“平臺(tái)化”布局決勝2026，艾為電子穿越行業(yè)周期

2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷周期性調(diào)整后，迎來強(qiáng)勁復(fù)蘇與增長(zhǎng)。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)勾勒出清晰的增長(zhǎng)曲線：2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)7720億至7838億美元，同比增長(zhǎng)22%至23.4%，2026年市場(chǎng)規(guī)模有望突破9000億美元，距離萬億美元大關(guān)僅一步之遙。

在全球產(chǎn)業(yè)格局深度調(diào)整、技術(shù)創(chuàng)新密集突破、下游應(yīng)用需求多元分化的趨勢(shì)下，我國(guó)模擬芯片企業(yè)如何突破技術(shù)與生態(tài)瓶頸、構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展路徑，在行業(yè)復(fù)蘇周期中搶占優(yōu)勢(shì)地位？國(guó)內(nèi)數(shù)模龍頭艾為電子（688798.SH）又將如何憑借“平臺(tái)化”戰(zhàn)略，在2026年的高端化與國(guó)產(chǎn)化競(jìng)爭(zhēng)中決勝市場(chǎng)？

行業(yè)變革：對(duì)沖市場(chǎng)波動(dòng)，完善生態(tài)布局

面對(duì)2025年集成電路及模擬芯片行業(yè)的深刻變革，以及模擬芯片行業(yè)高性能、高集成和低功耗的發(fā)展趨勢(shì)，艾為電子展現(xiàn)強(qiáng)大的戰(zhàn)略適應(yīng)能力和前瞻性布局，其2025年前三季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)是其成功應(yīng)對(duì)行業(yè)變化的直觀體現(xiàn)——盡管營(yíng)業(yè)收入因下游消費(fèi)電子客戶需求階段性波動(dòng)而同比有所調(diào)整，但通過積極優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場(chǎng)重心，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.76億元，同比大幅增長(zhǎng)54.98%，整體毛利率提升至35.73%，同比提升超過6個(gè)百分點(diǎn)！

這一“提質(zhì)增效”的轉(zhuǎn)變，核心在于艾為電子圍繞行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，在戰(zhàn)略重心、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展等方面進(jìn)行了一系列精準(zhǔn)調(diào)整，相關(guān)策略清晰地展示了其從一家傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)在消費(fèi)電子的公司，向一家覆蓋消費(fèi)、工業(yè)、汽車等高價(jià)值領(lǐng)域的平臺(tái)型集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型的決心和執(zhí)行力。

首先，艾為電子敏銳地把握到工業(yè)自動(dòng)化和汽車電動(dòng)化帶來的歷史性機(jī)遇，并積極應(yīng)對(duì)端側(cè)AI爆發(fā)的趨勢(shì)，明確將工業(yè)互聯(lián)和汽車電子作為戰(zhàn)略重心，持續(xù)加大資源投入。

2025年前三季度，公司在汽車電子領(lǐng)域取得顯著突破，多款車規(guī)級(jí)芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)或規(guī)模化出貨，包括通過AEC-Q100認(rèn)證的車規(guī)級(jí)音頻功放芯片、首款車規(guī)級(jí)LIN RGB氛圍燈驅(qū)動(dòng)SoC芯片以及首款車規(guī)級(jí)音樂律動(dòng)MCU。上述產(chǎn)品已成功導(dǎo)入多家頭部新能源汽車客戶供應(yīng)鏈，應(yīng)用于智能座艙等系統(tǒng)。在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，推出適用于30V以上高壓環(huán)境的磁傳感器位置檢測(cè)產(chǎn)品和高壓多路半橋馬達(dá)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品，進(jìn)一步豐富了其在工業(yè)市場(chǎng)的高可靠性產(chǎn)品矩陣。這種向高毛利、高門檻領(lǐng)域的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，有效對(duì)沖消費(fèi)電子市場(chǎng)波動(dòng)，是其盈利能力顯著提升的關(guān)鍵。

其次，艾為電子積極布局端側(cè)AI領(lǐng)域，依托專用硬件加速器、多核協(xié)同、存算一體等技術(shù)，開發(fā)MCU+NPU、DSP+NPU等多款端側(cè)AI芯片。同時(shí)，針對(duì)AI終端設(shè)備（如高算力手機(jī)、PC、AI眼鏡）日益嚴(yán)峻的散熱需求，發(fā)布新一代壓電微泵液冷主動(dòng)散熱驅(qū)動(dòng)方案，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片在該領(lǐng)域的首次突破。在核心技術(shù)和工藝方面，艾為電子COT（客戶自有工具）工藝實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展。

