全都“叛變”了，臺積電、三星接連宣布，外媒：中國不買了？

2026年1月，注定被載入全球半導體發展史冊——不是因為技術突破，而是一場史無前例的集體臣服。臺積電低下了頭，三星也收起了傲氣。一張高達1650億美元的“效忠契約”，被鄭重其事遞交至華盛頓權力中心。

他們滿心以為這張紙是通往美國科技核心圈的通行證，卻未曾料到，它實則是一封蓋著國徽印章的“清算預告函”。就在他們轉身向星條旗致意的剎那，身后那個坐擁14億人口、貢獻全球近半芯片采購額的超級市場——中國，正被迫拉下厚重的產業閘門。

“中國真的不買了？”這不是設問，而是美方精心布設的戰略斷點。

2026年1月15日，臺積電對外發布一項震動業界的聲明：赴美投資總額躍升至1650億美元，并將在亞利桑那州連續啟動三座尖端晶圓制造基地建設。

幾乎同步，美國商務部長勒特尼克在記者會上笑容滿面地證實：這只是第一階段承諾，后續合作規模將持續擴大。

稍具產業常識者皆可識破——這哪里是市場化布局？分明是一紙深度綁定的政治附庸協議！細看美方強推的“1:1本地化配比條款”：凡在美國市場銷售多少顆先進制程芯片，就必須在美國本土完成同等數量的生產任務。

其潛臺詞清晰無比：臺積電須將研發中樞、設備集群與核心人才梯隊整體西遷，從扎根東亞的“臺灣積體電路制造公司”，逐步蛻變為依附于美式工業體系的“美洲積體電路制造公司”。

更令人瞠目的是，申領聯邦補貼還須簽署DEI（多元、公平與包容）強制履約書——承包商名錄中65%以上須為少數族裔、女性或退伍軍人；施工團隊甚至需納入視障人士與跨性別勞動者，企業用人自主權被徹底架空。

這早已超越晶圓廠建設范疇，儼然成為一場以芯片為道具的政治正確行為藝術展！

臺積電深陷泥潭之際，三星亦難獨善其身。眼見對手率先叩關，三星只得咬牙跟進，在得克薩斯州豪擲170億美元投建新廠。

堪稱“含淚吞黃連”——咽下苦果還要強顏歡笑。

然而自三星奠基動工起，該工廠便已注定陷入結構性虧損：不僅因美國制造業人力成本達亞洲同行三倍之巨，更因當地工人嚴格遵循八小時工作制、周末零加班文化盛行，且崗前培訓耗時半年仍難以獨立操作光刻機等關鍵設備。

美方戰略意圖昭然若揭：榨取兩大亞洲龍頭的技術紅利與資本血液，力爭在2032年前將本土10納米以下先進制程產能占比推高至28%，從而牢牢掌控全球高端芯片定價權與技術主導權。

