芯片代工這個行當,大家都知道臺積電第一、三星第二。但你要是以為第一第二差不了多少,那可就大錯特錯了。
現在的市場份額,臺積電差不多是三星的10倍。更夸張的是,全球5nm及以下的先進芯片,臺積電一家就代工了90%以上,三星連10%都夠嗆。
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三星怎么就混成這樣了呢?說白了就是兩個字——良率。
先進工藝良率上不去,客戶不敢用,高通、英偉達這些老客戶,一個個都轉單去了臺積電。
三星是又急又慌,在3nm的時候,一咬牙上了GAA晶體管技術,比臺積電的FinFET還激進,還搶先半年量產。結果呢?良率還是不行,客戶還是不買賬。
到了2nm,三星繼續拼,但看現在的架勢,蘋果、高通這些大客戶,還是把寶押在了臺積電那邊。
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那三星怎么辦呢?總不能就這么認輸吧。
最近有消息說,三星定了個新計劃——要在2031年量產1nm制程。而且這次不光是把數字往小了壓,技術路線也要換,打算放棄現在的GAA,改用一種叫Forksheet的新技術。
按三星的說法,這種技術能把晶體管之間的距離縮到極限,密度更高,性能更強,功耗更低。
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聽著確實挺唬人。
但問題是,三星這些年放過的衛星,實在是有點多了。從3nm吹到2nm,現在又吹1nm,每次都說要領先臺積電,結果每次都是良率拖后腿。技術說得再天花亂墜,最后客戶看的是你能不能穩定出貨,能不能保證良率。光吹牛是沒用的。
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更讓三星著急的是,不光是臺積電在前面甩得遠,身后的追兵也快上來了。
2025年的數據顯示,三星在全球芯片代工市場的份額又掉了3.9個百分點,只剩下7.2%了。而中芯國際呢,漲了16.2%,份額已經摸到了5.32%。算下來,兩家就差1.9個百分點。
這要是三星繼續這么“放衛星”,落地的技術跟不上,說不定哪天連第二名都保不住了。
1nm聽起來確實厲害,可那是2031年的事。眼下這關怎么過,可能比畫一個5年后的大餅更要緊。
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