為支撐長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，艾為電子于2025年7月計(jì)劃發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過19.01億元，重點(diǎn)投向端側(cè)AI及配套芯片、車載芯片、運(yùn)動(dòng)控制芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及全球研發(fā)中心建設(shè)，表明其對(duì)未來戰(zhàn)略方向的堅(jiān)定決心。

在供應(yīng)鏈安全與產(chǎn)能布局上，艾為電子也在積極夯實(shí)基礎(chǔ)。其在上海臨港的車規(guī)級(jí)測(cè)試中心項(xiàng)目進(jìn)展順利，該中心的啟用將大幅提升公司在車規(guī)級(jí)芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域的研發(fā)配套能力，特別是在可靠性實(shí)驗(yàn)及測(cè)試環(huán)節(jié)，有助于完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，形成完整生態(tài)鏈。

挑戰(zhàn)2025：雙管齊下，備足戰(zhàn)略“糧草”

當(dāng)前，全球模擬芯片市場(chǎng)由德州儀器（TI）、英飛凌、意法半導(dǎo)體等國(guó)際巨頭主導(dǎo)，我國(guó)作為全球最大的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，一方面面臨傳統(tǒng)市場(chǎng)需求的結(jié)構(gòu)性變化帶來了持續(xù)壓力，以及地緣政治等因素給供應(yīng)鏈和海外市場(chǎng)拓展帶來了不確定性，另一方面也迎來國(guó)產(chǎn)替代的歷史性機(jī)遇。

艾為電子向《集微網(wǎng)》表示，面對(duì)上述變化，公司著力于優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和提升盈利質(zhì)量，顯著加大了在工業(yè)互聯(lián)、汽車電子等高附加值領(lǐng)域的布局，并持續(xù)提升高毛利產(chǎn)品的份額。

在地緣政治因素影響下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈面臨著重組壓力，對(duì)供應(yīng)鏈彈性提出更高要求；同時(shí)，在海外市場(chǎng)拓展中，一些客戶對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的使用也存在顧慮。艾為電子對(duì)此選擇“雙管齊下”：

在供應(yīng)鏈方面，積極投入研發(fā)以夯實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)，并規(guī)劃通過建設(shè)全球研發(fā)中心來提升前沿技術(shù)的研發(fā)能力；同時(shí)，致力于打造“IC超市”的平臺(tái)化布局，通過豐富的產(chǎn)品組合吸引多元化客戶，減少對(duì)單一市場(chǎng)或產(chǎn)品的依賴。

在市場(chǎng)拓展上，艾為電子憑借其技術(shù)實(shí)力和平臺(tái)化產(chǎn)品布局，與Meta、Google、Amazon、Samsung等國(guó)際知名品牌建立了深度且穩(wěn)固的戰(zhàn)略合作關(guān)系，通過提供包括音頻功放、LED驅(qū)動(dòng)、電源管理等多品類、高性能的芯片解決方案，深度嵌入客戶核心產(chǎn)品線，實(shí)現(xiàn)了從核心硬件到系統(tǒng)解決方案的緊密綁定。這種深度的戰(zhàn)略協(xié)同效應(yīng)在2025年得到充分釋放，直接推動(dòng)艾為電子海外客戶收入的顯著增長(zhǎng)。

在技術(shù)密集的集成電路行業(yè)，快速的技術(shù)迭代和潛在的知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)是企業(yè)持續(xù)面臨的挑戰(zhàn)。艾為電子選擇將挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)化為機(jī)遇，堅(jiān)持高強(qiáng)度研發(fā)投入作為核心策略。數(shù)據(jù)顯示，2025年前三季度，研發(fā)投入達(dá)4.27億元，占營(yíng)業(yè)收入比例提升至19.62%。通過專注于開發(fā)如高壓壓電微泵液冷驅(qū)動(dòng)芯片、車規(guī)級(jí)音頻功放芯片等具有技術(shù)差異化的產(chǎn)品，艾為電子不僅避免了同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，也構(gòu)建了自身的技術(shù)壁壘。

《集微網(wǎng)》觀察，2025年，全球模擬芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3.3%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到822億美元，呈現(xiàn)獨(dú)特的復(fù)蘇軌跡和結(jié)構(gòu)性發(fā)展特點(diǎn)。這一年，艾為電子通過聚焦高附加值領(lǐng)域優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、加強(qiáng)研發(fā)與平臺(tái)化布局以增強(qiáng)供應(yīng)鏈和市場(chǎng)韌性，以及持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新構(gòu)建知識(shí)產(chǎn)權(quán)“護(hù)城河”，在營(yíng)收承壓的情況下實(shí)現(xiàn)盈利能力的顯著提升，為未來的可持續(xù)發(fā)展備足戰(zhàn)略“糧草”。

