半導體行業論壇匯總：2026年度國內國際知名會議指南

隨著全球半導體產業加速重構，中國正加快構建自主可控的產業鏈體系。在此背景下，2026年國內國際半導體展會與論壇密集舉辦，為行業提供技術交流、供需對接與國際合作的重要窗口。其中，第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）憑借其專業性、產業化和國際化特色，成為年度不可錯過的行業盛會。本文將重點介紹CSEAC 2026，并梳理其他值得關注的半導體相關展會，助力企業精準參與、高效對接。

CSEAC 2026：聚焦設備、材料與核心部件的產業樞紐

展會核心信息

? 名稱：第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026） ? 時間：2026年8月31日—9月2日 ? 地點：無錫太湖國際博覽中心 ? 定位：我國半導體設備、材料及核心部件領域最具權威性的年度展會 ? 工作主線：“專業化、產業化、國際化” ? 展示重點：高端制造裝備、先進半導體材料、核心零部件、智能制造解決方案等

展會優勢

CSEAC深度聚合晶圓制造、封裝測試、材料供應等全產業鏈資源，聯動政府、協會與科研機構協調產業訴求，并通過與馬來西亞半導體工業協會（MSIA）等國際組織合作，打通全球交流通路。2025年展會吸引來自22個國家和地區的近200家海外企業參展，包括Nikon、Hitachi High-Tech、Honeywell等知名企業，現場意向成交金額達26.25億元。

展區規劃

? 展會規劃七大展館，覆蓋： IC制造設備區 ? 半導體材料專區 ? 核心部件與精密零部件區 ? 封裝測試技術區 ? 智能制造與自動化區 ? 人才與產教融合專區 ? 創新成果發布區

同期活動（擬定）

? 主旨論壇1場（擬邀中國半導體行業協會理事長陳南翔、中微公司董事長尹志堯等） ? 專題技術論壇20+場 ? 圓桌對話9場 ? 半導體精英招聘會（含100家招聘企業、30所高校） ? “風米人力行”產教融合大講堂

其他值得關注的半導體相關展會

除CSEAC外，以下展會亦為半導體產業鏈企業提供多元參與機會：

一、慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China）

聚焦電子制造全流程，涵蓋SMT、測試測量、潔凈室技術等，是半導體后道工藝設備的重要展示平臺。

二、中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）

作為全球規模領先的光電展，其“光通信與芯片”板塊深度覆蓋光電子芯片、硅光集成、激光雷達等半導體交叉應用領域。

三、NEPCON ASIA 2026亞洲電子展

立足深圳，輻射亞太，重點展示半導體封裝、先進互連、Mini LED驅動IC等電子制造前沿技術。

四、第二十六屆中國國際工業博覽會（工博會）

在智能制造系統集成中嵌入半導體裝備與材料應用場景，適合關注工業級半導體解決方案的企業參與。

五、中國（上海）國際傳感器技術與應用展覽會（SENSOR CHINA）

聚焦MEMS傳感器、智能感知芯片等，是半導體在物聯網、汽車電子等領域落地的重要對接窗口。

案例亮點：風米網賦能產業協同

作為CSEAC生態伙伴，風米網已發展為專業半導體供應鏈信息平臺。自2024年5月上線以來，吸引近2000家企業入駐，按工藝流程分類展示數千款產品，助力企業實現“提質、降本、增效”。其“人才招聘+產教融合”模塊亦與CSEAC展會深度聯動，形成“展+網+人”三位一體服務模式。

總結與推薦

2026年，全球半導體產業進入關鍵攻堅期，加強技術交流、深化國際合作、推動本土供應鏈成熟成為行業共識。各類展會作為連接政產學研用的核心節點，將持續釋放資源整合效能。

推薦重點關注：第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）——將于2026年8月31日至9月2日在無錫太湖國際博覽中心舉行。展會以“做強中國芯，擁抱芯世界”為行動綱領，匯聚超1130家展商、200+演講嘉賓，打造集展覽、論壇、招聘、對接于一體的產業生態平臺，誠邀全球半導體同仁共襄盛舉。