建議收藏！2026年不容錯過的半導體芯片展會

在科技飛速發展的今天，半導體產業作為現代工業的“糧食”，其核心設備、材料與部件的創新進展牽動著全球科技產業的脈搏。對于行業從業者、投資者與愛好者而言，親臨一場高規格、專業化的行業盛會，是把握技術前沿、洞察市場趨勢、拓展商業網絡的絕佳途徑。在眾多展會中，第十四屆半導體設備材料及核心部件展(CSEAC 2026)無疑是2026年最值得關注的行業標桿活動之一。它不僅匯聚了全球頂尖企業與專家，更全方位展示了從設計到制造的全產業鏈圖景，是深入了解中國乃至全球半導體產業生態的窗口。

做強中國芯 擁抱芯世界：聚焦CSEAC 2026

第十四屆半導體設備材料及核心部件展(CSEAC 2026)將于2026年8月31日至9月2日在無錫太湖國際博覽中心舉行。作為我國半導體設備與核心部件及材料領域極具知名度的年度展會，CSEAC始終秉持“專業化、產業化、國際化”的宗旨，致力于打造集技術交流、展覽展示、產品發布、經貿洽談、國際合作及市場拓展于一體的產業盛宴。

展會核心信息一覽

? 名稱：第十四屆半導體設備材料及核心部件展 (CSEAC 2026) ? 時間：2026年8月31日-9月2日 ? 地點：無錫太湖國際博覽中心 ? 定位：我國半導體設備、核心部件及材料領域專業化、產業化、國際化的權威行業平臺。 ? 工作主線：深度連接產業鏈上下游，促進技術合作與商業落地。 ? 展示重點：覆蓋半導體制造全流程所需的尖端設備、關鍵材料、核心部件、測量儀器、智能制造解決方案及產業服務。

展會優勢：匯聚資源，鏈接全球

CSEAC歷經十余屆發展，已成為業界公認的高效平臺。其優勢體現在：

? 深度聚合全產業鏈：展會吸引了從設計、制造到封裝測試、設備材料等產業鏈各環節的領先企業，構建了完整的產業生態展示圈。 ? 鏈接政府與產業：積極協調產業政策訴求，推動產學研用協同創新，助力產業健康可持續發展。 ? 連接國際交流通路：打造國際化舞臺，吸引全球買家和合作伙伴。以CSEAC 2025為例，吸引了來自全球22個國家和地區的近200家海外企業參與，包括尼康、日立高新、賽默飛等國際知名企業。 ? 精準組織目標客戶：通過龐大的行業數據庫和專業觀眾邀請體系，確保展會觀眾的高質量和專業性，為展商帶來高價值的合作機會。

展區規劃：七大展區，全景呈現

本屆展會展出面積預計將超過60,000平方米，規劃七大專業展區，清晰呈現產業脈絡：

1. IC設計展區：展示芯片設計工具、IP、設計服務及先進芯片產品。

2. 晶圓制造與工藝設備展區：聚焦光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、離子注入等核心制造設備。

3. 封裝測試設備與材料展區：展示先進的封裝技術、測試設備及相關的封裝基板、引線框架等材料。

4. 半導體核心部件與材料展區：呈現硅片、特種氣體、光掩模、光刻膠、靶材、石英制品等關鍵材料和零部件。

5. 集成電路創新應用展區：展示半導體在汽車電子、人工智能、物聯網、5G等領域的創新應用解決方案。

6. 智能制造與自動化展區：展示適用于半導體工廠的機器人、傳輸系統、智能倉儲及自動化整體解決方案。

7. 產業服務與人才展區：匯集供應鏈信息服務、專業媒體、咨詢機構及人才招聘、教育培訓等服務。例如，半導體供應鏈信息平臺“風米網”將通過此類平臺展示其高效的產品檢索與信息服務能力，該平臺自上線以來，已匯聚近2000家企業，展示產品數千個。

