全球首款！Cadence推出芯片設計驗證AI智能體：效率提升10倍！

美國當地時間2月10日，EDA及半導體IP大廠Cadence宣布推出ChipStack ? AI超級代理（智能體），這標志著半導體設計領域邁出了變革性的一步。

據介紹，ChipStack AI超級代理是一款面向前端芯片設計和驗證的智能體人工智能解決方案。它是全球首個用于自動化芯片設計和驗證的智能體工作流程。在編寫設計和測試平臺代碼、創建測試計劃、協調回歸測試、調試和自動修復問題等方面，其效率可提升高達10倍。

Cadence總裁兼首席執行官Anirudh Devgan表示：“ChipStack代表著我們在面向人工智能的設計和面向設計的人工智能戰略上的一次重大飛躍，它將智能體人工智能直接應用于客戶的前端流程，以應對現代芯片日益增長的復雜性和規模。通過利用能夠自主調用我們底層工具的智能代理，我們能夠顯著提高客戶在關鍵設計和驗證任務中的生產力，同時讓稀缺的工程人才能夠專注于創新。”

新推出的 ChipStack AI 超級代理體現了 Cadence 的智能系統設計理念，該理念將 AI 編排、基于原則的仿真和加速計算無縫協作，為半導體和系統創新提供變革性解決方案。這款智能 AI 解決方案可協調多位虛擬工程師，所有工程師均使用 Cadence 的基礎 EDA 工具。該技術將智能 AI 與久經考驗的 Cadence 優化 AI 和 AI 助手解決方案相集成，這些解決方案迄今已應用于超過 1000 個芯片流片項目中，包括 Verisium 驗證平臺、Cadence Cerebrus?智能芯片瀏覽器以及 Cadence 的 JedAI 數據和 AI 平臺。

ChipStack AI 超級代理可靈活支持云端和本地部署的前沿模型，包括可使用NVIDIA NeMo進行定制的開源NVIDIA Nemotron模型以及 OpenAI GPT 等云托管模型，從而提升設計人員的工作效率。這進一步實現了打造真正“硅基代理”的愿景，涵蓋了交付下一代智能設備所需的眾多學科和工作流程。

據Cadence 介紹，ChipStack AI超級代理的主要優勢在于：

可以縮短工程時間數月，加快 SoC 和系統設計進度，幫助客戶更快地將產品推向市場；

可以提高驗證效率，減少高達 40% 的驗證工作量，并實現關鍵驗證任務的自動化。

可以提升工程生產力，實現重復性任務自動化，使工程師能夠專注于創新和創造價值。

可以提升設計質量和成功率，提高芯片一次成型成功率，并最大限度地減少代價高昂的返工。

Cadence公司研發副總裁兼總經理Paul Cunningham表示：“我們的客戶在實現產品路線圖所需的高級工程人才方面面臨著嚴重的短缺。我們的ChipStack AI超級代理將徹底改變設計和驗證的效率，并且部署正在快速增長。”

目前，Cadence ChipStack AI 超級代理已在包括 Altera、NVIDIA、Qualcomm 和 Tenstorrent 在內的多家世界頂級芯片設計和系統公司中進行了早期部署。

Altera 工程高級總監 Arvind Vidyarthi 表示：“Cadence ChipStack AI 超級代理顯著降低了我們在某些領域的驗證工作量，減少了約 10 倍，使我們的團隊能夠更快、更自信地完成驗證工作。通過將交互式、工程師參與的體驗與 Cadence 先進的 AI 驅動驗證技術相結合，我們實現了生產力的飛躍式提升，并在最復雜的設計中實現了更深入的功能覆蓋。”

“隨著半導體復雜性的不斷提升，人工智能已成為設計下一代芯片的關鍵所在，”英偉達（NVIDIA）工業與計算工程總經理Timothy Costa表示。“我們與Cadence的合作，包括ChipStack AI超級代理等創新成果，充分展現了如何將心智模型等智能推理能力和自動化正式測試計劃生成與NVIDIA加速計算相結合，從而為芯片設計人員釋放更高水平的生產力和效率。”

高通公司工程副總裁保羅·彭澤斯表示：“高通很高興與Cadence合作，共同評估ChipStack AI超級代理在廣大用戶群體中的表現。初步結果顯示，性能提升顯著且令人鼓舞，我們期待最終實現生產力的提升。”

“ChipStack極大地提高了我們形式化驗證工作的效率，”Tenstorrent公司RISC-V內核首席工程師Daniel Cummings表示。“在對三個關鍵設計模塊進行為期三個月的評估中，它將驗證時間縮短了高達4倍。在Tenstorrent硬件上運行該代理也證明了我們有能力提供生產規模LLM工作負載所需的高性能本地推理。”

Cadence ChipStack AI 超級代理現已推出搶先體驗版。欲了解更多信息，請訪問 Cadence 的AI for Design產品頁面。

編輯：芯智訊-浪客劍