求。

與此同時，全球供應鏈波動促使核心材料國產替代加速，為國內頭部覆銅板企業提供了搶占市場份額的窗口期。

投資邏輯

AI算力革命與汽車電子化雙重驅動下，PCB行業特別是AIPCB環節需求旺盛，高端產品如多層高階高速板、封裝基板成為增長核心，帶動產業鏈量價齊升。正交背板作為AI領域PCB的第三次重大技術創新，層數高、帶寬量大，附加值顯著提升，隨著新架構的采用將打開行業新空間。上游材料與設備環節價值量同步提升，覆銅板、電解銅箔等材料價格上行，設備商訂單飽滿，國產替代進程加速，整體推動PCB向更高層數、更高頻率、更高技術復雜度演進，行業高景氣度可持續。（聲明：以上信息僅供參考，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。）