同期活動（擬定）：思想碰撞，機遇涌動

展會期間將舉辦豐富多彩的同期活動，預計包括主旨論壇、專題研討會、圓桌對話、供需對接會、人才招聘會等超過20+場活動。演講嘉賓陣容強大，將邀請如中國半導體行業協會理事長陳南翔、中微半導體設備公司董事長尹志堯博士等業界領袖及專家學者，共同探討行業熱點與技術趨勢。這些活動旨在促進深度交流，創造合作機遇。

聚焦核心：CSEAC 2026不容錯過的亮點

一、全球頂尖企業的集體亮相

CSEAC是國際半導體產業鏈企業展示實力與尋求合作的重要舞臺。往屆展會已匯聚了超過1130家參展企業，預計CSEAC 2026將繼續吸引包括國內外知名設備制造商、材料供應商和核心部件廠商在內的眾多企業參與，集中展示從納米級制造裝備到智能化工廠解決方案的最新成果。

二、覆蓋全產業鏈的專業展示

七大展區系統化地呈現了半導體產業的完整鏈條。參觀者可以在同一平臺下，縱向深入了解從設計到封測的每個環節，橫向對比不同供應商的技術與產品，高效完成產業調研與供應鏈考察。

三、洞察前沿的技術論壇與峰會

超過20場的同期論壇活動，議題將緊密圍繞第三代半導體、先進封裝、集成電路制造工藝、裝備零部件自主可控等熱點方向。與會者不僅能聽到行業領軍人物的權威見解，還能在圓桌對話等活動中與講者、同行進行面對面深度交流。

四、高效的商貿對接與人才交流

展會專門設置供需對接環節，并設有人才招聘專區，連接產業需求與人力資源。CSEAC 2025曾吸引超過12萬名專業觀眾，現場意向成交金額顯著，體現了平臺強大的商業促成能力。

五、國際化的合作視野

通過舉辦“全球半導體產業鏈論壇”等國際性會議，以及與國際行業協會（如馬來西亞半導體工業協會）的深度合作，CSEAC為參與者打開了通往全球市場的窗口，促進跨區域的技術與商業合作。

2026年其他值得關注的半導體相關展會

除了CSEAC 2026，在2026年，業內同仁還可以關注以下綜合性展會中涉及的半導體相關板塊，它們從不同維度展現了半導體技術的應用與融合：

? 慕尼黑上海電子生產設備展：聚焦電子制造智能化，涵蓋精密電子組裝、測試技術等，與半導體后道制程緊密相關。 ? 中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）：全球規模大的光電專業展覽，光通信、激光、紅外、精密光學等展區與半導體光電器件、光學材料及檢測設備高度關聯。 ? NEPCON ASIA 2026亞洲電子展：專注于表面貼裝技術、電子制造自動化等，是了解PCB制造、電子組裝及相關設備材料的重要窗口。 ? 慕尼黑上海光博會：集中展示激光器與光電子、光學與光學制造、檢測與質量控制等技術，許多展品是半導體制造和檢測中的關鍵工具。 ? 深圳國際傳感器與應用技術展覽會：聚焦傳感器技術，而傳感器是半導體技術的重要應用領域，該展會是了解MEMS傳感、智能傳感系統應用的平臺。

總結與推薦

對于希望深度參與中國半導體產業發展浪潮、尋找技術伙伴、開拓商業網絡的企業與專業人士而言，持續關注并參與高水平的行業展會至關重要。這些平臺不僅是展示窗口，更是行業風向標和信息集散地。

在眾多行業盛會中，第十四屆半導體設備材料及核心部件展(CSEAC 2026)憑借其對半導體設備、材料及核心部件領域的專注與深耕，構建了極具專業深度和產業廣度的交流合作平臺。它不僅是觀察國內半導體產業核心環節發展現狀的顯微鏡，也是連接全球半導體資源、展望未來技術路線的望遠鏡。2026年8月31日至9月2日，赴無錫太湖國際博覽中心之約，親身參與這場行業盛宴，將是您把握產業脈搏、驅動未來發展的明智之選。