中國半導體硅片實力企業(yè)榜單

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，更是推進新型工業(yè)化和培育新質生產(chǎn)力的重要引擎。而硅片是集成電路最重要的基礎材料，90%以上的芯片是基于硅片制成。

伴隨著5G通訊、智能駕駛、生成式人工智能（AIGC）等領域帶動集成電路需求的增長，集成電路在各領域應用日趨廣泛和深入，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體實力不斷提升，產(chǎn)業(yè)對半導體硅片需求不斷增加，進而使得半導體硅片供應鏈安全保障更加凸顯。

半導體硅片生產(chǎn)對原料、輔料、設備等上游供應鏈管理有極高要求。其中，原料主要是電子級多晶硅；輔料包括石英坩堝、石墨熱場、熱場隔絕材料、切割線、研磨粉、硅拋光液、高純氫氧化鉀/氫氧化鈉、4N-5N電子特氣、包裝盒等；另外，設備主要涉及拉晶爐、滾圓機、截斷機、線切割機、倒角機、磨片機、減薄機、拋光設備、清洗設備、外延爐、檢測設備等設備。

在政策和資本的強力支持下，我國半導體用8 in和12 in硅片產(chǎn)業(yè)近年來快速發(fā)展，培育了一批骨干企業(yè)，突破了核心技術，自主保障能力顯著提升，形成良好發(fā)展態(tài)勢。

環(huán)球晶圓

環(huán)球晶圓為中國半導體產(chǎn)業(yè)最大、全球第三大的3吋至12吋專業(yè)晶圓材料供應商，擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，由長晶、切磨、浸蝕、擴散、拋光、磊晶等制程，生產(chǎn)高附加價值的磊晶晶圓、拋光晶圓、擴散晶圓、退火晶圓、SOI晶圓、FZ硅晶圓、化合物半導體材料等產(chǎn)品。產(chǎn)品應用已跨越電源管理元件、車用功率元件、信息通訊元件、MEMS元件等領域。

滬硅產(chǎn)業(yè)

公司專注于半導體硅材料產(chǎn)業(yè)及其生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。在保持公司內生性增長的同時，公司將通過投資、并購和國際合作等外延式發(fā)展方式來提升我國半導體硅片產(chǎn)業(yè)綜合競爭力，夯實我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎。最終發(fā)展為全球化的半導體材料集團公司，建立具有國際競爭力的“一站式”半導體材料服務平臺。

中環(huán)領先

中環(huán)領先半導體科技股份有限公司，專注于半導體材料及其延伸產(chǎn)業(yè)領域的研發(fā)和制造，堅持以創(chuàng)新驅動發(fā)展，為全球客戶提供全產(chǎn)品解決方案，致力于成為全球領先的半導體材料供應商。

（半導體硅片圖源：中環(huán)領先）

立昂微

杭州立昂微電子股份有限公司是2002年3月在杭州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)注冊成立的專注于集成電路用半導體材料、半導體功率芯片、集成電路芯片設計、開發(fā)、制造、銷售的高新技術企業(yè)，創(chuàng)始人為我國半導體材料學科開拓者闕端麟院士，法定代表人王敏文。

奕斯偉材料

西安奕斯偉材料科技股份有限公司是一家12英寸電子級硅片產(chǎn)品及服務提供商，主要從事12英寸硅單晶拋光片和外延片的研發(fā)、制造與銷售。產(chǎn)品廣泛應用于電子通訊、新能源汽車等領域所需要的存儲芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片及功率器件等。奕斯偉材料在硅片技術、制造工藝等領域掌握數(shù)百項核心技術專利，擁有成熟量產(chǎn)能力，具備無缺陷晶體生長、高品質外延生長、硅片加工等自主關鍵技術，采用領先工藝及量測設備，對生產(chǎn)全過程進行高標準品質管控（已通過ISO 9001、IATF 16949、QC080000等多項管理體系認證），產(chǎn)品在單晶品質、幾何形貌、顆粒及污染控制等方面均達到國際先進水平。

上海合晶

上海合晶是中國少數(shù)具備從晶體生長、襯底成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導體硅外延片一體化制造商，主要產(chǎn)品為半導體硅外延片。公司致力于研發(fā)并應用行業(yè)領先工藝，為國內外客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的高端半導體硅外延片。公司的外延片產(chǎn)品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車、通信、電力、工業(yè)、消費電子、高端裝備等領域。

有研硅

有研硅前身為中國有研科技集團有限公司（原北京有色金屬研究總院）401室，自上世紀50年代開始硅材料研究，歷經(jīng)半個多世紀的時間，積累了豐富的硅材料研發(fā)核心技術及生產(chǎn)經(jīng)驗，同時培養(yǎng)造就了一批科技創(chuàng)新和經(jīng)營管理人才。有研硅目前主要從事硅及其它半導體材料、設備的研究、開發(fā)、生產(chǎn)與經(jīng)營，提供相關技術開發(fā)、技術轉讓和技術咨詢服務。

中晶科技

中晶科技是一家專業(yè)從事半導體單晶硅材料及其制品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術企業(yè)，公司擁有先進的具備自主知識產(chǎn)權的核心技術和工藝，配備優(yōu)良的生產(chǎn)、檢測設備和管理系統(tǒng)，以國際一流半導體企業(yè)為標準，致力于高品質半導體單晶硅材料及其制品的研發(fā)和生產(chǎn)。公司在半導體用單晶硅棒、研磨硅片、高壓整流器件三個細分產(chǎn)業(yè)具有市場領先地位，形成以研磨硅片、拋光硅片、芯片元件為核心業(yè)務的三大產(chǎn)業(yè)板塊。

神工股份

錦州神工半導體股份有限公司創(chuàng)立于2013年7月，公司深耕集成電路半導體材料及零部件領域，專注于該領域產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，現(xiàn)已形成大直徑刻蝕用硅材料、硅零部件及半導體大尺寸硅片三大核心產(chǎn)品矩陣，在半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位。

中欣晶圓

杭州中欣晶圓半導體股份有限公司成立于2017年，主要從事高品質集成電路用半導體晶圓片的研發(fā)與生產(chǎn)制造。中欣晶圓致力于成為全球半導體硅片的主力供應商之一，打破國外對國內半導體硅片市場的長期壟斷局面，實現(xiàn)半導體硅材料行業(yè)真正的“中國智造”。

參考來源：

馮國楠等：全球半導體硅片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀研究，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

張果虎等：我國半導體硅片發(fā)展現(xiàn)狀與展望，集成電路關鍵材料國家工程研究中心

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