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近日，端側大模型芯片研發企業光羽芯辰宣布完成新一輪數億元融資。本輪融資引入多家重磅戰略投資人，老股東全線跟投。光羽芯辰的投資者陣容已涵蓋耀途資本、中金資本、金浦投資、兆易創新、訊飛創投等頂級財務機構、重量級國資與產業資本。成立至今未滿兩年，公司累計融資已近10億元。
本輪資金將集中投入新一代產品流片與量產準備，持續完善配套軟件棧與工具鏈建設，目前公司首款芯片已成功流片并與多家頭部客戶深度協同，有望于2026年底實現商業化量產。
光羽芯辰的核心是其獨創的EdgeAIon?架構，融合了3D堆疊與存算一體兩項關鍵技術。
傳統芯片架構中，邏輯芯片與存儲芯片物理分離，數據在兩者之間頻繁搬運，不僅消耗大量功耗，還形成了“存儲墻”瓶頸。光羽芯辰的3D堆疊技術將邏輯芯片與DRAM存儲芯片垂直整合，顯著縮短數據路徑；存算一體（PIM）技術則在存儲單元內部直接執行計算，進一步減少數據搬運。
這一融合方案搭配自研的高能效端側NPU與3D SoC全棧設計，實現了算力效率提升10倍、功耗顯著下降的突破性效果。據報道稱，光羽芯辰芯片運行大模型的速度可達每秒200個Token以上。該方案填補了國內高端端側AI芯片的技術空白。
在技術壁壘構建方面，光羽芯辰已取得“存算一體裝置、端側AI推理方法”等多項核心專利。2025年4月，公司還作為主要起草單位推動了《端側AI芯片的3D DRAM集成技術標準》的立項評審，主導制定了這一新興市場的行業標準。
技術突破的背后是一支經驗豐富的全棧型團隊。
創始人周強博士畢業于復旦大學微電子學院，是國內首批從事AI軟硬件應用開發的專家之一。他曾先后任職于芯原微、AMD、燧原科技、摩爾線程等多家芯片大廠，深諳從工程化到量產商業化的全流程，是業內稀缺的全棧型領軍人才。
周強曾坦言：“創業拼的就是速度，市場瞬息萬變。但這只是起點，要真正把公司做好，不僅要快，還要把資源和生態聚攏起來。”
在產品路線規劃上，光羽芯辰以AIPC和AI手機為中軸，產品布局涵蓋從小型消費電子、AI座艙到具身智能大腦芯片等各類端側場景，硬件迭代與自研軟件棧的開發工具鏈同步推進，為終端客戶提供高性能、易開發、方便用的端側AI算力底座。
在生態合作層面，光羽芯辰已與頭部情感陪伴機器人公司金科湯姆貓簽署合作意向書，雙方計劃共同開發高性能、低功耗且適配多場景應用的AI端側大模型軟硬件解決方案，布局存算一體的AI端側模型方案。
從生態構建的角度看，端側AI芯片的競爭早已超越單純的算力比拼，轉向“芯片+算法+場景”的協同能力。光羽芯辰在端側AI生態中的完整布局，從AIPC、AI手機到智能座艙和具身智能，覆蓋多元場景。
從競爭格局看，國際巨頭仍占據主導地位，2025年上半年美股五大芯片巨頭營收高達2444.5億元，中國企業雖通過細分市場突破實現快速增長，但在整體規模上仍有巨大差距。2026年中國端側AI芯片產業已從普惠性的高速增長階段邁入結構性分化的深水區。
在全球云側AI格局已基本成型的當下，端側AI為國內產業提供了一條憑借芯片適配、系統集成與本土場景積累換道超車的現實路徑。
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