下游存儲芯片領域需求增加 神工股份2025年凈利同比增146.54%

《科創板日報》2月25日訊（記者 吳旭光） 神工股份今日（2月25日）發布業績快報，2025年實現營業總收入4.43億元，同比增長46.26%；歸母凈利潤1.01億元，同比增長146.54%；基本每股收益0.6元。

對于業績變化，神工股份表示，報告期內，全球半導體市場持續回暖，其中，海外市場受到人工智能需求拉動，高端邏輯、存儲芯片制造廠開工率持續提升，資本開支有所增加，帶動公司大直徑硅材料業務收入穩步增長；中國本土市場本土化替代加速，資本開支持續增長，特別是存儲芯片制造廠在技術和產能兩方面緊跟全球先進水平，對關鍵耗材需求增加，帶動公司硅零部件業務收入快速增長。

神工股份專注于集成電路半導體材料及零部件領域等產品的研發、生產與銷售，現已形成大直徑刻蝕用硅材料、硅零部件及半導體大尺寸硅片三大核心產品矩陣，在半導體材料產業鏈中占據重要地位。

其中，大直徑硅材料常年收入占比超過五成，是該公司收入的主要來源。

據悉，神工股份大直徑硅材料上游為原始多晶硅，其提煉需經多道工序：從沙子提純至金屬級多晶硅，再到光伏級，最終至半導體級。

上游原材料方面，據同花順iFind數據顯示，2月17日多晶硅現貨價格報53333.33元/噸，與上一日持平；最近一周，多晶硅價格累計上漲0元/噸，幅度為0.00%；最近一個月，多晶硅價格累計上漲0元/噸，上漲幅度為0.00%。

談及多晶硅原料價格波動對公司毛利率的影響，2月15日，神工股份董秘辦人士表示，未來多晶硅原料價格的長期走勢，取決于下游光伏產業等實際需求的恢復程度，以及多晶硅原料全行業產能出清的實際力度。

有行業內從業人士對《科創板日報》記者表示，目前看，多晶硅大幅上漲的概率不大。原始多晶硅與光伏行業同源，當前光伏下行，硅材料價格已跌至低位；國內多晶硅產能充足，光伏需求減少的情況下，半導體需求增長不足以推動價格大幅回升。

此外，對于公司大直徑硅材料業務市場預期，2026年1月26日，神工股份在接受機構投資者調研時表示，公司大直徑硅材料業務的產能和技術實力，處于全球領先位置。公司目前的大直徑硅材料產能足以應對潛在市場需求，開工率提升空間較大。2025年12月以來，公司已收到海外市場新增訂單，將密切跟蹤海外市場發展態勢，及時調整產能配置。

除了大直徑硅材料業務之外，報告期內，公司硅零部件成品業務增長迅速，成為公司第二增長曲線。神工股份表示，硅零部件產品受國產設備技術提升、產品迭代所帶動，出現較大幅度的增長。

對于硅零部件業務的預期，神工股份表示，目前公司已取得了中國本土硅零部件市場的領先地位，已進入長江存儲、長鑫存儲等中國主流存儲芯片制造廠及北方華創、中微公司等廠商的供應鏈，以高端品類為主，發揮了獨特的國產化作用。

展望2026年半導體市場預期，神工股份管理層綜合市場研究數據認為：2026年海外科技巨頭在人工智能領域的資本開支將超過單季度1000億美元，將為本次周期結構性回暖提供強勁動能，支撐龐大的芯片制造產能建設。因此，本次周期回暖的市場規模峰值有望超過上一周期（2021-2022年）；中國國內市場方面，由于海外廠商退出消費級存儲芯片市場的短期刺激，疊加本土人工智能領域長期需求，中國本土存儲芯片制造產能有望繼續增長。

二級市場表現方面，截至2月25日收盤，神工股份股價報87.86元/股，公司總市值為149.6億元。