立訊技術亮相OFC 2026重磅展示XPO及高速互連核心成果

人工智能與高性能計算的飛速發展，正推動數據中心生態的核心瓶頸從算力向互連傳輸轉移，高速、高密、可靠的互連技術成為下一代AI 數據中心建設的核心支撐。

2026 年 3 月 17-19 日，全球光通信領域頂級盛會 OFC 2026 盛大召開，作為全球高速互連技術領域的領軍企業，立訊技術攜XPO 超高密度互連全方案、224G/448G 銅互連核心產品及多系列高速互連解決方案重磅參展，以全鏈路、全棧式的技術布局精準響應 AI 時代數據中心的極致互連需求，其中XPO 液冷連接器及光模塊全方案作為本次參展的核心亮點，充分展現了立訊技術在下一代超高密度光互連領域的技術積淀與創新實力。

核心亮點：XPO 超高密度互連全方案重磅亮相

本次展會，立訊技術將XPO 相關產品及解決方案作為展示核心，全方位呈現面向下一代 AI 數據中心的超高密度互連技術突破。XPO 作為 Arista 主導的新一代液冷連接器及可插拔光模塊標準，是破解當前光互連技術密度與散熱瓶頸的關鍵方向，而立訊技術作為 XPO MSA（超高密度可插拔光模塊多源協議聯盟）的重要創始成員，深度參與了該標準的定義與產品研發，憑借在電連接、光連接及液冷系統三大領域的垂直整合優勢，打造了全套成熟的 XPO 互連解決方案。

在展位上，立訊技術展出的12.8Tpbs XPO 連接器、光模塊及 204.8Tbps 交換機模擬系統，吸引了眾多參會者的高度關注。該套方案核心突破密度與散熱雙重行業痛點，內置液冷冷板可突破風冷散熱局限，散熱能力最高可達 400W，在保留可插拔模塊易維護、配置靈活優勢的同時，有效規避了 CPO 維護復雜的行業痛點；核心性能上，單模塊帶寬達 12.8 Tbps（64通道×200 Gbps），1RU 機架總帶寬可達 204.8 Tbps，性能較傳統 OSFP 提升 4 倍，且接口與鏈路覆蓋 AI 數據中心全場景應用，能夠顯著降低數據中心建設成本與傳輸時延，大幅提升系統整體可靠性。

此次 XPO 全方案的亮相，不僅是立訊技術在超高密度光互連領域技術實力的集中體現，更印證了其在下一代光互連標準制定與產品落地中的核心參與度，為全球 AI 數據中心光互連技術升級提供了切實可行的落地方案。

雙軌并進：224G/448G 銅互連方案適配多元場景

在持續深耕下一代超高密度光互連技術的同時，立訊技術還展出了一系列成熟的224G/448G級銅互連創新產品，以穩定、高效的全鏈路解決方案滿足當前AI數據中心的高速互連需求，進一步完善“光銅并進、前瞻與落地協同”的布局。在448G/224G銅互連方案展區，其現場演示的448G KOOLIO? CPC to OSFP Airchannel?端到端解決方案成為焦點，該方案完整還原從KOOLIO? CPC到面板I/O的全鏈路連接，支持超90GHz帶寬，可兼容多種448G信號傳輸模式，實測性能優異，既驗證了銅纜在高帶寬場景的適用性，又與XPO光互連方案形成互補，充分彰顯立訊光銅協同的技術實力。

多端覆蓋：中長距離及架構升級互連方案展出

針對數據中心柜內及柜間的中長距離互連需求，立訊技術展出了1.6Tbps OSFP AEC 及 1.6Tbps OSFP ACC 兩款高速互連方案，實現了傳輸距離與運行穩定性的雙重兼顧。其中 1.6Tbps OSFP AEC 可在 4 米 27AWG、3 米 30AWG 傳輸距離內保持穩定運行，能靈活適配不同規模 AI 數據中心的布線布局；1.6Tbps OSFP ACC 則在平衡功耗與傳輸長度的基礎上，重點優化了線纜組件的布線與安裝可靠性，即便在復雜布線、扭轉扭曲等嚴苛工況下，仍能保持穩定的信號完整性，誤碼率（BER）波動控制在極小范圍，兼顧安裝靈活性與傳輸穩定性，為高密數據中心的布線部署提供了高效解決方案。

此外，立訊技術還展出了全新的OSFP-XD PCIe 6.0 AEC 產品，為數據中心解耦計算架構升級提供核心支撐。該產品采用高密度 OSFP-XD 封裝，專為延長 PCIe 與 CXL 信號的銅纜傳輸距離設計，搭載 Marvell? Alaska?P PCIe 6.0 重定時器后，傳輸距離可達 7 米，支持 PCIe 6 x16 規格，總最大帶寬高達 256GB/s，可完美適配 JBOG、JBOM、JBOX 等演進式解耦計算架構，靈活滿足機架間、機架內的連接需求，助力數據中心實現架構升級與性能提升。

全棧布局：一站式互連解決方案生態全方位呈現

本次OFC 2026 展會，立訊技術不僅帶來了 XPO、224G/448G 等核心互連產品的實景演示，更展出了涵蓋高速連接器、光模塊、熱管理、電源管理系統的全系列配套產品，構建起 “一站式” 互連解決方案生態。從 XPO 超高密度光互連的前瞻布局，到 224G/448G 銅互連的成熟落地，再到熱管理、電源管理的全棧配套，立訊技術以電連接、光連接、液冷系統三大領域的垂直整合能力，全方位支撐高端人工智能驅動數據中心的整體需求，助力客戶簡化供應鏈布局、提升部署效率，實現從核心互連組件到整機柜基礎環境的全場景覆蓋。

技術深耕：以垂直整合能力賦能AI 數據中心升級

作為全球數據中心核心零組件解決方案商，立訊技術始終秉持“深筑科技，連接未來” 的核心理念，以技術創新為核心，深耕高速互連領域，既深度參與下一代互連技術標準的制定，又持續推動現世代互連技術的產品落地與性能優化。此次亮相 OFC 2026，以 XPO 全方案為核心的技術展示，是立訊技術在超高密度光互連領域的一次重要成果發布，更是其助力全球 AI 數據中心互連技術升級的堅定表態。

未來，立訊技術將繼續依托在電連接、光連接、液冷系統領域的深厚積累與全球影響力，持續深耕技術預研與先進材料科學領域，不斷完善以XPO為代表的高速光、銅互連產品矩陣，深度參與全球互連技術標準化與產業化進程，為全球算力基礎設施升級提供堅實支撐，與產業鏈伙伴攜手共筑 AI 數據中心光互連新生態。

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