民德電子10億定增：產能爬坡未竟再擴產，前次募投項目“失速”陰影仍存

2月26日晚，民德電子（300656.SZ）拋出不超過10億元定增預案，擬將7億元投向控股子公司廣芯微特色高壓功率半導體器件及功率集成電路晶圓代工擴產項目，3億元用于補流。

公司試圖借產能擴張卡位高壓功率半導體賽道，其產品技術進展與擴產規(guī)劃形成對應，但核心矛盾凸顯：一期產能仍處于爬坡階段、未達規(guī)劃目標，便新增超50%產能，消化能力待考。

同時，2022年定增募投項目投產后未達預期效益，成為本次擴產的顯性陰影；公司2024-2025年持續(xù)虧損，在基本面承壓背景下推出巨額融資，激進擴張背后的風險不容忽視。

擴產節(jié)奏與產能消化藏隱憂

根據公告，公司擬發(fā)行股份募資不超過10億元，其中7億元用于特色高壓功率半導體器件及功率集成電路晶圓代工項目，剩余3億元全部用于補充流動資金。

從項目實質來看，此次擴產并非新建主體，而是對公司控股子公司廣芯微的現有業(yè)務進行產能擴容，核心是提升高壓、大功率功率半導體的代工能力。按照公司披露，核心項目達產后將新增月產6萬片的代工能力，產品覆蓋高壓IGBT、特高壓VDMOS、700V高壓BCD等主流品類。

從產能規(guī)劃對比看，本次擴產的節(jié)奏顯得頗為激進。民德電子在調研會上表示，廣芯微一期項目規(guī)劃為6英寸硅基功率器件月產10萬片，截至2025年年底，一期實際產能僅為4萬片/月，仍處于典型的產能爬坡階段，距離滿產仍有較大差距。

在一期產能未達預期、尚未實現穩(wěn)定盈利的情況下，公司便計劃新增6萬片/月產能，相當于在現有爬坡產能基礎上直接擴充50%以上，未來產能消化能力成為首要疑問。

公司在近期調研中釋放的產品進展，試圖為擴產提供支撐：700V高壓BCD產品工程階段取得重大突破，計劃2026年釋放產能；與芯微泰克合作的1200V背道激光退火超薄片IGBT進入工程批試樣。技術突破與擴產規(guī)劃形成對應，看似具備落地基礎，但產能釋放與市場需求、客戶驗證之間的時間差，仍然具備不確定性。

更值得警惕的是，民德電子歷史募投項目的失速表現，為本次擴產蒙上陰影。2022年公司曾完成5億元定增，投向碳化硅功率器件研發(fā)產業(yè)化、高端溝槽型肖特基二極管產能提升兩大項目，最終均未達到預期效益。

其中，碳化硅功率器件項目2025年僅實現凈利潤41.93萬元，幾乎處于微利狀態(tài)；高端溝槽型肖特基二極管項目更連續(xù)兩年虧損，2024年、2025年分別虧損403.16萬元、715.24萬元，持續(xù)拖累公司業(yè)績。

業(yè)績承壓下的資本押注

公開資料顯示，民德電子成立于2004年，早期主營條碼識讀設備，2017年上市后急于尋找第二增長曲線，正式切入半導體賽道：2018年收購泰博迅睿，拿下半導體分銷渠道；2020年控股廣微集成，進入功率半導體設計環(huán)節(jié)；同年參股硅片企業(yè)晶睿電子，鎖定上游材料；2021年兩次增資參股廣芯微，布局晶圓代工；2022年參股芯微泰克，補齊超薄芯片背道加工能力。

短短四年間，公司完成從設計到制造、從材料到封測的全鏈條卡位，布局半導體的決心可見一斑。

密集的資本運作曾為公司帶來短暫的業(yè)績增長，2020-2022年，民德電子凈利潤保持連續(xù)增長，半導體業(yè)務也成為公司對外宣傳的核心亮點。

但這份增長并未持續(xù)，從2023年開始，公司業(yè)績出現斷崖式下跌，當年歸母凈利潤僅1256萬元，同比下跌86%；2024年，公司業(yè)績直接由盈轉虧，歸母凈利潤虧損1.14億元；2025年業(yè)績預告顯示，公司預計歸母凈利潤虧損7000萬元至1.3億元，扣非凈利潤虧損1.5億元至2.1億元，虧損面持續(xù)擴大。

對于虧損原因，公司將其歸結為四點：一是廣芯微2025年1月并表后，處于產能爬坡期，固定成本高企導致虧損；二是泰博迅睿受市場環(huán)境影響壓縮規(guī)模，疊加減值計提虧損擴大；三是聯(lián)營企業(yè)晶睿電子、芯微泰克均因價格或產能問題虧損，權益法核算拖累利潤；四是非經常性損益約8000萬元，主要為合并廣芯微的投資收益與業(yè)績補償款，并非主營業(yè)務盈利。

在主營業(yè)務持續(xù)虧損、核心資產仍處投入期、歷史募投項目不及預期、市值不足50億的背景下，民德電子仍推出10億元巨額定增，本質上是一場押注功率半導體賽道的豪賭。

對于民德電子而言，如何在產能爬坡與市場消化之間找到平衡，兌現募投項目的經濟效益，將是公司未來必須回答的核心問題。(文 | 公司觀察，作者 | 周健 ，編輯 | 曹晟源)