集結產業(yè)中堅力量！共破國產化攻堅難題

當5G-A邁向規(guī)模化部署、6G技術布局加速、AI算力需求年復合增長率超35%，半導體與光電子產業(yè)的異構集成與光電融合已成為技術突破與國產化替代的核心路徑。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2025年中國半導體市場規(guī)模突破2.3萬億元，其中光電子器件市場占比達18%，但第三代半導體材料、高端EDA工具、光子集成芯片（PIC）等核心領域國產化率仍不足40%，全產業(yè)鏈協(xié)同攻堅迫在眉睫。

2026年3月18日，上海新國際博覽中心將迎來《從器件到網(wǎng)絡的協(xié)同創(chuàng)新論壇》，這場由半導體行業(yè)觀察與慕尼黑上海光博會聯(lián)合主辦的專業(yè)盛會，正以全產業(yè)鏈協(xié)同為核心，搭建起學界、企業(yè)、需求端的精準對接平臺，為國產化攻堅注入強勁動能。

作為聚焦半導體與通信跨領域協(xié)同的高端論壇，本次活動以200人精準圈層規(guī)模，匯聚全產業(yè)鏈核心從業(yè)者——涵蓋三大運營商（中國移動、中國聯(lián)通、中國電信）、頭部云服務商（阿里云、騰訊云、華為云）、設備商、光器件/芯片企業(yè)、化合物半導體企業(yè)、EDA公司等關鍵角色，覆蓋從基礎研究到晶圓級封裝（WLP）、從芯片設計到終端應用的全鏈路生態(tài)。

線上同步開通半導體行業(yè)觀察視頻號直播通道，預計吸引超10萬人次行業(yè)同仁在線圍觀，打破地域與空間的交流壁壘。值得關注的是，參會企業(yè)中營收超10億元的行業(yè)龍頭占比達45%，技術研發(fā)投入占比平均超15%，其中不乏在相干光通信、高速硅光芯片、車規(guī)級驗證等領域實現(xiàn)技術突破的標桿企業(yè)，堪稱國產化力量的“精銳集結”。

“半導體產業(yè)的國產化突破從來不是單點作戰(zhàn)，而是‘材料-工具-芯片-器件-應用’的全鏈條協(xié)同，當前國內企業(yè)在先進封裝、光子矩陣計算（oMAC）等細分領域的技術突破已具備協(xié)同基礎，亟需一個平臺實現(xiàn)資源互通與合力攻堅?！?/p>

會議議程

09:00-10:00

觀眾簽到

10:00-10:10

嘉賓致辭

10:10-10:35

面向信息與通信系統(tǒng)的光電融合集成芯片及器件

電子科技大學

周恒教授

10:35-11:00

硅光賦能高速AI光連接

國科光芯（海寧）科技股份有限公司

董事長 劉敬偉

11:00-11:25

為高頻與高可靠而生：硅電容在AI應用及光模塊中的技術優(yōu)勢

上海朗矽科技有限公司

總經理 汪大祥

11:25-11:50

構建萬物互聯(lián)時代的視覺基礎設施

深圳市光鑒科技有限公司

聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO 呂方璐博士

13:30-13:35

觀眾簽到&主持人開場

13:35-14:00

以光電融合構建算力新范式

上海曦智科技股份有限公司

副總裁 王景田

14:00-14:25

2.5D/3D EDA+ 新范式重構先進封裝：全流程設計、仿真與驗證的協(xié)同創(chuàng)新

珠海硅芯科技有限公司

創(chuàng)始人兼總經理 趙毅

14:25-14:50

應用于AI集群的硅光技術

上海孛璞半導體技術有限公司

芯片設計總監(jiān) 陳琪

14:50-15:15

用于AI和量子計算的光子芯片平臺

上海圖靈智算量子科技有限公司

光連接事業(yè)部副總經理 楊志偉

15:15-15:40

光領域示波器的應用與未來測試解決方案

深圳市萬里眼技術有限公司

高速測試首席技術專家 邱小勇

15:40-16:00

圓桌討論

中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長林健如此評價。論壇的核心亮點正在于“全鏈條、高規(guī)格、強協(xié)同”的議題設計與嘉賓陣容：現(xiàn)場不僅有電子科技大學周恒教授等頂尖高校學界專家?guī)砑夹g趨勢前瞻，解讀光電融合集成芯片如何支撐6G時代1Tbps級傳輸需求；更集結了上海孛璞半導體、上海朗矽科技、深圳光鑒科技等國產化領軍企業(yè)的核心決策者與技術帶頭人。

