山東
IT之家 4 月 24 日消息，消息人士 Rowan Trescott 今天在 MyMobiles 平臺(tái)發(fā)文，再度曝光索尼 Xperia 1 VIII 手機(jī)的諜照。
據(jù)介紹，這組諜照基于工廠 CAD 數(shù)據(jù)構(gòu)建，與索尼供應(yīng)商使用的幾何數(shù)據(jù)一致，并非第三方猜測(cè)。IT之家附相關(guān)圖片如下：
規(guī)格方面，Xperia 1 VIII 的高度、寬度分別為 161.9*74.4mm，機(jī)身厚度 8.58mm，相比上代機(jī)型 Xperia 1 VII 的 8.2mm 略有增加，但肉眼幾乎無(wú)法察覺(jué)，主要是為更大的主攝 CMOS、電池、散熱騰出空間。
同時(shí)，該機(jī)的后攝模組也將重新設(shè)計(jì)，由 Xperia 1 家族標(biāo)志性的垂直模組改為方形島式模組，容納三顆鏡頭、閃光燈，凸起厚度 2.79mm。文件顯示該機(jī)仍將保留上下對(duì)稱(chēng)邊框，屏幕采用無(wú)挖孔設(shè)計(jì)，前攝仍然在頂部邊框上。
此外，該機(jī)預(yù)計(jì)將在今年 5 月發(fā)布，不過(guò)相關(guān)諜照使用的是中性顏色，不代表最終上市機(jī)型。
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