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      AI的終極瓶頸是電力!“液冷溫控”環節這4家公司已壟斷訂單!

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      2026年,AI行業迎來顛覆性反轉。

      去年還在搶芯片、拼算力,今年卻集體陷入“有電才有芯”的困境。曾經一機難求的AI芯片,正加速步入產能過剩。華為搶占中國AI芯片50%市場份額,英偉達份額萎縮至8%。

      2026年中國AI芯片年產能,將是當前的三倍,年產量有望突破千萬顆。到2028年,本土產量將超過國內需求,供應比例達104%。

      硅谷大佬馬克·安德森的預言應驗:短缺必致過剩,AI芯片終將淪為大宗商品。

      但沒人料到,芯片過剩的同時,電力短缺會提前爆發。“有芯片沒電用”,正在從預言變成全球AI企業的現實難題。

      馬斯克在世界經濟論壇上直言不諱:AI芯片產量呈指數級增長,全球電力供應年增速僅3%-4%。2026年,必然出現芯片產能超過電力承載能力的尷尬。這不是危言聳聽,而是正在發生的事實。美國最大電網PJM開年就預警,覆蓋13州的電網逼近負荷極限。6700萬居民,面臨輪流停電風險。北弗吉尼亞州“數據中心巷”,更是重災區。

      當地AI企業提交的電力需求達47吉瓦,相當于47座核反應堆的發電量。而電網承載極限僅32吉瓦,電力缺口高達30%。Google更直接表態:電網接入,才是AI數據中心擴張的最大卡關點。新建數據中心,等待電網接入可能長達12年。

      很多人疑惑:AI為什么這么耗電?核心答案只有一個:算力越猛,發熱越狠;降溫越急,耗電越多。AI的算力核心是芯片,芯片運轉必然產生熱量。算力翻倍,熱量不是翻倍,而是指數級暴漲。

      英偉達Rubin架構單芯片功耗達2300W,而傳統風冷的散熱極限,僅1400W/芯片。面對2000W+的超高功耗芯片,風冷散熱效率下降70%以上。要么降算力,要么扛高溫——高溫會直接燒毀芯片,毫無退路。

      更關鍵的是,降溫本身就要消耗大量電力。傳統風冷數據中心,冷卻系統耗電占比高達40%。單座大型AI數據中心,年耗電量可達360GWh。這相當于50萬戶普通家庭,一整年的用電量。

      微軟、谷歌等巨頭,未來三年新增的數據中心。每年將多消耗5000GWh電力,相當于3座大型核電站的年發電量總和。AI的終極瓶頸,從來不是算力,而是電力。而電力瓶頸的核心突破口,不是建更多電廠、升級更多電網。

      電廠、電網建設周期動輒5-15年,遠跟不上芯片產能擴張的速度(12-18個月滿產)。最現實、最確定的突破口,是“高效降溫”——液冷溫控。

      液冷,簡單說就是用液體代替空氣,給芯片降溫。液體的導熱效率,是空氣的1000-10000倍。同樣的降溫效果,液冷比風冷省電30%-40%。更重要的是,液冷能輕松應對2000W+的超高功耗芯片。



      可以說,沒有液冷,就沒有AI算力的下一輪爆發。液冷不是新概念,但2026年,它迎來了“剛需爆發期”。原因很簡單:高功耗芯片量產,倒逼行業升級。

      2024-2025年,是液冷的試點期、預期期。2026年起,隨著GB300、Rubin平臺量產,液冷進入“訂單+業績兌現期”。全球各大云服務商,已明確將液冷定為下一代架構的默認標準。

      AWS、Meta自研ASIC,2026年起逐步采用液冷方案。Google、Microsoft的自研AI服務器,也將從氣冷轉為水冷設計。市場規模的爆發,同樣印證了液冷的剛需屬性。

      有研究測算,2026年液冷市場規模,將從2025年的約400億元,躍升至1050億元。滲透率從38%提升至50%,一年實現跨越式增長。國海證券更樂觀,測算2026年數據中心液冷市場規模,有望達165億美元。2025-2026年復合增速,約59%。

      AI賽道,確定性比什么都重要。算力有芯片過剩風險,電力有電網建設滯后瓶頸。唯有液冷,是“算力爆發→芯片高功耗→降溫剛需”的必選環節。沒有替代方案,沒有觀望空間,訂單只會持續暴漲。

      而這個確定性賽道,早已形成壟斷格局。4家龍頭公司,憑借技術壁壘、客戶綁定優勢,壟斷了絕大多數核心訂單。

      有4家公司,覆蓋了液冷產業鏈的核心環節。從系統解決方案,到核心部件供應,形成了難以突破的競爭壁壘。接下來,我們逐一拆解這4家公司的核心優勢、訂單情況,以及投資邏輯。通俗易懂,不玩專業術語,看完就能摸清液冷賽道的核心機會。

      第一家:英維克(002837)——液冷系統集成龍頭,英偉達核心合作伙伴

      英維克,是液冷賽道的絕對龍頭,也是最具確定性的標的。

      核心優勢:技術最全、客戶最頂級、訂單最飽滿。

      先看技術壁壘——英維克的液冷技術,覆蓋全鏈條、全場景。

      它的Coolinside全鏈條方案,涵蓋了冷板、CDU、工質等所有核心環節。

      具備從部件到系統的完整布局,不用依賴外部供應商。

      這一點,在液冷行業至關重要。

      液冷系統對兼容性、穩定性要求極高,單個部件出問題,整個系統都會癱瘓。

      自主掌控全鏈條技術,既能保證產品穩定性,又能降低成本、加快交付速度。

      更關鍵的是,英維克的技術,完全適配高功耗芯片的需求。

      針對英偉達Rubin架構、華為昇騰等主流高功耗芯片,都有專屬的液冷解決方案。

      而且,它的液冷系統,能將數據中心PUE降至1.1以內。

      PUE是衡量數據中心能耗效率的核心指標,數值越低,越省電。

      國家要求新建大型AI數據中心PUE不得高于1.25,英維克的技術遠超標準。

      再看客戶優勢——英維克是英偉達的核心液冷合作伙伴。

      這是它最核心的壁壘,也是訂單暴漲的關鍵原因。

      英偉達的AI芯片,是全球算力的核心,占據高端市場主導地位。

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