這些企業(yè)在各自領域均創(chuàng)下亮眼成績：有的實現(xiàn)8英寸GaN外延片國產化突破，使光模塊核心材料自主可控率提升至85%；有的研發(fā)的高頻硅電容填補國內空白，成功進入頭部云服務商供應鏈；有的推出的光電混合算力方案，通過算力集群部署使AI大模型訓練效率提升3倍、功耗降低50%。

對此，半導體產業(yè)資深分析師王鵬指出：“過去五年，國產化企業(yè)的創(chuàng)新實踐已從‘單點突圍’轉向‘集群協(xié)同’，EDA工具國產化率從不足5%提升至18%、1.6T及以上高速硅光芯片量產率達30%，這些成果的背后，正是企業(yè)間技術互補、場景共建、標準共研的協(xié)同效應?！?/p>

不同于傳統(tǒng)技術論壇的單向輸出，本次活動以“趨勢→基礎→核心→應用→協(xié)同”的邏輯重構議程，既聚焦材料、EDA等“卡脖子”環(huán)節(jié)的國產化突破，也關注芯片與算力的技術革新，更特別設置供需洽談會與一對一商務對接環(huán)節(jié)——邀請阿里云、騰訊云、華為云等頭部云服務商的采購負責人，以及中國移動、中國聯(lián)通、中國電信的供應鏈管理團隊現(xiàn)場坐鎮(zhèn)，為參會企業(yè)提供直面核心采購方的對接機會，助力企業(yè)快速切入頭部供應鏈體系，拓展商業(yè)化落地渠道。

“協(xié)同創(chuàng)新的核心是打破信息壁壘與技術孤島，讓學界的基礎研究快速轉化為產業(yè)生產力，讓企業(yè)的應用需求反向驅動技術迭代，而采購對接正是實現(xiàn)價值閉環(huán)的關鍵一環(huán)?！鼻迦A大學微電子學研究所教授張興強調，“這場論壇覆蓋從源頭創(chuàng)新到產業(yè)落地的全鏈路，正是搭建了這樣一個高效對接的橋梁。”

報名通道現(xiàn)已正式開放，

精準對接席位限量搶占！

線上報名：

登錄半導體行業(yè)觀察官網(wǎng)，進入“2026從器件到網(wǎng)絡的協(xié)同創(chuàng)新論壇”專題頁面填寫報名信息；

或關注“半導體行業(yè)觀察”微信公眾號，點擊菜單欄“論壇報名”直接提交申請。

咨詢方式：

電話：13167968615（工作日9:00-18:00）

郵箱：xiao.long@semi-insights.com

線下席位僅200個，按報名順序優(yōu)先鎖定，報名成功后將收到專屬參會回執(zhí)與對接預約通道，可提前預約采購方洽談時間。

掃描下方二維碼即可報名

在國家推進高水平科技自立自強的時代背景下，這場匯聚產業(yè)中堅力量的盛會，既是國產化半導體產業(yè)創(chuàng)新成果的集中展示窗口，更是產業(yè)鏈上下游協(xié)同破局、供需精準對接的重要紐帶。

2026年3月18日，上海新國際博覽中心，讓我們攜手行業(yè)同仁，以協(xié)同之力攻克技術難關，以精準對接拓展商業(yè)版圖，共同推動核心領域國產化率穩(wěn)步提升，書寫光電融合、全鏈破局的創(chuàng)新新篇章！

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。

今天是《半導體行業(yè)觀察》為您分享的第4322期內容，歡迎關注。

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