直擊2026：AI牽引、模擬芯片復(fù)蘇

2026年的全球集成電路行業(yè)，正處在一個(gè)由人工智能深刻驅(qū)動(dòng)的新增長(zhǎng)周期的中段。這一輪增長(zhǎng)的本質(zhì)，并非簡(jiǎn)單的周期性復(fù)蘇，而是一次涉及底層技術(shù)、市場(chǎng)格局與供應(yīng)鏈邏輯的全方位重構(gòu)。艾為電子判斷：“行業(yè)的整體發(fā)展走勢(shì)將強(qiáng)勁向上，AI相關(guān)的高性能計(jì)算需求爆發(fā)和廣泛模擬芯片需求的復(fù)蘇尤為關(guān)鍵，它們將共同引領(lǐng)行業(yè)邁向新的發(fā)展階段。”

模擬芯片復(fù)蘇態(tài)勢(shì)明確，其增長(zhǎng)動(dòng)力來源于汽車、工業(yè)自動(dòng)化以及AI基礎(chǔ)設(shè)施等多個(gè)高價(jià)值領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。其中，汽車電動(dòng)化與智能化是核心驅(qū)動(dòng)力之一，純電動(dòng)汽車芯片消耗量以超500顆的數(shù)量遠(yuǎn)超傳統(tǒng)燃油車，特別是電池管理（BMS）、車載充電（OBC）、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等模塊，催生了高壓、高可靠性芯片的廣闊市場(chǎng)。

事實(shí)上，工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域?qū)δM芯片的需求同樣旺盛，工業(yè)機(jī)器人、智能制造等對(duì)高精度信號(hào)鏈芯片（如ADC、放大器）和電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的需求強(qiáng)勁。據(jù)悉，該領(lǐng)域通常具有優(yōu)于消費(fèi)電子的毛利率，可為相關(guān)企業(yè)帶來更好的盈利前景。

同時(shí)，AI數(shù)據(jù)中心作為模擬芯片的新增長(zhǎng)點(diǎn)，AI服務(wù)器因其超高算力密度和嚴(yán)苛的能效要求，對(duì)高密度供電、高速數(shù)據(jù)采集與傳輸所需的電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片產(chǎn)生了遠(yuǎn)超傳統(tǒng)服務(wù)器的需求。

值得注意的是，在消費(fèi)電子等傳統(tǒng)領(lǐng)域，模擬芯片公司正從提供單一產(chǎn)品轉(zhuǎn)向?yàn)榭蛻籼峁┮徽臼浇鉀Q方案，行業(yè)馬太效應(yīng)加劇。與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)替代為國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)提供了歷史性機(jī)遇。艾為電子認(rèn)為：“全球模擬芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期由海外巨頭主導(dǎo)，但商務(wù)部的反傾銷調(diào)查以及國(guó)內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)品力和技術(shù)積累上的進(jìn)步，為本土廠商在工業(yè)、汽車、AI等高端領(lǐng)域替代進(jìn)口產(chǎn)品創(chuàng)造了有利條件。”

艾為電子指出，除上述兩大主線，一些新的變化方向也深刻影響2026年行業(yè)格局。技術(shù)演進(jìn)上，先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝正成為并行突破的路徑，2nm GAAFET晶體管架構(gòu)進(jìn)入量產(chǎn)，Chiplet設(shè)計(jì)理念使得不同工藝、不同功能的芯片裸片得以高效集成，改變著芯片設(shè)計(jì)的方法學(xué)和產(chǎn)業(yè)鏈分工模式。此外，供應(yīng)鏈安全與區(qū)域化重構(gòu)成為企業(yè)戰(zhàn)略考量的重點(diǎn)，企業(yè)將更加關(guān)注供應(yīng)鏈的韌性和多元化布局。最后，行業(yè)還面臨一些風(fēng)險(xiǎn)，譬如AI領(lǐng)域是否存在泡沫、全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的變化，以及高端產(chǎn)能擴(kuò)張后可能引發(fā)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，都是潛在的不確定性因素。

可以預(yù)見，集成電路行業(yè)將在AI的強(qiáng)勁牽引和模擬芯片的廣泛復(fù)蘇下，繼續(xù)保持高速發(fā)展的態(tài)勢(shì)邁向2026年。而面對(duì)集中于高性能計(jì)算、高端存儲(chǔ)、滿足特定場(chǎng)景需求的模擬芯片市場(chǎng)機(jī)遇，緊跟技術(shù)潮流、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、構(gòu)建更具韌性的供應(yīng)鏈，將成為艾為電子在這一輪行業(yè)變革中把握機(jī)遇的關(guān)鍵。