此時的臺積電與三星，恰似兩位遭金融綁架的實業巨賈——既要預付天價贖金，又得在媒體鏡頭前高呼“幸得美國提攜”。

可光鮮表象之下，只有他們自己清楚每一分隱忍背后的灼痛。

臺積電美國廠區財務報表觸目驚心：僅2024年度單年即虧損142.98億新臺幣，四年累計赤字突破394億新臺幣大關。

廠房建設工期一再延宕，產線工人平均熟練度不足行業基準線六成，更諷刺的是，美方竟以DEI執行進度為由，大幅削減補貼撥付額度。

原定66億美元的財政支持，截至2025年12月31日僅到賬6.6億，兌現率不足十分之一。

彼時在臺灣地區量產，綜合毛利率穩定在50%區間；遷廠至美后，能實現盈虧平衡已是萬幸，整條產業鏈盈利水平被拖入持續失血狀態。

為挽救美國工廠危局，臺積電被迫啟動“精英援美計劃”，從新竹總部抽調數百名頂尖工藝工程師遠赴亞利桑那州“現場督造”。

這些本應主導3納米以下節點研發的核心力量，如今卻長期駐守工地，手把手指導美方技工校準蝕刻參數、安裝真空泵組——堪稱全球半導體史上最昂貴的人力錯配。

即便如此竭盡全力，美方監管層仍如臨大敵般實施全流程監控，稍有配合遲滯，301調查與懲罰性關稅便如影隨形，全然無視所謂“戰略伙伴”的基本尊重。

風暴尚未停歇，2026年1月14日，美國商務部突然宣布對中國大陸實施新一輪芯片出口管制：所有對華出口芯片統一加征25%特別關稅。

此非貿易調節工具，實為赤裸裸的跨境劫掠。

更為陰鷙的設計在于“海關前置觸發機制”：所有運往中國的芯片必須先經美國港口完成所謂“國家安全審查”，一經入境即自動觸發征稅程序；待通關后再轉運至中國，物流周期被迫延長三至四周，倉儲與保險成本同步飆升。

疊加此前出臺的“產地溯源禁令”，全球半導體供應鏈網絡已被切割得支離破碎。

并非中國市場主動拒購，而是美方用行政鐵腕制造出“買不起、等不及、運不到”的三重困局——這筆25%的額外稅負，最終92%由下游終端廠商承擔，誰還敢貿然下單？

須知，中國大陸常年穩居全球半導體最大單一消費市場地位，臺積電與三星過往超53%的營收均源自于此。

如今美方強行掐斷主干道，那1650億美元鑄就的龐大產能，究竟該銷往何處？

美國本土人口僅3.3億，終端電子消費品市場規模尚不足中國六成，根本無法承接如此巨量先進制程產出。

待這些工廠全面投產之日，迎接它們的不會是訂單潮，而是設備閑置、產線停擺、折舊加速的殘酷現實，最終淪為銹跡斑斑的工業廢墟。

美方此舉，不僅重創盟友產業根基，更徹底瓦解了運行數十年的全球化芯片協作范式。

昔日遵循“最優效率選址原則”，今日卻奉行“政治正確優先選址邏輯”，導致設計、制造、封測全鏈條成本激增37%，最終全部轉嫁至全球消費者賬單之上。

但他們始料未及的是，封鎖圍堵反而成為中國技術突圍的最強助燃劑。

華為已實現全棧自研突破，上海微電子自主研發的28納米浸沒式光刻機將于2026年正式量產，當前良品率穩定維持在95.2%；更令人振奮的是，首臺國產EUV光刻機原型機已完成百小時連續曝光測試，進入小批量試產驗證階段。

國家集成電路產業投資基金三期930億元專項資金已全額撥付到位，由華為牽頭組建的“芯鏈協同創新聯盟”覆蓋127家上下游企業，中國半導體內循環B計劃正以超常規速度落地成型。

回望臺積電與三星今日處境，其企業主體性早已蕩然無存，淪為華盛頓政策棋盤上的功能性棋子。

為換取虛幻的安全感，他們親手斬斷全球最大市場臍帶，主動跳入高成本、低協同、弱彈性的運營深淵。

人類商業史上最具諷刺意味的悖論莫過于此：背棄市場規律者，終將被市場法則反噬；迷信政治庇護者，終將被政治邏輯拋棄。美方看似攫取短期主導權，實則透支全球半導體產業互信基石；臺積電與三星看似攀上權力高枝，實則步入不可逆的競爭力衰減通道。

這場充斥著荒誕邏輯的半導體權力游戲，終將迎來謝幕時刻。所有違背產業本質的企業選擇，終將被歷史進程精準清算。

當中國全自主半導體產業鏈全面建成之日，當1650億美元澆筑的廠房徹底淪為時代廢墟之時，臺積電與三星方會徹悟：所謂“核心圈入場券”，從來不由膝蓋丈量，而由技術厚度、市場韌性與產業尊嚴共同鑄就。

而此刻的屈膝獻祭，注定只會在產業編年史上留下一地狼藉的注腳。

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