中國芯片出口金額增速七成，這在全球市場處于什么水平？

受益于全球大宗商品漲價(jià)及本幣升值，我國各項(xiàng)外貿(mào)出口主力商品預(yù)計(jì)2026年的金額提升會顯著加快，但這里要看一個是內(nèi)生性消化成本，還是外延性轉(zhuǎn)嫁成本的問題，以及市場紅利的持續(xù)性！

而從規(guī)模上看，我們的制造業(yè)供應(yīng)鏈體系基本上把全球主要商品貿(mào)易市場都做到了頂，占比小的做到了30%以上，比如造車；占比中等的做到70%左右，比如造船；而占比大的都超過了90%以上，比如稀土冶煉。

因此，我們大部分商品總量都是全球第一，少部分位居全球前列！但我們“十五五”的規(guī)劃里最重要的一個方向性指示就是，要促進(jìn)經(jīng)濟(jì)從總量向質(zhì)量升級，切實(shí)提高全行業(yè)產(chǎn)業(yè)利潤水平，這點(diǎn)其實(shí)放在國產(chǎn)芯片行業(yè)上也是如此，在政策端扶持、市場端保供、技術(shù)和產(chǎn)能端給補(bǔ)貼、資金端給足結(jié)構(gòu)性金融支持的情況下，我國的芯片行業(yè)論單一的數(shù)量規(guī)模早就是世界TOP3了,如果加上中國TW的量，穩(wěn)穩(wěn)的世界TOP1，尤其是28NM以下的，全球就沒有能超過大陸的，美國2025年都特別對這塊產(chǎn)品頒布了豁免性關(guān)稅政策，因?yàn)闆]有其他經(jīng)濟(jì)體可以做到成本和產(chǎn)量這樣的配比。

所以，海關(guān)總署最新發(fā)布的 2026 年 1-2 月外貿(mào)數(shù)據(jù)中，我國集成電路（芯片）出口以人民幣計(jì)價(jià)出口額達(dá) 3046.7 億元，同比大幅增長 68.9%，美元計(jì)價(jià)增速更是高達(dá) 72.6%，遠(yuǎn)超同期全國貨物出口 21.8% 的整體增速，創(chuàng)下近五年行業(yè)出口增速峰值，同期芯片出口數(shù)量同比增長 13.7%，測算顯示出口芯片平均單價(jià)同比飆升約 52%，這樣的數(shù)據(jù)，我并不意外，而且能漲價(jià)證明商品競爭力確實(shí)也提升了。

而且，我知道這個問題的核心是要讓我回到本輪出口高增長的核心本質(zhì)，也知道主題應(yīng)該是國產(chǎn)芯片徹底打破了 “低端內(nèi)卷” 的行業(yè)困局，完成了從 “成本競爭” 到 “價(jià)值競爭” 的關(guān)鍵跨越。

歷史也給機(jī)會了，一方面是先進(jìn)制程巨頭產(chǎn)線飽和，另一方面是全球大宗上漲，兩個一疊加我們的機(jī)會就來了！

因?yàn)殚L期以來，國產(chǎn)芯片出口多集中在低附加值的封裝測試、低端消費(fèi)類 MCU 等環(huán)節(jié)，利潤微薄且高度依賴價(jià)格戰(zhàn)，行業(yè)始終陷入 “研發(fā)投入不足 - 產(chǎn)品低端化 - 利潤微薄 - 研發(fā)無力” 的惡性循環(huán)。而在本輪出口中，高附加值產(chǎn)品成為增長主力，長江存儲 3D NAND、長鑫存儲 DRAM 實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出海，車規(guī)級 MCU、IGBT 功率芯片、AI 服務(wù)器配套芯片等品類出口額翻倍增長，直接拉動出口均價(jià)大幅上行，而關(guān)鍵影響因素還是供應(yīng)鏈完整度（國產(chǎn)車在海外建廠）以及成本（相對韓日價(jià)格低很多）、產(chǎn)能（韓日等產(chǎn)能已滿）！

并且從產(chǎn)業(yè)發(fā)展維度看，出口爆發(fā)式增長正在推動產(chǎn)業(yè)從 “內(nèi)需兜底” 轉(zhuǎn)向 “全球布局”，此前國產(chǎn)芯片的核心市場集中在國內(nèi)，高度依賴下游消費(fèi)電子周期波動，抗風(fēng)險(xiǎn)能力較弱。而本輪增長實(shí)現(xiàn)了市場的多元化突破：東盟成為第一大出口市場，占比達(dá) 47%，對中東、拉美、非洲等新興市場出口增速超 50%，對歐洲出口也保持 18% 的同比增長（可以看下全球產(chǎn)業(yè)巨頭的東南亞市場布局，和當(dāng)下全球貿(mào)易友岸市場結(jié)構(gòu)）。市場多元化會顯著削弱了海外 “脫鉤斷鏈” 政策的沖擊。

但最重要的點(diǎn)，我覺得還是芯片方面的產(chǎn)能！截至 2025 年底，我國 28nm 及以上成熟制程芯片國產(chǎn)化率已接近 45%，是全球除美國外，唯一具備芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料全環(huán)節(jié)覆蓋的經(jīng)濟(jì)體，其中封測規(guī)模穩(wěn)居全球第一。出口帶來的規(guī)模效應(yīng)持續(xù)攤薄研發(fā)和制造成本，進(jìn)一步強(qiáng)化了我國在成熟制程領(lǐng)域的全球競爭力，伴隨出口增速遠(yuǎn)超進(jìn)口增速，芯片貿(mào)易逆差持續(xù)收窄，我國正從全球芯片市場的 “最大采購方”，逐步轉(zhuǎn)變?yōu)?“核心供給方”，但因此也要做好歐盟和美國的進(jìn)一步貿(mào)易摩擦準(zhǔn)備！

因此，說這么多，在全球半導(dǎo)體市場格局中，我國芯片產(chǎn)業(yè)已穩(wěn)居第一梯隊(duì)，從規(guī)模體量看，2026 年前兩月我國芯片出口額約 433 億美元，占同期全球半導(dǎo)體市場總規(guī)模的比重約 25%，穩(wěn)居全球芯片出口前三大經(jīng)濟(jì)體，與中國TW、韓國同處全球第一梯隊(duì)。從技術(shù)水平看，28nm 及以上成熟制程領(lǐng)域，我國產(chǎn)能規(guī)模、品類覆蓋、成本控制均處于全球領(lǐng)先水平，相關(guān)產(chǎn)品占出口總量的 65% 以上。而在存儲芯片領(lǐng)域，目前已躋身全球第二梯隊(duì)頭部，3D NAND 和 DRAM 產(chǎn)品良率突破 85%，性能與國際頭部品牌差距縮小至 5% 以內(nèi)，單品類占出口總額的 38%，是拉高出口均價(jià)的核心動力，而在 14nm 及以下先進(jìn)制程領(lǐng)域，與國際頭部存在明顯代差。

所以，需要理性看待的是，本輪高增長既有產(chǎn)業(yè)內(nèi)生突破的核心支撐，也有全球半導(dǎo)體周期復(fù)蘇、國際巨頭產(chǎn)能向高端 HBM 等領(lǐng)域傾斜帶來的窗口期紅利，反正結(jié)論是我們正從 “芯片大國” 向 “芯片強(qiáng)國” 跨越。