AI算力電源難題破局！朗矽科技薄型化硅電容方案邀您相約慕尼黑上海光博會

隨著 AI 大模型算力密度突破每瓦數百 TOPS，高性能 SoC、100G 以上高速光模塊的電源管理正面臨雙重挑戰：一方面，封裝空間持續壓縮，傳統電容的厚度已無法適配芯片背面貼裝、嵌入基板的需求；另一方面，高頻電路中電源損耗、電壓波動問題，直接影響算力穩定性與數據傳輸效率。

而朗矽科技的硅基無源器件，正成為破解這一難題的關鍵 —— 其全系列薄型化硅電容支持 50-70μm 厚度設計，完美契合先進封裝的 “瘦身” 需求；高容值系列密度達 2μF/mm2，搭配業內領先的超低 ESL（<3 pH）與 ESR（<5 mΩ），能將高頻電路的電源損耗降至最低，讓 AI 算力芯片在滿負荷運行時仍保持穩定電壓輸出。更重要的是，定制化排容設計可根據客戶高頻電路布局靈活調整，配合高可靠、低溫漂特性，覆蓋從電源去耦到高頻穩壓的全場景，已成為服務器高密度電源、高速光模塊企業的核心選型方案。

線下深度對接！

朗矽科技攜核心方案邀您聚焦慕尼黑上海光博會

干貨預警！想近距離解鎖AI算力電源難題的破解密鑰？朗矽科技邀您共赴慕尼黑上海光博會同期重磅活動——《從器件到網絡的協同創新論壇》，一場匯聚行業頂尖力量、直擊技術痛點的交流盛宴，等你來赴約！本次論壇由半導體行業觀察與慕尼黑上海光博會聯合主辦，將于3月18日登陸上海新國際博覽中心，朗矽科技作為核心企業受邀重磅出席，總經理汪大祥將親臨現場，帶來干貨滿滿的主題演講，手把手拆解薄型化硅電容的落地應用邏輯。

會議議程

09:00-10:00

觀眾簽到

10:00-10:10

嘉賓致辭

10:10-10:35

面向信息與通信系統的光電融合集成芯片及器件

電子科技大學

周恒教授

10:35-11:00

硅光賦能高速AI光連接

國科光芯（海寧）科技股份有限公司

董事長 劉敬偉

11:00-11:25

為高頻與高可靠而生：硅電容在AI應用及光模塊中的技術優勢

上海朗矽科技有限公司

總經理 汪大祥

11:25-11:50

構建萬物互聯時代的視覺基礎設施

深圳市光鑒科技有限公司

聯合創始人兼COO 呂方璐博士

13:30-13:35

觀眾簽到&主持人開場

13:35-14:00

以光電融合構建算力新范式

上海曦智科技股份有限公司

副總裁 王景田

14:00-14:25

2.5D/3D EDA+ 新范式重構先進封裝：全流程設計、仿真與驗證的協同創新

珠海硅芯科技有限公司

創始人兼總經理 趙毅

14:25-14:50

應用于AI集群的硅光技術

上海孛璞半導體技術有限公司

芯片設計總監 陳琪

14:50-15:15

用于AI和量子計算的光子芯片平臺

上海圖靈智算量子科技有限公司

光連接事業部副總經理 楊志偉

15:15-15:40

光領域示波器的應用與未來測試解決方案

深圳市萬里眼技術有限公司

高速測試首席技術專家 邱小勇

15:40-16:00

圓桌討論

作為論壇核心演講環節，朗矽科技總經理汪大祥將在11:00-11:25準時登臺，以《為高頻與高可靠而生：硅電容在AI應用及光模塊中的技術優勢》為主題，深度拆解硅電容如何精準破解AI算力芯片、高速光模塊的電源管理痛點，結合真實量產場景，揭秘薄型化、高性能硅電容的核心技術壁壘與選型技巧。更重磅的是，論壇現場您可與朗矽科技資深技術團隊一對一深度對接，免費咨詢方案適配、申請樣品試用，解鎖專屬技術支持，精準匹配您的企業核心需求。

這場行業盛會不僅有朗矽科技的干貨分享，更匯聚了半導體全產業鏈200+核心從業者，涵蓋運營商、設備商、光器件/芯片企業、化合物半導體企業等精準人群！電子科技大學、國科光芯、曦智科技等高校與龍頭企業嘉賓將同臺發聲，聚焦光電融合集成芯片、硅光技術、先進封裝等前沿議題，碰撞行業創新火花。下午15:40-16:00的圓桌討論環節，汪大祥總經理將與行業大咖、運營商代表共話半導體產業鏈協同創新，直擊行業發展痛點、共探未來趨勢。無論您是尋求電源管理解決方案的技術負責人，還是布局光電產業鏈的采購決策者，在這里既能獲取前沿行業洞見，又能實現精準資源對接，錯過再等一年！

預約通道開啟，鎖定專屬交流機會

若您希望提前鎖定技術交流時間，搶占一對一對接先機，可通過以下方式預約：

掃描下方二維碼，填寫 “企業需求 + 關注方向”（如 AI 算力芯片電源方案、高速光模塊電容選型），完成預約登記！

從實驗室性能到量產落地，從技術方案到供應鏈保障，朗矽科技以薄型化硅電容破解AI算力電源瓶頸，更以慕尼黑上海光博會為契機搭建深度對接平臺。2026慕尼黑上海光博會，我們期待與您攜手，共同破解光電產業電源管理難題，加速高性能器件的商業化落地！

（本文封面由AI生成）