從“落地生根”到“體系化發展” 奧芯明如何應對“China Speed”

【編者按】2025年，集成電路行業在變革與機遇中持續發展。面對全球經濟的新常態、技術創新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業如何在新的一年里保持競爭力并實現可持續發展？為了深入探討這些議題，《集微網》特推出展望2026系列報道，邀請集成電路行業的領軍企業，分享過去一年的經驗與成果，展望未來的發展趨勢與機遇。

本期企業：奧芯明

2025年是中國半導體先進封裝設備領域加速國產替代的關鍵一年，作為ASMPT專為中國市場打造的本土品牌，2025年對奧芯明是從“落地生根”邁向“體系化發展”的關鍵一年，公司以“技術本土化、人才本土化、供應鏈本土化”為核心，在技術突破、產品落地、生態構建上完成了一系列關鍵布局，成為連接國際先進工藝與中國市場需求的核心橋梁。站在2026年的起點，奧芯明錨定中高端技術市場，以創新為帆、以合作為槳，向著“成為中國第一半導體封裝設備供應商”的目標穩步前行，持續為中國半導體產業高質量發展注入動能。

體系化發展破局，本土創新結碩果

2025年，奧芯明發展重心集中于三大核心領域：先進封裝及中高端封裝設備的本土化能力建設、面向中國市場的自主研發平臺打造、與本土客戶深度綁定的協同開發模式。奧芯明CEO許志偉指出，其中最具里程碑意義的成果，是公司首款由中國團隊主導、從需求定義到技術實現深度參與的本土自主研發設備成功進入驗證階段。這一突破標志著奧芯明徹底擺脫了單純的技術“轉移”和“二次開發”角色，開始形成真正屬于中國市場的技術積累。

正如許志偉所言，這些成績的背后，是對市場需求的精準判斷：“中國半導體已從低端制造階段進入對中高端工藝和系統能力的真實需求期”，而“‘China speed’要求設備廠商必須貼近客戶現場、參與工藝共創，而非遠程支持或單純銷售設備”。這種戰略轉變，成為奧芯明2025年實現階段性突破的根本原因。

回顧2025年，集成電路產業呈現出鮮明的時代特征：產業投資回歸理性，先進工藝與先進封裝的重要性顯著提升，中國市場逐步形成與海外不同的發展路徑。經歷了前幾年的產能過熱后，客戶不再盲目追求規模，轉而更加關注設備的穩定性、長期可維護性以及對自身工藝路線的適配度。同時，受外部環境影響，中國客戶在先進封裝、功率器件、特色工藝等方向加速探索 “非對稱創新路徑”，不再簡單復制海外模式。

許志偉強調，面對行業變革，奧芯明并未被動適應，而是選擇以“走進客戶、嵌入工藝”的方式主動引領。通過在中國本地建立研發、應用和工程團隊，與客戶共同定義設備形態和工藝邊界，讓產品研發與市場需求同頻共振，最終在行業調整期站穩了腳跟。

他表示，過去一年，奧芯明面臨著內外交織的多重挑戰，外部層面，供應鏈不確定性加劇、客戶對國產化與穩定性提出雙重要求、本土市場競爭日趨激烈；內部層面，如何在保持集團技術優勢的同時，逐步建立獨立、可持續的本土研發體系，成為亟待破解的難題。

對此，公司采取了更為理性的應對策略。供應鏈上，優先選擇可靠、成熟、可持續的本地伙伴，在成本可控的前提下確保設備長期運行穩定，而非單純追求“國產化率”；在產品定位上，堅定走中高端路線，“避免陷入低端價格戰”；組織層面，通過引入和培養本土工程師團隊，逐步沉淀真正屬于中國市場的工程經驗與技術IP。這些舉措幫助奧芯明在復雜環境中保持了清晰的發展方向，實現了穩健增長。

AI是2025年貫穿半導體產業的核心技術主線。對奧芯明而言，AI的價值不僅體現在終端或算力芯片需求上，更在于對制造端和設備端的變革能力。許志偉表示，公司已開始關注AI在設備調試、工藝優化、風險預測和維護決策等方面的應用潛力，雖部分探索仍處于初期階段，但內部已形成共識：“未來AI在設備智能化中的作用將遠超當前的想象”。與此同時，奧芯明還在功率半導體、存儲芯片、2.5D/3D集成等技術領域持續布局。這些方向與新能源、智能汽車、AI算力基礎設施高度相關，“將在未來幾年持續釋放需求，對公司中長期增長具有結構性意義。”他指出。

國內生態建設方面，奧芯明2025年堅持“先夯實基礎，再談擴張”的核心思路。人才層面，持續加大本土人才的引入和培養力度，逐步形成覆蓋研發、應用、工程和服務的完整團隊；供應鏈層面，與國內伙伴開展理性合作，探索質量、成本和穩定性之間的最優平衡；客戶合作層面，通過長期駐場、聯合開發等方式，真正融入客戶生態，而非停留在簡單的交易層面。這種穩扎穩打的生態建設模式，雖節奏不快，但有效積累了長期信任和技術沉淀，為后續發展筑牢了根基。

穩健前行謀突破，工藝協同啟新程

展望2026年，集成電路行業將進入更穩健、結構分化更明顯的發展階段。奧芯明立足行業趨勢，明確了三大突破方向，以人才為核心資產，持續深化本土布局，向“工藝合作伙伴”的目標穩步邁進。

許志偉判斷，2026年集成電路行業將在前期產能消化后回歸理性擴張，“客戶在投資決策上更為謹慎，不再追求短期放量，而是關注產線利用率和長期回報”。技術方向上，AI相關需求仍將是重要增量，但不會以非理性方式擴張；與之相對，先進封裝、功率器件、車規與特色工藝等方向，將成為更具確定性的增長引擎。

對于設備廠商而言，行業競爭的核心邏輯已發生轉變。“真正的競爭力將來自對客戶工藝的理解深度，而非單一設備參數的領先”。許志偉指出。這一判斷，也成為奧芯明2026年戰略布局的核心依據。

總結而言，2026年，奧芯明將聚焦三大方向實現實質性突破：第一，推動更多由中國團隊主導的自主研發設備進入量產與市場驗證階段，逐步構建獨立技術閉環；第二，進一步深化與頭部客戶的協同開發關系，完成從“設備供應商”向“工藝合作伙伴”的轉型；第三，在先進封裝和中高端應用市場中形成可復制的解決方案能力。

許志偉強調，這些目標并非追求短期規模擴張，而是著眼于未來5—10年的可持續競爭力建設，彰顯了公司深耕本土、長期發展的決心。

他還特別強調，人才是奧芯明未來發展的核心資產，2026年公司將在人才建設上持續加碼。一是引入具備系統經驗和國際視野的高端技術與管理人才；二是加強對本土工程師的長期培養，讓其在真實項目中積累經驗；三是通過更合理的激勵機制，增強團隊對長期目標的認同感。他堅信，“真正的競爭優勢不是短期招募，而是持續的人才成長體系”。

生態建設方面，奧芯明將延續2025年的穩健思路，繼續深化與本土供應鏈伙伴的合作，優化質量與穩定性平衡；同時，進一步拓展客戶協同的深度與廣度，通過聯合研發、工藝共創等方式，鞏固長期信任關系，構建更為緊密的本土產業生態。

結語：本土深耕，向“芯”而行

2025年，奧芯明以戰略轉型實現破局，用本土創新夯實根基；2026年，公司將以工藝協同為紐帶，用長期主義構建優勢。在集成電路產業國產化替代的關鍵階段，奧芯明既承載著本土設備企業的發展使命，也把握著行業結構調整的歷史機遇。

正如其發展路徑所展現的，唯有扎根本土需求、深耕核心技術、深化客戶協同，才能在復雜多變的行業環境中保持競爭力。2026年，奧芯明正以堅定的戰略、務實的行動，向“成為貼合中國市場需求的半導體設備領軍企業”目標穩步前行，為中國集成電路產業的高質量發展持續注入本土力量。